6月17日，深圳市博敏电子有限公司&深圳市芯舟电子科技有限公司总工母育锋博士将作为演讲嘉宾出席第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛，并做《高可靠性AMB覆铜陶瓷基板的应用》的主题演讲，欢迎大家与会交流
演讲大纲
AMB覆铜陶瓷基板制造工艺
AMB覆铜陶瓷基板材料性能、技术要求及设计规范
AMB覆铜陶瓷基板在IGBT模块中应用可靠性研究
AMB覆铜陶瓷基板技术发展趋势
嘉宾介绍
会议议程
点击阅读原文，即可报名！
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：博敏电子将出席第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛并做主题演讲
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。
