时间：2023年8月29日-31日
地址：深圳国际会展中心8号馆（宝安新馆）
上海住荣科技有限公司 展位号：8A26
参展项目：机械冲孔机、激光打孔机、丝网印刷机、叠片机、温水等静压机、生瓷片热切机、划片机、X-ray
设备介绍
1. 日本UHT APP机械冲孔机
• 打孔精度：±5μm
• 生瓷片厚度：最大1mm
• 最大速度：1800孔/min
• 冲孔单元：最多8个
• 材料固定方式：V/F夹具夹持及真空吸附
• 配备集尘装置收集打孔残渣
• 可选配自动上下料
2. 日本UHT皮秒紫外激光打孔机
• 高输出皮秒UV激光，波长355nm，功率29W@500KHz
• 生瓷片最大230mm，厚度0.5mm
• 振镜扫描速度2500PPS或2X2500PPS
• 加工孔径：ø30μm
• 加工精度：±10μm
• 气源：CDA，0.4-0.7MPa
• 可选配自动上下料及清洁系统
3. 日本UHT MP系列机械冲孔机
• 加工范围：□150mm / □200mm
• 打孔精度：±10μm
• 生瓷片厚度：最大1mm
• 最大速度：1000孔/min
• 冲孔单元：最多7个或8个
• 材料固定方式：V/F夹具夹持及真空吸附
• 配备集尘装置收集打孔残渣
• 可选配自动上下料
4. 日本UHT FP系列机械冲孔机
• 加工范围：500×320mm / 600×450mm
• 打孔精度：±10μm
• 生瓷片厚度：最大1mm
• 最大速度：600孔/min
• 冲孔单元：最多12个或10个
• 材料固定方式：V/F夹具夹持及真空吸附
• 配备集尘装置收集打孔残渣
• 可选配自动上下料
5. 日本SERIA PC250E丝网印刷机
• 工件尺寸：250×250mm～100×100mm
• 工件厚度：0.1～5.0mm
• 定位精度：±5μm
• 网版尺寸：550×650mm～320×320mm
• 刮刀角度：60˚～90˚
• 刮刀压力：约3～30kgf
• 刮刀速度：5～300mm/s
• CCD定位陶瓷生瓷片高精度印刷及填孔
6. 日本SERIA PC660IPN丝网印刷机
• 工件尺寸：620×620mm～250×250mm
• 工件厚度：0.1～2.0mm
• 定位精度：±5μm
• 网版尺寸：1100×1100mm～700×700mm
• 刮刀角度：60˚～90˚
• 刮刀压力：约6～80kgf
• 刮刀速度：5～500mm/s
• CCD定位大尺寸生瓷片高精度印刷及填孔
7. 日本SERIA SVM-6151IP真空填孔机
• 工件尺寸：610×510mm～200×200mm
• 工件厚度：0.4～5.0mm
• 定位精度：±5μm
• 网版尺寸：1100×1100mm
• 覆墨时真空压力：100～10000Pa
• 可对应高孔深比填孔印刷（1:30以上）
• 在高真空下实现无空隙印刷
• CCD对位 + XYθ台面 + SERIA独家影像处理装置
8. 日本SERIA TF150IP丝网印刷机
• 工件尺寸：150×150mm～50×50mm
• 工件厚度：0.1～5.0mm
• 定位精度：±5μm
• 网版尺寸：320×320mm，厚度15mm
• 刮刀角度：60˚～90˚
• 刮刀压力：10～40kgf
• 刮刀速度：10～300mm/s
• CCD定位小尺寸生瓷片高精度印刷及填孔
9. 日本日机装NST系列高精度叠片机
• □150mm～□600mm生瓷片的自动揭膜与自动叠片
• 生瓷片厚度：10μm～300μm
• PET膜厚度：30μm～100μm
• 叠片精度：±10μm
• 最大叠片厚度10mm，最大层数：100层
• 点胶及热压预固定，最高压力20T，最高温度120˚C
• 兼容先揭膜后叠片和先叠片后揭膜，带除静电功能
10. 日本日机装WL系列温水等静压机
• 多种压力容器规格可供选择，适合6"～16"生瓷片叠层体层压
• 最高压力50、100、200、400MPa可供选择，最高温度90˚C
• 压力罐完全浸在温水槽中，投入产品时亦进行温水循环确保产品受热均匀
• 温度均匀性±1˚C；压力精度±2.5%
11. 日本日机装DL系列真空层压机
• 依赖于弹性体压合治具在无液体环境下能发挥出和湿等静压相同的压合特性
• 适用于高温压合，最高温度300℃
• 最高压力10MPa
• 新机型可对应急速加热和急速冷却
• 真空（约20Torr）层压，无密封膜对应
• 实现带腔体生瓷片叠层体的压合
12. 日本UHT G-CUT AS8生瓷片热切机
• 加工工件6"或8"层压生瓷片
• 最大厚度5mm
• 定位精度±5μm
• 切片速度：NC切断方式420cut/min，图像处理方式120cut/min
• 刀片加热温度最高70˚C
• 工作台加热温度最高130˚C
• 可选配自动上下料
13. SCHMID 8K系列LTCC排胶烧结一体炉
• 最高温度：950˚C
• 炉膛尺寸：609X609X609mm
• 温度均匀性：±2.5˚C
• 加热方式：4个独立控制的加热区域
• 烧结气氛为空气，4路气体独立控制
• Windows程序控制烧结曲线
• 炉内压力监测控制及超温保护
• 紧急停止及温度数据记录
• 高强度对应大尺寸基板，抗弯强度250MPa
• 介电常数ε=7.1@1MHz，6.9@10GHz
• 介电损耗tanδ＜0.003@1MHz，＜0.006@10GHz
• 烧结密度2.85±0.03g/cm^3
• 热膨胀系数(R.T~300˚C)5.3ppm/˚C
• 热导率2.6W/m·k
• 尺寸范围□100～500mm
• 提供配套Ag浆、Ag-Pd浆及电阻浆料
15. 日本山村硝子BR03 LTCC生瓷片
• 低损耗生瓷片对应高频应用
• 介电常数ε=6.2@1MHz，5.9@10GHz
• 介电损耗tanδ＜0.001@1MHz，＜0.0003@10GHz
• 烧结密度2.62g/cm^3
• 抗弯强度150MPa
• 热膨胀系数(R.T~300˚C)7.1ppm/˚C
• 尺寸范围□5"/□6"/□8"
• 提供配套Ag浆
• LTCC应用玻璃粉产品
对应低介电常数、低损耗、高强度等各种需求
• SOFC封接应用产品
SUS430、氧化铝等材料封接用高耐热玻璃陶瓷粉
• 氧化铝基板应用产品
对应釉料、阻焊料等应用
• 烧结助剂及其他应用产品
金属粉末(Ag、Al、Cu等)及陶瓷粉末的烧结助剂
17. 日本SERIA RYURONE 35SZ无间隙同步丝网印刷机
• 薄膜基材上的高速高精度印刷
• 基材表面非接触滚筒搬送设计
• 通过无间隙印刷使表面印刷品质稳定化
• 基材规格：宽250～350mm，厚25～100μm
• 网框尺寸：750X750～800X800mm，厚30～40mm
• 印刷尺寸：230X230～330X330mm，最小间隙10mm
• 卷出/收卷张力：20～30N
• 印压：0.1～0.5MPa（10～50kg）
• 印刷速度：50～800mm/sec
• 设备采用特殊弹性体，对芯片周边的烧结银均匀加压，杜绝金属模具的加压方式使产
品周边的烧结银无法压合，导致边缘部分的烧结银材料空隙率高，改善产品的良品率
• 设备配备□100～320mm的工作台，可以实现在短时间内的加热、加压与冷却。由特
殊弹性体对工作台上不同尺寸与高度的基板和芯片施加均等的压力
• 金属模具加压的方式，需要根据基板和芯片种类与尺寸高度进行模具的特殊定制。而
特殊弹性体工法不需要根据基板和芯片的种类去制作模具，减少运行成本
• 最大压力20MPa，最高温度300˚C
• 以氮气或真空作为抗氧化剂
电话：021-64399436
邮箱：info@zonetech.com.cn
原文始发于微信公众号（住荣科技）：住荣科技将参展第五届精密陶瓷展览会