6月17日,深圳市博敏电子有限公司&深圳市芯舟电子科技有限公司总工母育锋博士将作为演讲嘉宾出席第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛,并做《高可靠性AMB覆铜陶瓷基板的应用》的主题演讲,欢迎大家与会交流博敏电子将出席第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛并做主题演讲


博敏电子将出席第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛并做主题演讲

演讲大纲


  1. AMB覆铜陶瓷基板制造工艺

  2. AMB覆铜陶瓷基板材料性能、技术要求及设计规范

  3. AMB覆铜陶瓷基板在IGBT模块中应用可靠性研究

  4. AMB覆铜陶瓷基板技术发展趋势


嘉宾介绍


博敏电子将出席第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛并做主题演讲


母育锋,工学博士,深圳市博敏电子有限公司&深圳市芯舟电子科技有限公司项目总工程师,从事粉末冶金材料开发生产,金属表面处理工艺技术研究20余年,负责主导公司AMB覆铜陶瓷基板的钎焊料配伍、烧结覆铜、图形刻蚀、表面处理等生产核心技术攻关,产品应用经验丰富。


会议议程


博敏电子将出席第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛并做主题演讲

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原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):博敏电子将出席第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛并做主题演讲

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作者 gan, lanjie