鼎龙股份拟扩大集成电路CMP用抛光材料等产品产能

4月14日，湖北鼎龙控股股份有限公司发布公告称，拟与湖北省仙桃市高新技术产业园签署相关合作协议，拟同意公司使用自有或自筹资金在湖北省仙桃市高新技术产业园西流河镇化工产业园建设鼎龙仙桃光电半导体材料产业园（暂定名），建设集成电路CMP用抛光材料产业化及光电半导体柔性显示用关键材料产业化项目。

 

 

据介绍，该项目总投资金额约为7.5-10亿元人民币，合计用地约 220 亩，计划分二期建设，其中：一期建设规模约为5亿元，二期建设规模约为2.5-5亿元。主要建设集成电路 CMP 用抛光液年产 2 万吨扩产项目（分两期建设）、集成电路 CMP 用清洗液年产 1 万吨扩产项目、OLED 用 PSPI 年产 1 千吨产业化项目、OLED 封装材料 INK 年产 600 吨产业化项目，以及第三代半导体用研磨粒子、集成电路 CMP 高纯研磨粒子、光电半导体柔性显示用其他关键材料产业化项目。

 

此外，鼎龙潜江产业园的抛光垫三期建设正在按计划推进，预计于2022年夏季完成设备安装，进入设备联动、试生产阶段；年产2000吨一期清洗液产线已在武汉本部工厂完成投产，综合考量后，原计划潜江产业园的年产1万吨集成电路制造清洗液项目将调整至仙桃产业园建设。

 

信息来源：鼎龙股份公告

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：鼎龙股份拟扩大集成电路CMP用抛光材料等产品产能