在2019年5月18日，艾邦举办的“第五届手机塑胶外壳论坛”上，来自SABIC的共聚材料产品经理姚化振先生为我们带来了关于《SABIC共聚树脂在手机上的先进解决方案简介》的精彩演讲！
智能手机盖板大体上经历了从金属到玻璃、陶瓷、复合板材至塑胶注塑的发展历程。现阶段，金属、玻璃及塑胶材质基本呈现三足鼎立之势。PC材料性能优异，透明度较高，冲击韧性好，耐蠕变，使用温度范围宽等优势已成为5G手机后盖的重要材料之一。
姚总详细讲解了SABIC共聚PC树脂的七大分类，接着是SABIC共聚PC在手机部件上的应用，从三个方面解析手机外壳应用-EXL-低温高抗冲材料；手机保护套及前框应用-HFD-高流动高抗冲材料；耐划伤材料- DMX/SLX材料及同类材料性能比对。EXL9111具有更高的流动性，适合薄壁产品，以及新工艺IMT成型的要求，SLX2466T比普通PC有更高的抗划伤以及高透明性，韧性等。
附现场演讲PPT：
艾邦建有塑胶手机外壳交流群，包括2.5D，3D复合板材，PC注塑仿玻璃，IMT，IMD产业链，手机终端如小米，华为，OPPO，vivo以及通达，三景、兆奕，比亚迪等企业加入，欢迎长按下面二维码加群：
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5G新材料产业高峰论坛
7月6日 深圳
观澜 格兰云天酒店
主要议题 ：
| No. | 议题 | 拟邀请单位 |
| 1 | 5G智能终端对材料需求及趋势 | 联想研究院 总监 施金忠 |
| 2 | 5G时代对新材料的要求 | SABIC应用技术开发副高级研究员 房亚鹏博士 |
| 3 | 适用于5G通信的介电控制材料 | 宝理 技术中心高级技术经理 潘能升 |
| 4 | 沃特LCP在5G上的应用 | 深圳市沃特新材料股份有限公司 |
| 5 | 高频高速基材对材质的要求 | 广东生益科技股份有限公司 市场开拓经理 罗浩 |
| 6 | 聚四氟乙烯如何在5G中大显身手 | 德清科赛塑料制品有限公司 销售经理 张可 |
| 7 | 四川东材5G相关材料介绍 | 四川东材 副董事长 唐安斌 |
| 8 | PI在柔性线路板应用 | 杜邦 |
| 9 | LDS-MID在5G手机中的应用 | 深圳市微航磁电技术有限公司 董事长 周红卫 |
| 10 | 陶瓷功能粉体与有机材料复合后的介电性能 | 无锡隆傲电子有限公司 总经理 吴頔 |
| 11 | EMI的发展需求及适应行业发展产品创新 | 深圳科诺桥科技股份有限公司 开发总监 由龙 |
| 12 | 5G电子设备的设计趋势和DSM解决方案 | DSM 资深技术开发经理 谢建志 |
| 13 | PEEK 在5G的应用 | 威格斯 亚洲区业务发展经理 张语婕 |
| 14 | 杜邦工程聚合物5G解决方案 | 杜邦 全球电子电气市场战略营销经理 张乃淳 |
| 15 | 低介电PPS的开发 | 苏州纳磐新材料 总经理 周玄全 |
| 16 | EMS高性能材料在5G时代智能穿戴中的应用 | 艾曼斯（上海）化学贸易有限公司 销售经理 黄静波 |
| 17 | 低介电纤维在塑料中的作用 | 重庆国际复合材料有限公司 研发中心主任 曾庆文 |
| 18 | 低介电无机盐在改性塑料中的应用 | 典扬实业 董事长 刘勇 |
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