广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目封顶

广芯微电子项目属于半导体全产业链的核心环节——芯片制造，是经开区第一个属于芯片制造环节的半导体产业项目，也是贯彻落实市委市政府“双招双引”战略性先导工程的重点项目和样板工程，并于日前正式纳入2022年浙江省重点项目建设计划。该项目的落户为丽水经开区进一步完善功率半导体产业“硅片—晶圆代工—设计公司”的全产业链生态圈布局，初步形成了“材料、装备、设计、制造、封测、应用”的半导体产业链雏形，产业集聚效益进一步凸显，产业链“磁场效应”进一步迸发，核心竞争力进一步增强。

据悉，广芯微电子项目计划总投资约24亿元，总占地面积148亩，于2月11日正式开工建设，截至目前，该项目已完成投资2.1亿元，在政企合力推动下，仅用109天，便实现总建筑面积4.56万平方米的项目主体结构封顶。项目建设全部完成投产后，可实现年产折合6英寸240万片特色工艺硅基功率半导体晶圆及年产3.6万片第三代半导体碳化硅等晶圆的生产能力，年产值达30亿元。

来源：丽水经济技术开发区