【邀请函】第七届陶瓷封装产业论坛（11月30日 苏州）

2023

第七届陶瓷封装产业论坛

The 7th Ceramic Packages Industry Forum

2023年11月30日

苏州汇融广场假日酒店

（虎丘区城际路21号 近高铁苏州新区站）

封装是对芯片的保护形式。目前，对电子封装的分类有多种形式。按封装结构分，则可分为气密封装和实体封装两大类。按封装材料种类分，主要有金属封装、塑料封装、陶瓷封装等。

封装不仅具有安装 、固定、密封、保护芯片和增强芯片散热性能的功用，还是沟通芯片内部世界和外部电路的桥梁 。可以说，电子封装不但要提供对芯片在电、热、光和机械性能方面的保护，同时要在一定的成本下满足不断增加的性能要求和可靠性 、散热、功率分配等功能。

在封装领域，相比塑料、金属类的材料而言，陶瓷封装具有得天独厚的优势。陶瓷封装属气密性封装，这种封装的优点是耐湿性好，不易产生微裂现象；热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高；热膨胀系数小，热导率高；气密性好，芯片和电路不受周围环境影响。因而它适用于高可靠微电子封装，例如航空航天、武器装备、地面雷达、医疗器械和传感器等有高可靠性需求的行业。

目前，陶瓷封装虽然在整个封装行业里所占的比例不大，却是性能比较完善的封装方式。近年来，智能汽车、物联网、无人机、数据中心等领域发展迅速。陶瓷封装外壳在通信、工业激光器、消费电子、汽车电子等领域有广泛应用，可以满足智能汽车、物联网、无人机市场、虚拟现实（VR）等新兴领域发展，具有需求性和前瞻性。

图   陶瓷管壳制造主要流程

传统的陶瓷封装外壳通常采用HTCC（高温共烧陶瓷）技术，主要结构包括多层陶瓷基体、金属环框，封装盖板、引线框架、散热底板等。多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术，制造工艺复杂，技术门槛高；随着陶瓷封装技术不断发展，除了传统的HTCC封装技术外，还有射频性能良好的LTCC（低温共烧陶瓷）封装，以及热导率高、图形精度高、垂直互连的含金属或陶瓷围坝的三维陶瓷基板（3DPC）等。陶瓷封装过程涵盖外壳/基板清洗、装片、清洗、引线键合、封盖、外引线处理、打标、检测等。

陶瓷封装产业涉及的材料包括：氧化铝、氮化铝等陶瓷材料、以及匹配的金属化材料（钨浆、钼锰浆料等）、可伐合金、焊料、热沉等；设备包括多层陶瓷制造需要的粉体研磨机、流延机、冲孔机、印刷机、叠片机、层压机、热切机、排胶烧结、钎焊设备、电镀、化学镀、真空镀膜设备、显影设备、蚀刻设备、清洗设备、贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊机、切筋机、打标机、外观检测、膜厚测试仪、氦气检漏仪、性能检测、热循环测试设备等。

为加强陶瓷封装行业上下游交流联动，艾邦智造将于11月30日在苏州举办第七届陶瓷封装产业论坛，本次论坛的主题将围绕行业发展趋势、仿真设计、新材料技术、生产工艺、应用创新等方面展开，诚挚邀请产业链上下游朋友一起交流，为行业发展助力。

 

01

暂定议题

时间安排	议题	演讲单位
08:45-09:00	开场致辞	艾邦创始人  江耀贵
09:00-09:30	多层陶瓷高温共烧关键技术介绍	佳利电子  副总  胡元云
09:30-10:00	氮化铝HTCC封装材料现状及技术发展趋势	中电科43所/合肥圣达  研究员  张浩
10:00-10:30	茶  歇
10:30-11:00	三维电镀陶瓷基板（3DPC）及其封装应用	华中科技大学/武汉利之达  教授/创始人  陈明祥
11:00-11:30	HTCC氢氮气氛烧结窑炉	北京中础窑炉  副总经理  付威
11:30-12:00	多层共烧陶瓷的增材制造技术	中南大学  教授  王小锋
12:00-13:30	午  餐
13:30-14:00	微波大功率封装外壳技术发展	中电科55所  研究员  庞学满
14:00-14:30	HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究	泓湃科技  CEO  陈立桥
14:30-15:00	芯片管壳等温空腔封装	佛大华康  总经理  刘荣富
15:00-15:30	高速高精度HTCC全工艺流程视觉检测应用介绍	深圳禾思  CEO  杨泽霖
15:30-16:00	精密激光在LTCC/HTCC加工中的关键技术及发展趋势	德中技术  战略发展与市场总监  张卓
16:00-16:30	茶  歇
16:30-17:00	多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计	宏科电子  副厂长  康建宏
17:00-17:30	低温共烧LTCC和高温共烧HTCC烧结中的关键因素	苏州阿尔赛  总经理  王笏平
17:30-18:00	多层共烧陶瓷生产线装备与系统	中电科2所  高级专家  郎新星
18:00-18:30	PVD技术在封装用陶瓷基板上的应用	中国科技大学  教授  谢斌
18:30-19:00	高温共烧陶瓷（HTCC）封装与系统集成	福州大学  副教授  韩国强
19:00-20:30	晚  宴

赞助及报名请联系李小姐：18124643204（同微信）

赞助及支持企业

合肥圣达电子科技实业有限公司  

中国电子科技集团公司第二研究所

深圳禾思众成科技有限公司

苏州泓湃科技有限公司

华中科技大学/武汉利之达科技股份有限公司

成都宏科电子科技有限公司

中国电子科技集团公司第五十五研究所

中南大学

中国科学技术大学

佛山市佛大华康科技有限公司

北京中础窑炉设备制造有限责任公司/北京东方泰阳科技有限公司

嘉兴佳利电子有限公司

德中（天津）技术发展股份有限公司

阿尔赛（苏州）无机材料有限公司

淄博启明星新材料股份有限公司

深圳市中毅科技有限公司

苏州锦业源自动化设备有限公司

合肥恒力装备有限公司

上海煊廷丝印设备有限公司

合肥市鑫仓工业设备科技有限公司

安泰天龙钨钼科技有限公司

合肥费舍罗热工装备有限公司

珠海市庞博工业设备有限公司

广州诺顶智能科技有限公司

赣州科盈结构陶瓷有限公司

湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司

常州市安视智能科技有限公司

长沙建宇网印机电设备有限公司

太原忠睿合科技有限公司

杭州圭臬新材料科技有限公司

舟山市金秋机械有限公司

中国电子科技集团公司第四十五研究所

福州大学

安徽嘉智信诺化工股份有限公司

02

拟邀请企业类型

 

光通信、激光器、模组、传感器、封装加工、消费电子、汽车电子等企业；陶瓷封装、陶瓷管壳、陶瓷基板生产企业；氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷材料企业；焊料、金属浆料（钨浆、钼锰浆料）、可伐合金、热沉等材料企业；陶瓷粉体生产配制设备、粉体研磨机、砂磨机、流延机、冲孔机、印刷机、叠片机、层压机、热切机、排胶烧结、钎焊设备、电镀、化学镀、清洗设备、贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊机、切筋机、打标机、X-RAY、AOI、外观检测、膜厚测试仪、氦气检漏仪、性能检测、老化测试设备、自动化等上游供应链企业；科研院所、高校机构等。

 

已报名参会名单：

姓名	职位	公司名字
胡**	常务副总经理/研究院院长	嘉兴佳利电子有限公司
钮**	销售经理	嘉兴佳利电子有限公司
周**	研发经理	嘉兴佳利电子有限公司
张**	研究员	中国电子科技集团公司第四十三研究所/合肥圣达电子科技实业有限公司
杨**	总工	中国电子科技集团公司第四十三研究所/合肥圣达电子科技实业有限公司
杨**	工程师	中国电子科技集团公司第四十三研究所/合肥圣达电子科技实业有限公司
高**	产品经理	中国电子科技集团公司第四十三研究所/合肥圣达电子科技实业有限公司
郭**	高工	中国电子科技集团公司第四十三研究所/合肥圣达电子科技实业有限公司
鲁**	部长	中国电子科技集团公司第四十三研究所/合肥圣达电子科技实业有限公司
钟**	工程师	中国电子科技集团公司第四十三研究所/合肥圣达电子科技实业有限公司
胡**	研发总监	合肥芯谷微电子
徐**	工艺工程师	芯谷微电子
王**	教授	中南大学
李**	市场战略部部长	京瓷（中国）商贸有限公司
江**	上海陶瓷技术科副经理	京瓷（中国）商贸有限公司
乔**	经理	中电科十三所
王**	工程师	中电科十三所
陈**	工程师	中电科十三所
钱**	半导体部品营业部第三营业部部长	京瓷（中国）商贸有限公司
冯**	封装设计工程师	成都华微电子科技股份有限公司
刘**	总经理	优科华瓷（西安）电子科技有限公司
刘**	技术总监	四川六方钰成电子科技有限公司
张**	销售总监	德中(天津)技术发展股份有限公司
潘**	销售经理	德中（天津）技术发展股份有限公司
沈**	销售工程师	德中（天津）技术发展股份有限公司
尤**	精密装备总经理	德中（天津）精密装备有限公司
陈**	CEO	苏州泓湃科技有限公司
谢**	研发副总	苏州泓湃科技有限公司
吕**	研发总监	苏州泓湃科技有限公司
余**	销售总监	苏州泓湃科技有限公司
余**	销售总监	苏州泓湃科技有限公司
郭**	封装经理	汉希科特半导体有限公司
庄**	工程师	汕尾索思
薛**	商务总监	深圳禾思众成科技有限公司
杨**	总经理	深圳禾思众成科技有限公司
刘**	副总经理	深圳禾思众成科技有限公司
韩**	副总	淄博启明星新材料股份有限公司
张**	销售总监	淄博启明星新材料股份有限公司
段**	业务经理	淄博启明星新材料股份有限公司
张**	业务经理	淄博启明星新材料股份有限公司
毛**	技术	深圳福美来粉末冶金有限公司
胡**	销售经理	中毅科技/ZYE
陈**	项目经理	苏州中毅精密科技有限公司
郭**	项目经理	苏州中毅精密科技有限公司
万**	销售经理	苏州艾福电子通讯股份有限公司
杨**	经理	苏州爱特维电子科技有限公司
李**	销售经理	合肥费舍罗热工装备有限公司
郎**	高级专家	中国电子科技集团公司第二研究所
袁**	销售经理	中国电子科技集团公司第二研究所
黄**	总工程师	苏州博材贵金新材料有限公司
叶**	运营总监	北京普能微电子科技有限公司
任**	销售经理	北京东方泰阳科技有限公司
杨**	工程师	福建华清电子有限公司
庄**	总经理	合肥市鑫仓工业设备科技有限公司
喻**	经理	合肥市鑫仓工业设备科技有限公司
栾**	经理	合肥市鑫仓工业设备科技有限公司
段**	工程师	深圳市宏钢机械设备有限公司
张**	销售经理	西安鑫乙电子科技有限公司
王**	销售总监	机械科学研究总院海西(福建)分院有限公司
胡**	研发总经理	深圳光峰科技股份有限公司
董**	技术部长	苏州晶讯科技股份有限公司
戴**	副总经理	苏州晶讯科技股份有限公司
吴**	设备部经理	福建闽航电子有限公司
刘**	总经理高级工程师	佛山市佛大华康科技有限公司
秦**	部长	田菱精密网版科技（昆山）有限公司
张**	事业部总经理	贵州航天电器股份有限公司
王**	市场部	深圳纳恩科技有限公司
方**	总经理	东莞市瑞纱光电技术有限公司
史**	区域经理	苏州锦业源自动化设备有限公司
邢**	市场发展经理	中铝新材料有限公司
侯**	市场部经理	合肥恒力装备有限公司
赵**	电热事业部副总经理	合肥恒力装备有限公司
廖**	电热事业部二部部长	合肥恒力装备有限公司
丁**	电热事业部华东片区经理	合肥恒力装备有限公司
陈**	产品经理	深圳能佳自动化
罗**	总经理	西安君信电子
王**	部门经理	西安赛尔电子材料科技有限公司
张**	经理	上海煊廷丝印设备有限公司
林**	副总经理	广东中科微精光子制造科技有限公司
卿**	营销	鑫星电陶
李**	负责人	上海奥川精准
罗**	经理	苏州国科测试科技有限公司
邹**	销售副总监	广州诺顶智能科技有限公司
雷**	销售	广州诺顶智能科技有限公司
熊**	销售	广州诺顶智能科技有限公司
周**	销售	广州诺顶智能科技有限公司
刘**	研发人员	佛山市百瑞新材料技术有限公司
杨**	运营总监	艾凯瑞斯
罗**	市场部经理	浙江硕克科技有限公司
王**	副总经理	平顶山市友盛精密陶瓷有限公司
付**	经理	北京东方泰阳科技有限公司
贾**	中国区销售总监	台湾宏棋精密科技股份有限公司
赵**	所长	浙江新纳陶瓷新材有限公司
廖**	研发总监	赣州中傲新瓷科技有限公司
刘**	总经理	杭州圭臬新材料科技有限公司
杨**	仿真工程师	惠州科达利精密仪器有限公司
卜**	高级销售经理	安泰天龙钨钼科技有限公司
王**	高级销售经理	安泰天龙钨钼科技有限公司
熊**	高级销售经理	安泰天龙钨钼科技有限公司
刘**	主管	中国电子科技集团公司第四十四研究所
曹**	总经理	北京柯灵瑞思技术有限公司
李**	事业部总监	深圳市金岷江智能装备有限公司
张**	销售总监	苏州欧亦姆半导体设备科技有限公司
龚**	经理	深圳市镭兴科技有限公司
陈**	研发总监	深圳市镭兴科技有限公司
高**	销售工程师	合肥费舍罗热工装备有限公司
俞**	外贸	南京以太通信技术有限公司
陈**	经理	南京以太通信技术有限公司
孙**	中国区总经理	台湾宏棋
钟**	销售副总	PTC深圳市宇宸科技有限公司
栗**	副总	珠海市庞博工业设备有限公司
庞**	技术经理	珠海市庞博工业设备有限公司
刘**	副总	珠海市庞博工业设备有限公司
庞**	研究员	中电科55所
王**	产品工程师	河北杰微科技有限公司
王**	总经理	阿尔赛（苏州）无机材料有限公司
孟**	销售工程师	阿尔赛（苏州）无机材料有限公司
葛**	销售经理	阿尔赛（苏州）无机材料有限公司
王**	销售经理	阿尔赛（苏州）无机材料有限公司
邵**	销售工程师	上海和伍精密仪器股份有限公司
林**	研究员	中节能万润股份有限公司
刘**	销售经理	赣州科盈结构陶瓷有限公司
宋**	销售经理	赣州科盈结构陶瓷有限公司
刘**	销售经理	赣州科盈结构陶瓷有限公司
陈**	教授/创始人	华中科技大学/武汉利之达科技股份有限公司
黄**	主任	中国电子科技集团公司第五十五研究所
宁**	销售部经理	苏州倍尔齐科技有限公司
康**	副厂长	成都宏科电子科技有限公司
廖**	工艺师	成都宏科电子科技有限公司
郭**	设计部部长	成都宏科电子科技有限公司
陈**	市场部部长 总经理助理	成都宏科电子科技有限公司
于**	市场开发部 部长	成都宏科电子科技有限公司
白**	市场开发部销售主管	成都宏科电子科技有限公司
周**	材料工程	上汽英飞凌
周**	总经理	江西省千陶新型材料有限公司
徐**	销售经理	南通伟腾半导体科技有限公司
罗**	总监	南通伟腾半导体科技有限公司
徐**	应用技术	南通伟腾半导体科技有限公司
谢**	销售经理	南通伟腾半导体科技有限公司
倪**	总经理	深圳爱思普芯科技有限公司
刘**	销售经理	苏州喜开机电有限公司
肖**	采购	武汉欧双光电科技股份有限公司
房**	副总经理	宝鸡鼎晟真空热技术有限公司
周**	总经理	浙芯半导体
梁**	董事长	达诺智能
曾**	总经理	广东中山创明鑫精密五金加工厂
徐**	博士	北京科技大学
王**	构件设计	北京元六鸿远电子科技股份有限公司
谢**	教授	中国科技大学
张**	销售经理	西安镭鹏金属材料有限公司
徐**	总经理	西安镭鹏金属材料有限公司
黄**	采购经理	上海阶梯医疗科技有限公司
卢**	销售副总监	Cctc/潮州三环
刘**	工程部经理	远创达科技有限公司
张**	研发总监	惠州市芯瓷半导体有限公司
杨**	技术研发组长	长沙泽诚科技有限公司
张**	总经理	常州市安视智能科技有限公司
吴**	专员	穗晔（广州）贸易有限公司
包**	销售工程师	北京中础窑炉设备制造有限责任公司
徐**	技术	余姚市爱迪升电镀科技有限公司
王**	工艺技术部经理	西安赛尔电子材料科技有限公司
乔**	销售经理	江苏拓谷电子设备有限公司
许**	副总	深圳市宏钢机械设备有限公司
尉**	生产厂长	优科华瓷
常**	技术	常州市安视智能科技有限公司
谢**	玻烧事业部 事业部总经理	遵义市飞宇电子有限公司
相**	总监	沈阳中光电子有限公司
陈**	玻封工艺工程师	遵义市飞宇电子有限公司
王**	电科43所封装事业部主任	中国电科43所
刘**	封装事业部高温陶瓷部副部长	中国电科43所
刘**	封装事业部高温陶瓷部博士	中国电科43所
黄**	工程师	苏州高芯众科半导体有限公司
秦**	主管	高芯众科
郝**	工程师	苏州高芯众科半导体有限公司
曾**	总经理	中山火炬开发区创明鑫精密五金加工厂
杨**	采购	TDK大连电子有限公司
林**	大客户总监	浙江正天新材料科技有限公司
黄**	总经理	上海蘅滨电子有限公司
徐**	副总	中山火炬开发区创明鑫精密五金加工厂
李**	HTCC事业部负责人	株洲艾森达新材料科技有限公司
王**	市场经理	苏州中科煜宸激光智能科技有限公司
于**	研发工程师	北京凯普林
饶**	销售经理	江苏瑞邦高热制品有限公司
林**	董事长助理	浙江微针半导体有限公司
刘**	集团公司专家、封装技术总监	中国电子科技集团公司第四十三研究所封装事业部
刘**	销售经理	盘古光电河北有限公司
张**	销售经理	深圳市风云智创科技有限公司
董**	研发高级工程师	中国电子科技集团公司第四十三研究所
李**	业务经理	深圳市风云智创
黄**	结构研发经理	上海阶梯医疗科技有限公司
苟**	销售经理	四川六方钰成电子科技有限公司
王**	总工程师，副总经理	保时来新材料科技（苏州）有限公司
王**	设计	陕西航天时代
刘**	常务副总经理	西安赛尔电子材料科技有限公司
张**	经理	深圳恒宝士线路板有限公司
吴**	总经理	北京宁远博纳电子科技有限责任公司
程**	销售总监	昆山纳蓝电子科技有限公司
谢**	总经理	南京天朗电子装备有限公司
李**	销售经理	南京天朗电子装备有限公司
袁**	供应链经理	北京时代芯航科技有限公司
刘**	总经理	品图视觉科技
邹**	技术总监/博士	深圳品图视觉科技有限公司
黄**	高级销售经理	深圳品图视觉科技有限公司
徐**	总经理	武汉欧双光电科技股份有限公司
吴**	总监	苏州市伊贝高温技术材料有限公司
韩**	福州大学 副教授	福州大学
郎**	研究院副院长	中航富士达科技股份有限公司
王**	销售总监	昆山市汎启机械有限公司
党**	业务经理	中国电子科技集团公司第四十五研究所
朱**	工艺部	中航富士达科技股份有限公司
金**	业务经理 工程师	中国电子科技集团公司第四十五研究所
陶**	业务经理	中国电子第45研究所
赵**	经理	上海煊廷丝印设备有限公司
黄**	经理	上海煊廷丝印设备有限公司
张**	经理	上海煊廷丝印设备有限公司
年**	经理	上海煊廷丝印设备有限公司
曹**	线长	合肥伊丰电子封装有限公司
陈**	商务经理	潮州三环集团股份有限公司
卢**	副总经理	佛山市佛大华康科技有限公司
罗**	经理	湖南新化县鑫星电子有限责任公司
卿**	技术	湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司
张**	研发工程师	江苏灿勤科技股份有限公司
余**	总经理	南京悠乐芸电子商务
金**	New project manager	肖特玻璃科技(苏州)有限公司
程**	销售工程师	德中(天津)技术发展有限公司
赵**	博士 真空事业单元	北京北方华创真空技术有限公司
尤**	销售经理	北京北方华创真空技术有限公司
严**	董事长	深圳市上扬绝缘材料有限公司
张**	总经理	珠海粤科京华科技有限公司
张**	业务经理	苏州国科测试科技有限公司
张**	产品经理	深圳顺络电子股份有限公司
宇**	销售经理	建宇网印
赵**	销售经理	苏州兆恩精密仪器有限公司
李**	副总	无锡鑫巨宏智能科技有限公司
王**	车间主任	青岛凯瑞电子有限公司
窦**	厂长	青岛凯瑞电子有限公司
周**	主管	潮州三环集团股份有限公司
曾**	工程师	湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司
吴**	技术总监	湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司

03

会议议程

11月29日（周三）：14:00-18:00签到

11月30日（周四）：7:30-9:00签到；8:50-18:00会议;18:00-19:30晚宴

04

报名方式

方式一：加微信

李小姐：18124643204（同微信）

邮箱：lirongrong@aibang.com

扫码添加微信，咨询展会详情

注意：每位参会者均需要提供信息

方式二：长按二维码扫码在线登记报名

 

或者复制网址到浏览器后，微信注册报名

https://www.aibang360.com/m/100179?ref=196271

 

05

收费标准

付款时间	1~2个人(单价每人)	3个人及以上(单价每人)
11月28日前付款	2800元/人	2700元/人
现场付款	3000元/人	2900元/人

★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。住房可通过艾邦预定，协议价420元/晚（含双早），大床、标间可选。

06

赞助方案

项目	服务内容
主题演讲+现场展台	30分钟主题演讲
	3个参会名额
	商标展示：背景板logo、会刊封面logo
	现场展示台1个，主办方提供搭建喷绘背景板搭建，客户自行设计（设计稿规格要求：宽*高 200cm*112.5cm，分辨率100以上，格式为PSD或AI原文件）
	会刊广告
	易拉宝/礼品赞助（2选1）
主题演讲	30分钟主题演讲
现场展台	场展示台，展示样品、资料以及洽谈
	喷绘背景板1个，主办方提供搭建搭建，客户自行设计（设计稿规格要求：宽*高 200cm*112.5cm，分辨率100以上，格式为PSD或AI原文件）
	3个参会名额
会刊广告	研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸210*285mm）
侧屏广告	主讲屏幕LED两边侧屏，单边侧屏广告，全天会议期间展示（客户自行设计，图片尺寸以实际面积为准）
参会证挂绳赞助	挂绳上印刷公司名称及LOGO
参会证赞助	参会证上印刷公司名称及LOGO
资料袋赞助	资料袋上印刷公司名称及LOGO
桌牌赞助	桌牌上印刷公司名称及LOGO
资料入袋	企业宣传册（不超过6页）放入资料袋
会议通讯录banner横幅广告	植入在本会议观众通讯录置顶的横幅广告，有效期6个月
Logo展示	背景板logo，会刊封面logo
易拉宝	现场放置1个易拉宝作为展示
礼品赞助	礼品可印上公司logo，赠送参会听众作为企业标识推广
微信推送	微信公众号软文推广，企业介绍及相关软文1篇

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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：【邀请函】第七届陶瓷封装管壳产业论坛（11月30日·苏州）