第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛
The 4th Ceramics Substrate and Packaging Industry Summit Forum
邀请函
2022年6月17日（周五）
01
主要议题
| 序号 | 议题 | 拟邀请单位 |
| 1 | IC产业链中的陶瓷封装技术 | 中电58所、西安微电子技术研究所、北京微电子技术研究所 |
| 2 | 高可靠陶瓷封装技术自主创新的机遇与挑战 | 中电13所、时代民芯、中科芯集成电路 |
| 3 | 先进封装技术在汽车激光雷达的应用解决方案 | 合肥圣达、肖特 |
| 4 | 汽车级IGBT用陶瓷封装覆铜板应用要求 | 比亚迪半导、斯达半导、中车时代 |
| 5 | AMB陶瓷基板在功率半导体的封装应用 | 富乐德、贺利氏、浙江德汇、深圳芯舟 |
| 6 | 电力电子器件及功率模块封装用DBC陶瓷基板 | 罗杰斯、富乐德、贺利氏、合肥圣达、深圳景旺、深圳思睿辰、南京中江 |
| 7 | 电镀陶瓷基板（DPC）技术研发与封装应用 | 华中科技大学 陈明祥 教授/博导/系主任 |
| 8 | DPC陶瓷电路板在大功率LED上的应用 | 赛创电气、深圳昱安旭瓷、苏州昀冢、深圳金瑞欣、梅州展至 |
| 9 | 关键活化金属焊料在AMB陶瓷覆铜板的应用介绍 | 浙江亚通焊材、海外华昇 |
| 10 | 应用于氮化铝陶瓷基板的浆料介绍 | 西安宏星电子浆料 专家 |
| 11 | 系统级封装用陶瓷材料研究进展和发展趋势 | 中瓷电子、中电43所、电子科技大学 |
| 12 | 高纯氧化铝粉体在陶瓷基板的应用 | 法铝、住友、扬州中天利、河南天马 |
| 13 | 陶瓷基板堆叠型三维系统级封装技术方案介绍 | 中电55所、14所、43所 |
| 14 | 高性能氮化铝粉体应用于高导热陶瓷基板方案 | 日本德山、厦门钜瓷、宁夏艾森达、上海东洋炭素 |
| 15 | 高导热氮化铝陶瓷基板在陶瓷封装覆铜板上的应用 | 日本丸和、福建华清、无锡海古德、浙江正天、福建臻璟 |
| 16 | 高可靠精密流延机在陶瓷领域的应用 | 西安鑫乙 技术专家 |
| 17 | 先进窑炉装备在陶瓷管壳、陶瓷覆铜板领域的应用解决方案 | 合肥泰络 技术专家 |
| 18 | 陶瓷封装基板表面冲孔加工精度控制 | 中电风华信息装备 张浚 大客户经理 |
| 19 | PVD设备在DPC陶瓷基板的应用 | 北方华创 |
| 20 | 钨钼浆料在HTCC中的应用研究 | 深圳瓷金科技 潘亚蕊 总经理 |
如有演讲意向，请联系周小姐：18320865613（微信同电话号码）。
02
拟邀请企业
通讯、基站、消费电子、汽车电子等终端企业；陶瓷封装、陶瓷管壳、陶瓷基板及覆铜板生产企业；氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、玻璃粉等陶瓷材料企业；金属铜箔、金属焊料、金属浆料等材料企业；陶瓷粉体生产配制设备、陶瓷流延机、抛光研磨设备、打孔设备、填孔设备、印刷机、镀膜设备、显影设备、烧结炉、钎焊炉、X-RAY、AOI、自动化组装等设备企业；电镀液、研磨液、网版、载带、保护膜等材料企业；检测、科研院所、高校机构等。
03
会议议程
04
报名方式
艾果果：13312917301（微信同电话号码），
邮箱：ab008@aibang.com；注意：每位参会者均需要提供信息；
05
收费标准
参会人数 | 1~2个人(单价每人) | 3个人及以上(单价每人) |
3月11日前付款 | 2300元/人 | 2200元/人 |
4月11日前付款 | 2400元/人 | 2300元/人 |
5月11日前付款 | 2500元/人 | 2400元/人 |
现场付款 | 2800元/人 | 2500元/人 |
★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。
06
汇款方式及账户
汇款方式及账户：（均可开增值税普通发票）
付款方式1：
公对公账户：
名称：深圳市艾邦智造资讯有限公司
账号:4425 0100 0021 0000 0867
开户行:中国建设银行股份有限公司深圳八卦岭支行
付款方式2：
扫码支付：
注意：会议费用还支持微信(绑信用卡)支付，请扫描上面二维码完成截图发给工作人员
07
赞助方案
项目 | 项目内容 |
主题演讲+展台 | 30分钟主题演讲 |
3个参会名额 | |
商标展示、现场展示台1个 | |
会刊广告 | |
易拉宝/礼品赞助（2选1） | |
主题演讲 | 30分钟主题演讲 |
现场展台 | 现场展示台，展示设备及样品、资料以及洽谈，含3个参会名额 |
会刊广告 | 研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸210*285mm） |
侧屏广告 | 主讲屏幕LED两边侧屏，单边侧屏广告，展示全天会议（客户自行设计，图片尺寸以实际面积为准） |
参会证挂绳赞助 | 印有企业标识的挂绳(独家) |
参会证赞助 | 参会证背面单面印刷广告 |
资料袋赞助 | 印有企业标识的资料袋 |
桌牌赞助 | 印有企业标识的桌牌 |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册（不超过6P）放入参会袋子 |
会议通讯录banner横幅广告 | 植入在本会议观众通讯录置顶的横幅广告，有效期6个月 |
Logo展示 | 背景板logo，会刊封面logo |
易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品，用于赠送参会听众 |
微信推送 | 微信公众号，覆盖18万行业专业人群，会前、会中或者会后，企业介绍以及相关软文一共1篇 |
点击阅读报名：https://www.aibang360.com/m/100107?ref=161788
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：邀请函：第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛