深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设 FCBGA 封装基板项目，拟建设产能 200万颗/月（约 6,000 平米/月）的 FCBGA 封装基板产线，项目总投资额预计约12 亿元人民币（其中固定资产投资规模约 10 亿元人民币），资金来源为公司自有及/或自筹资金。
FCBGA 封装基板为高阶封装基板产品，具有高多层、高精细线路等特性，有较高的技术壁垒。该项目为配套国内 CPU/GPU/FPGA 等高端芯片产业的发展。
兴森科技表示，该项目的实施将增加其半导体产品的品类及规模，符合未来业务发展需要及产能布局扩张的需求，有利于进一步增强综合实力，提升市场竞争力。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：兴森科技拟12 亿元建设FCBGA 封装基板项目
Chinese 
English