一、笔电轻薄化的理想选材——镁合金
镁合金作为最轻的工程金属材料，被誉为“21世纪的绿色工程材料”，镁合金的密度为 1.74-1.85g/cm3，比铝合金轻36%、比锌合金轻73%、仅为钢的1/4左右，因而其比强度和比刚度较高，另外具有优良的阻尼性、电磁屏蔽性、减振性、切削加工性和抛光与表面处理性能。从镁合金的性能特点来看，选材符合目前笔电的轻薄风格。
图 笔电常用镁合金与铝合金性能及重量对比
宏碁主力轻薄笔电Swift系列多款产品就采用了镁合金，包括镁铝合金以及更轻质的镁锂合金材质，带来比铝合金更好的坚固性和更出色的轻盈度。
图 宏碁 Swift 5，来源官网
1. 半固态射出成型原理
成型原理：在室温条件下，颗粒状的镁合金原料由料斗强制输送到料筒中，料筒中旋转的螺杆使合金颗粒向模具运动，当其通过料筒的加热部位时，合金颗粒呈现半固态，在螺旋体剪切作用下，呈半固体的枝晶组织的合金转变成颗粒状初生相组织，当累计到预定体积时，以高速5m/s将其压入到预热模具中成型，目前广泛应用于笔电外观件。
图：JSW镁合金射出成型示意图
2. 半固态射出成型工艺流程
半固态射出成型由塑胶射出成型衍生应用在金属的成型制程，其工艺流程：喷涂脱模剂→合模→射出→成型→取出成型件。
图：射出成型工艺流程
3. 半固态射出成型工艺优势
笔电外壳采用半固态射出成型产品具有组织均匀，无缩孔缩松缺陷等优势，其综合力学性能与锻件相近，高于传统压铸件，通过半固态成型技术增加强镁铝合金等轻合金的力学性能。
与压铸比较，半固态射出成型有如下优势：
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成品含孔率低，机械性能提升高；
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良好的尺寸精度，尺寸稳定性好；
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模具成型壁厚比L/D高，可成型薄壁件；
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模具设计快速，适合3C电子产品开模；
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精密复杂产品均可一体成型；
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收缩小，操作温度低，模具寿命长；
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汤饼，流道，溢流槽等废料少；
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制程控制较易，品质稳定，良率高；
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凝固时间缩短，可以降低成型环境；
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无需熔炉，员工操作安全、简单。
通过上述内容，简单了解了笔电镁合金半固态射出成型，下期小编将整理笔电镁合金冲压成型技术，敬请期待！
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2021年10月27日（周三）
金陵大饭店
（渝北区春华大道99号 近江北国际机场）
1. 会议议题（包括但不限于）：
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序号 |
议题 |
演讲单位 |
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1 |
笔电CMF设计 |
拟邀仁宝/惠普/宏碁 |
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2 |
游戏本CMF创新趋势 |
华硕 黄圣杰 大中华区CMF負責人 |
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3 |
镁板冲压＆表面处理在筆记本电脑轻量化的运用 |
重庆大泰 张仕祥 副总 |
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4 |
SABIC 特材环保创新材料助力笔电发展 |
SABIC 吴骁智 业务开发经理 |
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5 |
镁锂合金压铸在笔电上的应用进展 |
四方超轻 王瑞 技术副总监 |
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6 |
生物基TPU在笔电上的应用 |
路博润 刘圣亮 |
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7 |
笔电新材质结构件加工智能设备方案 |
久久精工 郑琳 董事长助理 |
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8 |
笔电自动化检测与组装生产线 |
拟邀马路科技 |
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9 |
笔电创新环保涂装方案 |
拟邀重庆艾娃 |
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10 |
笔电行业智能制造展望 |
拟邀联宝 |
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11 |
高强钛合金在笔电上的应用优势及进展 |
拟邀湘投金天钛合金 |
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12 |
激光纹理技术在笔电加工上的应用 |
拟邀入鑫激光/GF/锐涛光电 |
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13 |
复合材料在笔电上的应用 |
拟邀科思创/东丽/澳盛 |
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14 |
镁合金半固态射出成型技术与设备 |
拟邀巨宝/可成/宜安科技/盛事达 |
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15 |
玻璃在笔记本上的应用及表面处理 |
拟邀万程科技 |
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16 |
笔电轻薄本转轴设计 |
拟邀昆山玮硕 |
更多创新议题演讲意向，请联系周小姐：18320865613（同微信）
2. 报名方式：
原文始发于微信公众号（艾邦5G加工展）：笔电镁合金半固态射出成型技术介绍
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