邀请函：新兴用胶市场论坛&消费电子用胶论坛 | 点胶与胶粘剂技术创新论坛（深圳国际会展中心宝安 10月26-28日）

序号

议题

演讲单位

1

功能电子胶粘剂在集成电路芯片封装上的应用和趋势

烟台德邦科技股份有限公司 陈田安博士/总经理

2

先进光刻胶的材料化学

善仁（浙江）新材料科技有限公司 毛国平 博士/首席技术官

3

丙烯酸酯压敏胶在显示及电子加工中的应用  

华南理工大学 夏剑辉 教授/博导

4

5G边缘云赋能智能制造及新材料需求

前富士康5G研究所首席营销官 荣乐天 博士

5

用于5G通信、光电显示等领域的高性能胶黏剂与电子封装材料

深圳市安伯斯科技有限公司 燕孜嘉  博士/研发科学家

6

液晶压敏书写介绍及相关用胶应用

深圳市唯酷光电有限公司 包瑞 博士/手写板事业部总经理

7

Micro/Mini显示封装用胶及技术路线

广州惠利电子材料有限公司 郝志群 总经理特别助理

8

电子智造中胶粘剂客制化开发思路

迪马新材料科技(苏州)有限公司 李霆 电子新能源事业部总监

9

自修复微胶囊分子工程设计及其应用

深圳大学 倪卓 教授/博导

10

瞬干胶单体合成的新途径

波士胶（上海）管理有限公司 魏建功 亚太区研发总监

11

粘接与智能家居和智能穿戴

3M中国有限公司 王新 技术专家/全国销售经理

12

双组份丙烯酸酯结构胶在笔记本电脑行业中的应用

康达新材 黄冰 博士/电子材料研究中心总工

13

创新型双组分聚氨酯技术在电子行业的应用

西卡（中国）有限公司 王鹏飞 市场总监

14

回天高性能胶粘剂在5G通讯及消费电子领域的应用

回天新材 陈明明 产品经理

15

微型声学器件粘接解决方案

顺路(上海)科技有限公司 陈浪 副总经理

16

芯片封装胶在先进封装中的应用

深圳市郎搏万先进材料有限公司 康红伟 总经理

17

特殊多官能度环氧树脂在5G和消费电子行业应用

成都随学科技有限公司 余中孝 总经理

18

胶粘剂在新能源汽车动力电池PACK中的应用

富乐北京天山新材料技术有限公司 胡东昇 应用技术总工程师

19

轻量化导热硅凝胶在新能源行业的应用

广东皓明有机硅材料有限公司 苏俊杰 博士/研发工程师

20

高性能环氧胶在动力电池中的应用

广州市白云化工实业有限公司 冯潮波 高级工程师

预留1个赞助报告席位（25分钟，报告时间可适当灵活安排）

序号

议题

演讲单位

1

韦尔通底填高可靠性解决方案

韦尔通（厦门）科技股份有限公司 曹志巍   技术经理

2

车规级IGBT的点胶应用

夏国华 肖根福罗格事业线总监

3

电子行业导热点胶应用的挑战与创新

固瑞克流体设备（上海）有限公司 陈光   技术经理

4

迈图电子材料在消费电子中的应用及解决方案 

迈图高新材料(中国)有限公司  刘文彬  博士

5

导热胶可靠性提升解决方案

霍尼韦尔（中国）有限公司 周凯华  产品经理

6

包装物对双组分胶粘剂应用的影响

上海米帕流体系统有限公司 张锦博   区域经理

预留1个赞助报告席位  （25分钟，报告时间可适当灵活安排）