第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛

The 4th Ceramics Substrate and Packaging Industry Summit Forum

邀请函

2022年6月17日(周五) 

西安 西安星河湾酒店(近咸阳国际机场/西安北站)
随着微电子产业的迅速发展,对封装技术要求也不断提高。近年来,功率器件、汽车电子等特别是第三代半导体的崛起与应用,电子器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展,对封装性能也提出了更高要求
陶瓷封装作为当前高可靠的主流封装方式,具有的其强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点,是众多高端芯片和元器件封装首选封装方式。陶瓷基板在陶瓷封装中扮演非常重要的角色。
按照生产工艺来分主要有DPC直接电镀陶瓷基板、DBC直接键合陶瓷基板、AMB活性金属焊接陶瓷基板、HTCC高温共烧陶瓷等。从基板材料角度来看,主要有氧化铝,氮化铝,氮化硅,氧化铍等,其焊接材料,电子浆料种类众多,工艺复杂;陶瓷基板及其覆铜板对生产工艺精度要求极其严格,部分关键材料技术门槛高。受益于下游强势增长需求拉动,陶瓷基板及其封装市场将迎来大爆发。目前已在半导体照明、激光、光通信、航空航天、汽车电子等领域得到广泛应用。
为加强陶瓷基板及其封装行业上下游交流联动,艾邦智造将于2022年5月13日在陕西西安举办《第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛》,本次研讨的主题将围绕陶瓷基板的材料研发、工艺制造、设备方案及其应用等方面展开,诚挚邀请产业链上下游朋友汇聚古城西安,为行业发展助力。

01

主要议题

序号 议题 拟邀请单位
1 IC产业链中的陶瓷封装技术 中电58所、西安微电子技术研究所、北京微电子技术研究所
2 高可靠陶瓷封装技术自主创新的机遇与挑战 中电13所、时代民芯、中科芯集成电路
3 先进封装技术在汽车激光雷达的应用解决方案 合肥圣达、肖特
4 汽车级IGBT用陶瓷封装覆铜板应用要求 比亚迪半导、斯达半导、中车时代
5 AMB陶瓷基板在功率半导体的封装应用 富乐德、贺利氏、浙江德汇、深圳芯舟
6 电力电子器件及功率模块封装用DBC陶瓷基板 罗杰斯、富乐德、贺利氏、合肥圣达、深圳景旺、深圳思睿辰、南京中江
7 电镀陶瓷基板(DPC)技术研发与封装应用 华中科技大学 陈明祥 教授/博导/系主任
8 DPC陶瓷电路板在大功率LED上的应用 赛创电气、深圳昱安旭瓷、苏州昀冢、深圳金瑞欣、梅州展至
9 关键活化金属焊料在AMB陶瓷覆铜板的应用介绍 浙江亚通焊材、海外华昇
10 应用于氮化铝陶瓷基板的浆料介绍 西安宏星电子浆料 专家
11 系统级封装用陶瓷材料研究进展和发展趋势 中瓷电子、中电43所、电子科技大学
12 高纯氧化铝粉体在陶瓷基板的应用 法铝、住友、扬州中天利、河南天马
13 陶瓷基板堆叠型三维系统级封装技术方案介绍 中电55所、14所、43所
14 高性能氮化铝粉体应用于高导热陶瓷基板方案 日本德山、厦门钜瓷、宁夏艾森达、上海东洋炭素
15 高导热氮化铝陶瓷基板在陶瓷封装覆铜板上的应用 日本丸和、福建华清、无锡海古德、浙江正天、福建臻璟
16 高可靠精密流延机在陶瓷领域的应用 西安鑫乙 技术专家
17 先进窑炉装备在陶瓷管壳、陶瓷覆铜板领域的应用解决方案 合肥泰络 技术专家
18 陶瓷封装基板表面冲孔加工精度控制 中电风华信息装备 张浚 大客户经理
19 PVD设备在DPC陶瓷基板的应用 北方华创
20 钨钼浆料在HTCC中的应用研究 深圳瓷金科技 潘亚蕊 总经理

如有演讲意向,请联系周小姐:18320865613(微信同电话号码)。

02

拟邀请企业

 

通讯、基站、消费电子、汽车电子等终端企业;陶瓷封装、陶瓷管壳、陶瓷基板及覆铜板生产企业;氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、玻璃粉等陶瓷材料企业;金属铜箔、金属焊料、金属浆料等材料企业;陶瓷粉体生产配制设备、陶瓷流延机、抛光研磨设备、打孔设备、填孔设备、印刷机、镀膜设备、显影设备、烧结炉、钎焊炉、X-RAY、AOI、自动化组装等设备企业;电镀液、研磨液、网版、载带、保护膜等材料企业;检测、科研院所、高校机构等。

 

03

会议议程

2022年6月16日(周四):14:00-18:00签到
 
2022年6月17(周五):7:30-9:00签到;8:50-18:00会议;18:00-19:30晚宴

04

报名方式

方式一:加微信
       邀请函:2022年第四届电子陶瓷产业高峰论坛(5月13日 西安)         

艾果果:13312917301(微信同电话号码),

邮箱:ab008@aibang.com;注意:每位参会者均需要提供信息;

方式二:长按二维码扫码在线登记报名
       

邀请函:2022年第四届电子陶瓷产业高峰论坛(5月13日 西安)

       
或者复制下面网址到浏览器后,微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100107?ref=161788

05

收费标准

 

参会人数

1~2个人(单价每人)

3个人及以上(单价每人)

3月11日前付款

2300元/人

2200元/人

4月11日前付款

2400元/人

2300元/人

5月11日前付款

2500元/人

2400元/人

现场付款

2800元/人

2500元/人

费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。

 

06

汇款方式及账户

 

汇款方式及账户:(均可开增值税普通发票)

付款方式1:

 

公对公账户:

名称:深圳市艾邦智造资讯有限公司

账号:4425 0100 0021 0000 0867

开户行:中国建设银行股份有限公司深圳八卦岭支行  

付款方式2:

 

扫码支付:

注意:会议费用还支持微信(绑信用卡)支付,请扫描上面二维码完成截图发给工作人员

       邀请函:2022年第四届电子陶瓷产业高峰论坛(5月13日 西安)        

07

赞助方案

 

项目

项目内容

主题演讲+展台

30分钟主题演讲

3个参会名额

商标展示、现场展示台1个

会刊广告

易拉宝/礼品赞助(2选1)

主题演讲

30分钟主题演讲

现场展台

现场展示台,展示设备及样品、资料以及洽谈,含3个参会名额

会刊广告

研讨会会刊,彩色全页广告(尺寸210*285mm)

侧屏广告

主讲屏幕LED两边侧屏,单边侧屏广告,展示全天会议(客户自行设计,图片尺寸以实际面积为准)

参会证挂绳赞助

印有企业标识的挂绳(独家)

参会证赞助

参会证背面单面印刷广告

资料袋赞助

印有企业标识的资料袋

桌牌赞助

印有企业标识的桌牌

资料入袋赞助

企业的宣传册(不超过6P)放入参会袋子

会议通讯录banner横幅广告

植入在本会议观众通讯录置顶的横幅广告,有效期6个月

Logo展示

背景板logo,会刊封面logo

易拉宝

现场1个易拉宝展示

礼品赞助

印有赞助商logo的礼品,用于赠送参会听众

微信推送

微信公众号,覆盖18万行业专业人群,会前、会中或者会后,企业介绍以及相关软文一共1篇

点击阅读报名:https://www.aibang360.com/m/100107?ref=161788

原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):邀请函:第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛

作者 ab

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