6月17日，瓷金科技（河南）有限公司总经理潘亚蕊女士将作为演讲嘉宾出席第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛，并做《钨钼浆料在HTCC中的应用研究》的主题演讲，欢迎大家与会交流
企业介绍
瓷金科技（河南）有限公司主要生产多种规格型号的PKG（封装管壳）、可伐环、盖板等产品，其中高温共烧陶瓷的金属浆料属于自主研发产品，主要实现印刷线路的导通作用，应与陶瓷基板具有高匹配性、高附着力等特点。
嘉宾介绍
潘亚蕊，现任瓷金科技（河南）有限公司总经理，并兼顾材料方面的开发研究工作，特别是金属浆料的研发及陶瓷流延浆料的研发等。
会议议程
点击阅读原文，即可报名！
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：瓷金科技将出席第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛并做主题演讲
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。
Chinese 
English