苏州汇融广场假日酒店
（虎丘区城际路21号 近高铁苏州新区站）
封装是对芯片的保护形式。目前，对电子封装的分类有多种形式。按封装结构分，则可分为气密封装和实体封装两大类。按封装材料种类分，主要有金属封装、塑料封装、陶瓷封装等。
封装不仅具有安装 、固定、密封、保护芯片和增强芯片散热性能的功用，还是沟通芯片内部世界和外部电路的桥梁 。可以说，电子封装不但要提供对芯片在电、热、光和机械性能方面的保护，同时要在一定的成本下满足不断增加的性能要求和可靠性 、散热、功率分配等功能。
在封装领域，相比塑料、金属类的材料而言，陶瓷封装具有得天独厚的优势。陶瓷封装属气密性封装，这种封装的优点是耐湿性好，不易产生微裂现象；热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高；热膨胀系数小，热导率高；气密性好，芯片和电路不受周围环境影响。因而它适用于高可靠微电子封装，例如航空航天、武器装备、地面雷达、医疗器械和传感器等有高可靠性需求的行业。
图 陶瓷封装外壳，来源：江苏淮瓷
目前，陶瓷封装虽然在整个封装行业里所占的比例不大，却是性能比较完善的封装方式。近年来，智能汽车、物联网、无人机、数据中心等领域发展迅速。陶瓷封装外壳在通信、工业激光器、消费电子、汽车电子等领域有广泛应用，可以满足智能汽车、物联网、无人机市场、虚拟现实（VR）等新兴领域发展，具有需求性和前瞻性。
陶瓷封装外壳的主要结构包括多层陶瓷基体、金属环框，封装盖板、引线框架、散热底板等。多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术；其封装过程涵盖外壳清洗、装片、清洗、引线键合、封盖、外引线处理、打标、检测等。涉及的材料包括：氧化铝、氮化铝等陶瓷粉体、以及匹配的金属化浆料（钨浆、钼锰浆料）、可伐合金、焊料、热沉等；设备包括多层陶瓷制造需要的粉体研磨机、流延机、冲孔机、印刷机、叠片机、层压机、热切机、排胶烧结、钎焊设备、电镀、化学镀、清洗设备、贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊机、切筋机、打标机、外观检测、膜厚测试仪、氦气检漏仪、性能检测、老化设备等。
图 陶瓷管壳制造主要流程
陶瓷封装管壳制造工艺复杂，技术门槛高，目前高端电子陶瓷外壳市场主要被日本等国外企业占有，我国高端电子陶瓷外壳多依赖进口。近年来国内企业奋起直追，发展迅速，但是在生产规模、技术水平等方面仍然与国外大厂商差距明显。
|
序 号 |
暂定议题 |
拟邀请企业 |
|
1 |
半导体陶瓷封装外壳仿真设计 |
拟邀请仿真设计专家 |
|
2 |
多层陶瓷集成电路封装外壳技术发展趋势 |
拟邀请陶瓷封装企业 |
|
3 |
光通信技术的发展及陶瓷封装外壳的应用趋势 |
拟邀请光通信企业 |
|
4 |
多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计 |
拟邀请陶瓷封装企业 |
|
5 |
多层陶瓷高温共烧关键技术介绍 |
拟邀请HTCC企业 |
|
6 |
电子封装用陶瓷材料研究现状 |
拟邀请材料企业 |
|
7 |
多层共烧金属化氮化铝陶瓷工艺研究 |
拟邀请氮化铝企业 |
|
8 |
HTCC陶瓷封装用电子浆料的开发 |
拟邀请导电浆料企业 |
|
9 |
多层共烧陶瓷烧结关键技术探讨 |
拟邀请烧结设备企业 |
|
10 |
陶瓷封装外壳的焊料开发 |
拟邀请焊材企业 |
|
11 |
电子封装异质材料高可靠连接研究进展 |
拟邀请陶瓷封装企业 |
|
12 |
厚膜印刷技术在陶瓷封装外壳的应用 |
拟邀请印刷相关企业 |
|
13 |
高精密叠层机应用于多层陶瓷基板 |
拟邀请叠层设备 |
|
14 |
陶瓷封装管壳表面处理工艺技术 |
拟邀请表面处理企业 |
|
15 |
激光技术在陶瓷封装管壳领域的应用 |
拟邀请激光企业 |
|
16 |
陶瓷封装钎焊工艺介绍 |
拟邀请钎焊设备企业 |
|
17 |
半导体芯片管壳封装及设备介绍 |
拟邀请封焊设备企业 |
|
18 |
全自动高速氦检漏系统在陶瓷封装领域的应用 |
拟邀请氦气检测设备企业 |
|
19 |
芯片封装壳体自动化测量方案 |
拟邀请检测设备企业 |
|
20 |
等离子清洗在高密度陶瓷封装外壳上的应用 |
拟邀请等离子清洗企业 |
更多议题征集中，演讲&赞助请联系王小姐：13714496434（同微信）
光通信、激光器、模组、传感器、封装加工、消费电子、汽车电子等企业；陶瓷封装、陶瓷管壳、陶瓷基板生产企业；氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷材料企业；焊料、金属浆料（钨浆、钼锰浆料）、可伐合金、热沉等材料企业；陶瓷粉体生产配制设备、粉体研磨机、砂磨机、流延机、冲孔机、印刷机、叠片机、层压机、热切机、排胶烧结、钎焊设备、电镀、化学镀、清洗设备、贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊机、切筋机、打标机、X-RAY、AOI、外观检测、膜厚测试仪、氦气检漏仪、性能检测、老化测试设备、自动化等上游供应链企业；科研院所、高校机构等。
方式一：加微信
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100179?ref=196271
|
付款时间 |
1~2个人(单价每人) |
3个人及以上(单价每人) |
|
9月30日前付款 |
2600元/人 |
2500元/人 |
|
10月30日前付款 |
2700元/人 |
2600元/人 |
|
11月28日前付款 |
2800元/人 |
2700元/人 |
|
现场付款 |
3000元/人 |
2900元/人 |
|
项目 |
服务内容 |
|
主题演讲+现场展台 |
30分钟主题演讲 |
|
3个参会名额 |
|
|
商标展示：背景板logo、会刊封面logo |
|
|
现场展示台1个，主办方提供搭建喷绘背景板搭建，客户自行设计（设计稿规格要求：宽*高 200cm*112.5cm，分辨率100以上，格式为PSD或AI原文件） |
|
|
会刊广告 |
|
|
易拉宝/礼品赞助（2选1） |
|
|
主题演讲 |
30分钟主题演讲 |
|
现场展台 |
场展示台，展示样品、资料以及洽谈 |
|
喷绘背景板1个，主办方提供搭建搭建，客户自行设计（设计稿规格要求：宽*高 200cm*112.5cm，分辨率100以上，格式为PSD或AI原文件） |
|
|
3个参会名额 |
|
|
会刊广告 |
研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸210*285mm） |
|
侧屏广告 |
主讲屏幕LED两边侧屏，单边侧屏广告，全天会议期间展示（客户自行设计，图片尺寸以实际面积为准） |
|
参会证挂绳赞助 |
挂绳上印刷公司名称及LOGO |
|
参会证赞助 |
参会证上印刷公司名称及LOGO |
|
资料袋赞助 |
资料袋上印刷公司名称及LOGO |
|
桌牌赞助 |
桌牌上印刷公司名称及LOGO |
|
资料入袋 |
企业宣传册（不超过6页）放入资料袋 |
|
会议通讯录banner横幅广告 |
植入在本会议观众通讯录置顶的横幅广告，有效期6个月 |
|
Logo展示 |
背景板logo，会刊封面logo |
|
易拉宝 |
现场放置1个易拉宝作为展示 |
|
礼品赞助 |
礼品可印上公司logo，赠送参会听众作为企业标识推广 |
|
微信推送 |
微信公众号软文推广，企业介绍及相关软文1篇 |
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：【邀请函】第七届陶瓷封装管壳产业论坛（11月30日 苏州）
