2023
第七届陶瓷封装管壳产业论坛
The 7th Ceramic Packages Industry Forum
2023年11月30日

苏州汇融广场假日酒店

(虎丘区城际路21号 近高铁苏州新区站)

封装是对芯片的保护形式。目前,对电子封装的分类有多种形式。按封装结构分,则可分为气密封装和实体封装两大类。按封装材料种类分,主要有金属封装、塑料封装、陶瓷封装等。

【邀请函】第七届陶瓷封装管壳产业论坛(11月 苏州)

封装不仅具有安装 、固定、密封、保护芯片和增强芯片散热性能的功用,还是沟通芯片内部世界和外部电路的桥梁 。可以说,电子封装不但要提供对芯片在电、热、光和机械性能方面的保护,同时要在一定的成本下满足不断增加的性能要求和可靠性 、散热、功率分配等功能。

在封装领域,相比塑料、金属类的材料而言,陶瓷封装具有得天独厚的优势。陶瓷封装属气密性封装,这种封装的优点是耐湿性好,不易产生微裂现象;热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤,机械强度高;热膨胀系数小,热导率高;气密性好,芯片和电路不受周围环境影响。因而它适用于高可靠微电子封装,例如航空航天、武器装备、地面雷达、医疗器械和传感器等有高可靠性需求的行业。

图  陶瓷封装外壳,来源:江苏淮瓷

目前,陶瓷封装虽然在整个封装行业里所占的比例不大,却是性能比较完善的封装方式。近年来,智能汽车、物联网、无人机、数据中心等领域发展迅速。陶瓷封装外壳在通信、工业激光器、消费电子、汽车电子等领域有广泛应用,可以满足智能汽车、物联网、无人机市场、虚拟现实(VR)等新兴领域发展,具有需求性和前瞻性。

陶瓷封装外壳的主要结构包括多层陶瓷基体、金属环框,封装盖板、引线框架、散热底板等。多层陶瓷外壳制造技术,包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术;其封装过程涵盖外壳清洗、装片、清洗、引线键合、封盖、外引线处理、打标、检测等。涉及的材料包括:氧化铝、氮化铝等陶瓷粉体、以及匹配的金属化浆料(钨浆、钼锰浆料)、可伐合金、焊料、热沉等;设备包括多层陶瓷制造需要的粉体研磨机、流延机、冲孔机、印刷机、叠片机、层压机、热切机、排胶烧结、钎焊设备、电镀、化学镀、清洗设备、贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊机、切筋机、打标机、外观检测、膜厚测试仪、氦气检漏仪、性能检测、老化设备等。

【邀请函】第七届陶瓷封装管壳产业论坛(11月 苏州)

图   陶瓷管壳制造主要流程

陶瓷封装管壳制造工艺复杂,技术门槛高,目前高端电子陶瓷外壳市场主要被日本等国外企业占有,我国高端电子陶瓷外壳多依赖进口。近年来国内企业奋起直追,发展迅速,但是在生产规模、技术水平等方面仍然与国外大厂商差距明显。

为加强陶瓷封装管壳行业上下游交流联动,艾邦智造将于11月30日在苏州举办第七届陶瓷封装管壳产业论坛,本次论坛的主题将围绕仿真设计、电子陶瓷新材料、生产工艺、应用创新等方面展开,诚挚邀请产业链上下游朋友一起交流,为行业发展助力。
01
暂定议题

暂定议

拟邀请企业

1

半导体陶瓷封装外壳仿真设计

拟邀请仿真设计专家

2

多层陶瓷集成电路封装外壳技术发展趋势

拟邀请陶瓷封装企业

3

光通信技术的发展及陶瓷封装外壳的应用趋势

拟邀请光通信企业

4

多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计

拟邀请陶瓷封装企业

5

多层陶瓷高温共烧关键技术介绍

拟邀请HTCC企业

6

电子封装用陶瓷材料研究现状

拟邀请材料企业

7

多层共烧金属化氮化铝陶瓷工艺研究

拟邀请氮化铝企业

8

HTCC陶瓷封装用电子浆料的开发

拟邀请导电浆料企业

9

多层共烧陶瓷烧结关键技术探讨

拟邀请烧结设备企业

10

陶瓷封装外壳的焊料开发

拟邀请焊材企业

11

电子封装异质材料高可靠连接研究进展

拟邀请陶瓷封装企业

12

厚膜印刷技术在陶瓷封装外壳的应用

拟邀请印刷相关企业

13

高精密叠层机应用于多层陶瓷基板

拟邀请叠层设备

14

陶瓷封装管壳表面处理工艺技术

拟邀请表面处理企业

15

激光技术在陶瓷封装管壳领域的应用

拟邀请激光企业

16

陶瓷封装钎焊工艺介绍

拟邀请钎焊设备企业

17

半导体芯片管壳封装及设备介绍

拟邀请封焊设备企业

18

全自动高速氦检漏系统在陶瓷封装领域的应用

拟邀请氦气检测设备企业

19

芯片封装壳体自动化测量方案

拟邀请检测设备企业

20

等离子清洗在高密度陶瓷封装外壳上的应用

拟邀请等离子清洗企业

更多议题征集中,演讲&赞助请联系王小姐:13714496434(同微信)

02
拟邀请企业类型

 

光通信、激光器、模组、传感器、封装加工、消费电子、汽车电子等企业;陶瓷封装、陶瓷管壳、陶瓷基板生产企业;氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷材料企业;焊料、金属浆料(钨浆、钼锰浆料)、可伐合金、热沉等材料企业;陶瓷粉体生产配制设备、粉体研磨机、砂磨机、流延机、冲孔机、印刷机、叠片机、层压机、热切机、排胶烧结、钎焊设备、电镀、化学镀、清洗设备、贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊机、切筋机、打标机、X-RAY、AOI、外观检测、膜厚测试仪、氦气检漏仪、性能检测、老化测试设备、自动化等上游供应链企业;科研院所、高校机构等。

 

03
会议议程

 

11月29日(周三):14:00-18:00签到
11月30日(周四):7:30-9:00签到;8:50-18:00会议;18:00-19:30晚宴
04
报名方式

 

方式一:加微信

 

王小姐:13714496434(同微信)邮箱:wanghuiying@aibang.com注意:每位参会者均需要提供信息方式二:长按二维码扫码在线登记报名

【邀请函】第七届陶瓷封装管壳产业论坛(11月 苏州)

或者复制网址到浏览器后,微信注册报名

https://www.aibang360.com/m/100179?ref=196271

05
收费标准

付款时间

1~2个人(单价每人)

3个人及以上(单价每人)

9月30日前付款

2600元/人

2500元/人

10月30日前付款

2700元/人

2600元/人

11月28日前付款

2800元/人

2700元/人

现场付款

3000元/人

2900元/人

★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。
06
赞助方案

项目

服务内容

主题演讲+现场展台

30分钟主题演讲

3个参会名额

商标展示:背景板logo、会刊封面logo

现场展示台1个,主办方提供搭建喷绘背景板搭建,客户自行设计(设计稿规格要求:宽*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式为PSD或AI原文件)

会刊广告

易拉宝/礼品赞助(2选1)

主题演讲

30分钟主题演讲

现场展台

场展示台,展示样品、资料以及洽谈

喷绘背景板1个,主办方提供搭建搭建,客户自行设计(设计稿规格要求:宽*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式为PSD或AI原文件)

3个参会名额

会刊广告

研讨会会刊,彩色全页广告(尺寸210*285mm)

侧屏广告

主讲屏幕LED两边侧屏,单边侧屏广告,全天会议期间展示(客户自行设计,图片尺寸以实际面积为准)

参会证挂绳赞助

挂绳上印刷公司名称及LOGO

参会证赞助

参会证上印刷公司名称及LOGO

资料袋赞助

资料袋上印刷公司名称及LOGO

桌牌赞助

桌牌上印刷公司名称及LOGO

资料入袋

企业宣传册(不超过6页)放入资料袋

会议通讯录banner横幅广告

植入在本会议观众通讯录置顶的横幅广告,有效期6个月

Logo展示

背景板logo,会刊封面logo

易拉宝

现场放置1个易拉宝作为展示

礼品赞助

礼品可印上公司logo,赠送参会听众作为企业标识推广

微信推送

微信公众号软文推广,企业介绍及相关软文1篇

点击阅读原文,即可在线报名!

原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):【邀请函】第七届陶瓷封装管壳产业论坛(11月30日 苏州)

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作者 gan, lanjie