2023年第五届精密陶瓷展览会将于8月29日-31日在深圳国际会展中心8号馆（宝安新馆）举办！届时，浙江湖州特思福电子科技有限公司将展示类半导体陶瓷平面DI直描机 - DBC AMB HTCC等陶瓷产品直接图形曝光成像设备。展位号：8G144，欢迎各位观展朋友莅临交流参观。
浙江湖州特思福电子科技有限公司
浙江湖州特思福电子科技有限公司是源自以色列/新加坡海归人员和浙江大学光电系的光电研发团队，是集研发，制造和销售于一体，拥有充分自主知识产权的图形图像转换自动化设备开发以及自动视觉检测系统开发的国家级高科技技术企业。TESFO科技这次展示用于类陶瓷半导体平面直接曝光成像设备，该设备可以免去传统菲林工艺在DBC/DPC/AMB/HTCC/LTCC等陶瓷类产品表面光阻材料的直接平面图形的快速曝光成像！生产用于高精密的数字图形转移，采用高效多混紫外光谱直写光刻技术，可完全代替传统菲林曝光应用，和替代高昂成本的DMD模式的类LDI产品！
展出2万平米、1,000个摊位、500多家展商、50,000名专业观众；汇聚精密陶瓷加工产业链上下游，会加速精密陶瓷行业促进科技发展助力。
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、生瓷带、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、汽车陶瓷等；2、精密陶瓷：智能穿戴陶瓷、结构陶瓷、高温陶瓷、陶瓷微珠新能源陶瓷、陶瓷轴承等；3、陶瓷基板：DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍粉体及基板等；4、金属材料：银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨浆等；5、助剂：陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂等；6、设备：砂磨机、干压机、研磨机、切片机、激光设备、球磨机、喷雾造粒机、流延机、打孔机、填孔机、印刷机、叠层机、层压机、等静压机、排胶炉、烧结炉、电镀设备、网络分析仪、外观检测、超声波扫描显微镜、自动化设备、测包编带机、注塑机、模具、精雕机、喷银机、浸银机、镀膜设备、分选设备等；7、耗材：离型膜、承烧板、承烧网、发泡胶、研磨耗材、耐火材料、精密网版等。
李小姐：18124643204（同微信）
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※功率器件（IGBT、SiC）IGBT、半导体封装、光通信，通讯设备、消费电子、电子陶瓷、元器件等企业可享受VIP参观福利（免费午餐、饮用水、赠送会刊）；
※18岁以下未成年谢绝参观，请勿携带儿童进场！
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：浙江湖州特思福电子科技将参加第五届精密陶瓷展览会（深圳宝安 8月29-31日）
