2023

第七届陶瓷封装产业论坛

The 7th Ceramic Packages Industry Forum

2023年11月30日

苏州汇融广场假日酒店

(虎丘区城际路21号 近高铁苏州新区站)

封装是对芯片的保护形式。目前,对电子封装的分类有多种形式。按封装结构分,则可分为气密封装和实体封装两大类。按封装材料种类分,主要有金属封装、塑料封装、陶瓷封装等。

【议题更新】第七届陶瓷封装产业论坛(11月30日·苏州)

封装不仅具有安装 、固定、密封、保护芯片和增强芯片散热性能的功用,还是沟通芯片内部世界和外部电路的桥梁 。可以说,电子封装不但要提供对芯片在电、热、光和机械性能方面的保护,同时要在一定的成本下满足不断增加的性能要求和可靠性 、散热、功率分配等功能。

在封装领域,相比塑料、金属类的材料而言,陶瓷封装具有得天独厚的优势。陶瓷封装属气密性封装,这种封装的优点是耐湿性好,不易产生微裂现象;热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤,机械强度高;热膨胀系数小,热导率高;气密性好,芯片和电路不受周围环境影响。因而它适用于高可靠微电子封装,例如航空航天、武器装备、地面雷达、医疗器械和传感器等有高可靠性需求的行业。

【议题更新】第七届陶瓷封装产业论坛(11月30日·苏州)

目前,陶瓷封装虽然在整个封装行业里所占的比例不大,却是性能比较完善的封装方式。近年来,智能汽车、物联网、无人机、数据中心等领域发展迅速。陶瓷封装外壳在通信、工业激光器、消费电子、汽车电子等领域有广泛应用,可以满足智能汽车、物联网、无人机市场、虚拟现实(VR)等新兴领域发展,具有需求性和前瞻性。
【议题更新】第七届陶瓷封装产业论坛(11月30日·苏州)

图   陶瓷管壳制造主要流程

传统的陶瓷封装外壳通常采用HTCC(高温共烧陶瓷技术主要结构包括多层陶瓷基体、金属环框,封装盖板、引线框架、散热底板等。多层陶瓷外壳制造技术,包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术,制造工艺复杂,技术门槛高随着陶瓷封装技术不断发展,除了传统的HTCC封装技术外,还有射频性能良好的LTCC(低温共烧陶瓷)封装,以及热导率高、图形精度高、垂直互连的金属或陶瓷围坝的三维陶瓷基板(3DPC等。陶瓷封装过程涵盖外壳/基板清洗、装片、清洗、引线键合、封盖、外引线处理、打标、检测等。

【议题更新】第七届陶瓷封装产业论坛(11月30日·苏州)

陶瓷封装产业涉及的材料包括:氧化铝、氮化铝等陶瓷材料、以及匹配的金属化材料(钨浆、钼锰浆料等)、可伐合金、焊料、热沉等;设备包括多层陶瓷制造需要的粉体研磨机、流延机、冲孔机、印刷机、叠片机、层压机、热切机、排胶烧结、钎焊设备、电镀、化学镀、真空镀膜设备、显影设备、蚀刻设备、清洗设备、贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊机、切筋机、打标机、外观检测、膜厚测试仪、氦气检漏仪、性能检测、热循环测试设备等。

为加强陶瓷封装行业上下游交流联动,艾邦智造将于11月30日在苏州举办第七届陶瓷封装产业论坛,本次论坛的主题将围绕行业发展趋势、仿真设计、新材料技术、生产工艺、应用创新等方面展开,诚挚邀请产业链上下游朋友一起交流,为行业发展助力。


01

会议议题


时间安排议题演讲单位
08:45-09:00开场致辞艾邦创始人 江耀贵
09:00-09:30多层陶瓷高温共烧关键技术介绍佳利电子 副总 胡元云
09:30-10:00氮化铝HTCC封装材料现状及技术发展趋势中电科43所/合肥圣达 研究员 张浩
10:00-10:30茶  歇
10:30-11:00三维电镀陶瓷基板(3DPC)及其封装应用华中科技大学/武汉利之达 教授/创始人 陈明祥
11:00-11:30HTCC氢氮气氛烧结窑炉北京中础窑炉 副总经理 付威
11:30-12:00多层共烧陶瓷的增材制造技术中南大学 教授 王小锋
12:00-13:30午  餐
13:30-14:00微波大功率封装外壳技术发展中电科55所 研究员 庞学满
14:00-14:30HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究泓湃科技 CEO 陈立桥
14:30-15:00芯片管壳等温空腔封装佛大华康 总经理 刘荣富
15:00-15:30高速高精度HTCC全工艺流程视觉检测应用介绍深圳禾思 CEO 杨泽霖
15:30-16:00精密激光在LTCC/HTCC加工中的关键技术及发展趋势德中技术 战略发展与市场总监 张卓
16:00-16:30茶  歇
16:30-17:00多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计宏科电子 副厂长 康建宏
17:00-17:30低温共烧LTCC和高温共烧HTCC烧结中的关键因素苏州阿尔赛 总经理 王笏平
17:30-18:00多层共烧陶瓷生产线装备与系统中电科2所 高级专家 郎新星
18:00-18:30PVD技术在封装用陶瓷基板上的应用中国科技大学 教授 谢斌
18:30-19:00高温共烧陶瓷(HTCC)封装与系统集成福州大学 副教授 韩国强
19:00-20:30晚  宴
赞助及报名请联系李小姐:18124643204(同微信)


【议题更新】第七届陶瓷封装产业论坛(11月30日·苏州)

赞助及支持企业

【议题更新】第七届陶瓷封装产业论坛(11月30日·苏州)
合肥圣达电子科技实业有限公司
中国电子科技集团公司第二研究所
深圳禾思众成科技有限公司
苏州泓湃科技有限公司
华中科技大学/武汉利之达科技股份有限公司
成都宏科电子科技有限公司
中国电子科技集团公司第五十五研究所
中南大学
中国科学技术大学
福州大学
佛山市佛大华康科技有限公司
北京中础窑炉设备制造有限责任公司/北京东方泰阳科技有限公司
嘉兴佳利电子有限公司
德中(天津)技术发展股份有限公司
阿尔赛(苏州)无机材料有限公司
淄博启明星新材料股份有限公司
深圳市中毅科技有限公司
苏州锦业源自动化设备有限公司
合肥恒力装备有限公司
上海煊廷丝印设备有限公司
合肥市鑫仓工业设备科技有限公司
安泰天龙钨钼科技有限公司
合肥费舍罗热工装备有限公司
珠海市庞博工业设备有限公司
广州诺顶智能科技有限公司
赣州科盈结构陶瓷有限公司
湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司
常州市安视智能科技有限公司
长沙建宇网印机电设备有限公司
太原忠睿合科技有限公司
杭州圭臬新材料科技有限公司
舟山市金秋机械有限公司
中国电子科技集团公司第四十五研究所

02

拟邀请企业类型


光通信、激光器、模组、传感器、封装加工、消费电子、汽车电子等企业;陶瓷封装、陶瓷管壳、陶瓷基板生产企业;氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷材料企业;焊料、金属浆料(钨浆、钼锰浆料)、可伐合金、热沉等材料企业;陶瓷粉体生产配制设备、粉体研磨机、砂磨机、流延机、冲孔机、印刷机、叠片机、层压机、热切机、排胶烧结、钎焊设备、电镀、化学镀、真空镀膜设备、蚀刻设备、显影设备、清洗设备、贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊机、切筋机、打标机、X-RAY、AOI、外观检测、膜厚测试仪、氦气检漏仪、性能检测、老化测试设备、自动化等上游供应链企业;科研院所、高校机构等。


已报名参会名单:

(更新至11月23日

姓名职位公司名字
胡**常务副总经理/研究院院长嘉兴佳利电子有限公司
钮**销售经理嘉兴佳利电子有限公司
周**研发经理嘉兴佳利电子有限公司
张**研究员中国电子科技集团公司第四十三研究所/合肥圣达电子科技实业有限公司
杨**总工中国电子科技集团公司第四十三研究所/合肥圣达电子科技实业有限公司
杨**工程师中国电子科技集团公司第四十三研究所/合肥圣达电子科技实业有限公司
高**产品经理中国电子科技集团公司第四十三研究所/合肥圣达电子科技实业有限公司
郭**高工中国电子科技集团公司第四十三研究所/合肥圣达电子科技实业有限公司
鲁**部长中国电子科技集团公司第四十三研究所/合肥圣达电子科技实业有限公司
钟**工程师中国电子科技集团公司第四十三研究所/合肥圣达电子科技实业有限公司
胡**研发总监合肥芯谷微电子
徐**工艺工程师芯谷微电子
王**教授中南大学
李**市场战略部部长京瓷(中国)商贸有限公司
江**上海陶瓷技术科副经理京瓷(中国)商贸有限公司
乔**经理中电科十三所
王**工程师中电科十三所
陈**工程师中电科十三所
钱**半导体部品营业部第三营业部部长京瓷(中国)商贸有限公司
冯**封装设计工程师成都华微电子空间有限公司
刘**总经理优科华瓷(西安)电子科技有限公司
刘**技术总监四川六方钰成电子科技有限公司
曹**市场江苏灿勤科技股份有限公司
张**销售总监德中(天津)技术发展股份有限公司
潘**销售经理德中(天津)技术发展股份有限公司
沈**销售工程师德中(天津)技术发展股份有限公司
尤**精密装备总经理德中(天津)精密装备有限公司
陈**CEO苏州泓湃科技有限公司
谢**研发副总苏州泓湃科技有限公司
吕**研发总监苏州泓湃科技有限公司
余**销售总监苏州泓湃科技有限公司
余**销售总监苏州泓湃科技有限公司
郭**封装经理汉希科特半导体有限公司
庄**工程师汕尾索思
薛**商务总监深圳禾思众成科技有限公司
杨**总经理深圳禾思众成科技有限公司
刘**副总经理深圳禾思众成科技有限公司
韩**副总淄博启明星新材料股份有限公司
张**销售总监淄博启明星新材料股份有限公司
段**业务经理淄博启明星新材料股份有限公司
张**业务经理淄博启明星新材料股份有限公司
毛**技术深圳福美来粉末冶金有限公司
胡**销售经理中毅科技/ZYE
陈**项目经理苏州中毅精密科技有限公司
郭**项目经理苏州中毅精密科技有限公司
万**销售经理苏州艾福电子通讯股份有限公司
杨**经理苏州爱特维电子科技有限公司
李**销售经理合肥费舍罗热工装备有限公司
郎**高级专家中国电子科技集团公司第二研究所
袁**销售经理中国电子科技集团公司第二研究所
黄**总工程师苏州博材贵金新材料有限公司
叶**运营总监北京普能微电子科技有限公司
任**销售经理北京东方泰阳科技有限公司
杨**工程师福建华清电子有限公司
庄**总经理合肥市鑫仓工业设备科技有限公司
喻**经理合肥市鑫仓工业设备科技有限公司
栾**经理合肥市鑫仓工业设备科技有限公司
段**工程师深圳市宏钢机械设备有限公司
张**销售经理西安鑫乙电子科技有限公司
王**销售总监机械科学研究总院海西(福建)分院有限公司
胡**研发总经理深圳光峰科技股份有限公司
董**技术部长苏州晶讯科技股份有限公司
戴**副总经理苏州晶讯科技股份有限公司
吴**设备部经理福建闽航电子有限公司
刘**总经理高级工程师佛山市佛大华康科技有限公司
秦**部长田菱精密网版科技(昆山)有限公司
张**事业部总经理贵州航天电器股份有限公司
王**市场部深圳纳恩科技有限公司
方**总经理东莞市瑞纱光电技术有限公司
史**区域经理苏州锦业源自动化设备有限公司
邢**市场发展经理中铝新材料有限公司
侯**市场部经理合肥恒力装备有限公司
赵**电热事业部副总经理合肥恒力装备有限公司
廖**电热事业部二部部长合肥恒力装备有限公司
丁**电热事业部华东片区经理合肥恒力装备有限公司
陈**产品经理深圳能佳自动化
罗**总经理西安君信电子
王**部门经理西安赛尔电子材料科技有限公司
张**经理上海煊廷丝印设备有限公司
林**副总经理广东中科微精光子制造科技有限公司
卿**营销鑫星电陶
李**负责人上海奥川精准
罗**经理苏州国科测试科技有限公司
邹**销售副总监广州诺顶智能科技有限公司
雷**销售广州诺顶智能科技有限公司
熊**销售广州诺顶智能科技有限公司
周**销售广州诺顶智能科技有限公司
刘**研发人员佛山市百瑞新材料技术有限公司
杨**运营总监艾凯瑞斯
罗**市场部经理浙江硕克科技有限公司
王**副总经理平顶山市友盛精密陶瓷有限公司
付**经理北京东方泰阳科技有限公司
贾**中国区销售总监台湾宏棋精密科技股份有限公司
赵**所长浙江新纳陶瓷新材有限公司
廖**研发总监赣州中傲新瓷科技有限公司
刘**总经理杭州圭臬新材料科技有限公司
杨**仿真工程师惠州科达利精密仪器有限公司
卜**高级销售经理安泰天龙钨钼科技有限公司
王**高级销售经理安泰天龙钨钼科技有限公司
熊**高级销售经理安泰天龙钨钼科技有限公司
刘**主管中国电子科技集团公司第四十四研究所
曹**总经理北京柯灵瑞思技术有限公司
李**事业部总监深圳市金岷江智能装备有限公司
张**销售总监苏州欧亦姆半导体设备科技有限公司
龚**经理深圳市镭兴科技有限公司
陈**研发总监深圳市镭兴科技有限公司
高**销售工程师合肥费舍罗热工装备有限公司
俞**外贸南京以太通信技术有限公司
陈**经理南京以太通信技术有限公司
孙**中国区总经理台湾宏棋
钟**销售副总PTC深圳市宇宸科技有限公司
栗**副总珠海市庞博工业设备有限公司
庞**技术经理珠海市庞博工业设备有限公司
刘**副总珠海市庞博工业设备有限公司
庞**研究员中电科55所
王**产品工程师河北杰微科技有限公司
王**总经理阿尔赛(苏州)无机材料有限公司
孟**销售工程师阿尔赛(苏州)无机材料有限公司
葛**销售经理阿尔赛(苏州)无机材料有限公司
王**销售经理阿尔赛(苏州)无机材料有限公司
邵**销售工程师上海和伍精密仪器股份有限公司
林**研究员中节能万润股份有限公司
刘**销售经理赣州科盈结构陶瓷有限公司
宋**销售经理赣州科盈结构陶瓷有限公司
刘**销售经理赣州科盈结构陶瓷有限公司
陈**教授/创始人华中科技大学/武汉利之达科技股份有限公司
黄**主任中国电子科技集团公司第五十五研究所
宁**销售部经理苏州倍尔齐科技有限公司
康**副厂长成都宏科电子科技有限公司
廖**工艺师成都宏科电子科技有限公司
郭**设计部部长成都宏科电子科技有限公司
陈**市场部部长 总经理助理成都宏科电子科技有限公司
于**市场开发部 部长成都宏科电子科技有限公司
白**市场开发部销售主管成都宏科电子科技有限公司
周**材料工程上汽英飞凌
周**总经理江西省千陶新型材料有限公司
徐**销售经理南通伟腾半导体科技有限公司
罗**总监南通伟腾半导体科技有限公司
徐**应用技术南通伟腾半导体科技有限公司
谢**销售经理南通伟腾半导体科技有限公司
倪**总经理深圳爱思普芯科技有限公司
刘**销售经理苏州喜开机电有限公司
肖**采购武汉欧双光电科技股份有限公司
房**副总经理宝鸡鼎晟真空热技术有限公司
周**总经理浙芯半导体
梁**董事长达诺智能
曾**总经理广东中山创明鑫精密五金加工厂
徐**博士北京科技大学
王**构件设计北京元六鸿远电子科技股份有限公司
谢**教授中国科技大学
张**销售经理西安镭鹏金属材料有限公司
徐**总经理西安镭鹏金属材料有限公司
黄**采购经理上海阶梯医疗科技有限公司
卢**销售副总监Cctc/潮州三环
刘**工程部经理远创达科技有限公司
张**研发总监惠州市芯瓷半导体有限公司
杨**技术研发组长长沙泽诚科技有限公司
张**总经理常州市安视智能科技有限公司
吴**专员穗晔(广州)贸易有限公司
包**销售工程师北京中础窑炉设备制造有限责任公司
徐**技术余姚市爱迪升电镀科技有限公司
王**工艺技术部经理西安赛尔电子材料科技有限公司
乔**销售经理江苏拓谷电子设备有限公司
许**副总深圳市宏钢机械设备有限公司
尉**生产厂长优科华瓷
常**技术常州市安视智能科技有限公司
谢**玻烧事业部 事业部总经理遵义市飞宇电子有限公司
相**总监沈阳中光电子有限公司
陈**玻封工艺工程师遵义市飞宇电子有限公司
王**电科43所封装事业部主任中国电科43所
刘**封装事业部高温陶瓷部副部长中国电科43所
刘**封装事业部高温陶瓷部博士中国电科43所
黄**工程师苏州高芯众科半导体有限公司
秦**主管高芯众科
郝**工程师苏州高芯众科半导体有限公司
曾**总经理中山火炬开发区创明鑫精密五金加工厂
杨**采购TDK大连电子有限公司
林**大客户总监浙江正天新材料科技有限公司
黄**总经理上海蘅滨电子有限公司
徐**副总中山火炬开发区创明鑫精密五金加工厂
李**HTCC事业部负责人株洲艾森达新材料科技有限公司
王**市场经理苏州中科煜宸激光智能科技有限公司
于**研发工程师北京凯普林
饶**销售经理江苏瑞邦高热制品有限公司
林**董事长助理浙江微针半导体有限公司
刘**集团公司专家、封装技术总监中国电子科技集团公司第四十三研究所封装事业部
刘**销售经理盘古光电河北有限公司
张**销售经理深圳市风云智创科技有限公司
董**研发高级工程师中国电子科技集团公司第四十三研究所
李**业务经理深圳市风云智创
黄**结构研发经理上海阶梯医疗科技有限公司
苟**销售经理四川六方钰成电子科技有限公司
王**总工程师,副总经理保时来新材料科技(苏州)有限公司
王**设计陕西航天时代
刘**常务副总经理西安赛尔电子材料科技有限公司
张**经理深圳恒宝士线路板有限公司
吴**总经理北京宁远博纳电子科技有限责任公司
程**销售总监昆山纳蓝电子科技有限公司
谢**总经理南京天朗电子装备有限公司
李**销售经理南京天朗电子装备有限公司
袁**供应链经理北京时代芯航科技有限公司
刘**总经理品图视觉科技
邹**技术总监/博士深圳品图视觉科技有限公司
黄**高级销售经理深圳品图视觉科技有限公司
徐**总经理武汉欧双光电科技股份有限公司
吴**总监苏州市伊贝高温技术材料有限公司
韩**福州大学 副教授福州大学
郎**研究院副院长中航富士达科技股份有限公司
王**销售总监昆山市汎启机械有限公司
党**业务经理中国电子科技集团公司第四十五研究所
朱**工艺部中航富士达科技股份有限公司
金**业务经理 工程师中国电子科技集团公司第四十五研究所
陶**业务经理中国电子第45研究所
赵**经理上海煊廷丝印设备有限公司
黄**经理上海煊廷丝印设备有限公司
张**经理上海煊廷丝印设备有限公司
年**经理上海煊廷丝印设备有限公司
曹**线长合肥伊丰电子封装有限公司

03

会议议程


11月29日(周三):14:00-18:00签到
11月30日(周四):7:30-9:00签到;8:50-18:00会议;18:00-19:30晚宴

04

报名方式


方式一:加微信


李小姐:18124643204(同微信)
邮箱:lirongrong@aibang.com

扫码添加微信,咨询展会详情

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注意:每位参会者均需要提供信息


方式二:长按二维码扫码在线登记报名


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或者复制网址到浏览器后,微信注册报名

https://www.aibang360.com/m/100179?ref=196271

05

收费标准

付款时间1~2个人(单价每人)3个人及以上(单价每人)
11月28日前付款2800元/人2700元/人
现场付款3000元/人2900元/人

★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。住房可通过艾邦预定,协议价420元/晚(含双早),大床、标间可选。

06

赞助方案

项目

服务内容

主题演讲+现场展台

30分钟主题演讲

3个参会名额

商标展示:背景板logo、会刊封面logo

现场展示台1个,主办方提供搭建喷绘背景板搭建,客户自行设计(设计稿规格要求:宽*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式为PSD或AI原文件)

会刊广告

易拉宝/礼品赞助(2选1)

主题演讲

30分钟主题演讲

现场展台

场展示台,展示样品、资料以及洽谈

喷绘背景板1个,主办方提供搭建搭建,客户自行设计(设计稿规格要求:宽*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式为PSD或AI原文件)

3个参会名额

会刊广告

研讨会会刊,彩色全页广告(尺寸210*285mm)

侧屏广告

主讲屏幕LED两边侧屏,单边侧屏广告,全天会议期间展示(客户自行设计,图片尺寸以实际面积为准)

参会证挂绳赞助

挂绳上印刷公司名称及LOGO

参会证赞助

参会证上印刷公司名称及LOGO

资料袋赞助

资料袋上印刷公司名称及LOGO

桌牌赞助

桌牌上印刷公司名称及LOGO

资料入袋

企业宣传册(不超过6页)放入资料袋

会议通讯录banner横幅广告

植入在本会议观众通讯录置顶的横幅广告,有效期6个月

Logo展示

背景板logo,会刊封面logo

易拉宝

现场放置1个易拉宝作为展示

礼品赞助

礼品可印上公司logo,赠送参会听众作为企业标识推广

微信推送

微信公众号软文推广,企业介绍及相关软文1篇

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原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):【议题更新】第七届陶瓷封装产业论坛(11月30日·苏州)