11月13日晚,威派格发布公告,拟以现金4.34亿元(暂定)收购福建臻璟新材料64.29%股权,取得控制权。

图源:威派格公告

威派格称,通过收购臻璟新材控股权进入电子新材料赛道,有利于拓展业务半径,降低对单一行业的依赖。

福建臻璟新材料科技有限公司成立于2018年,臻璟新材是一家专注热管理氮化物新材料领域的高新技术企业,主要从事热管理氮化物新材料,研发、生产高纯氮化铝粉体、氮化铝基板、氮化硅陶瓷基板。

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第五届陶瓷封装(HTCC·LTCC·DPC)产业论坛
12月24日
浙江·嘉兴福朋喜来登酒店
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主办单位:深圳市艾邦智造资讯有限公司

协办单位:嘉兴佳利电子有限公司


 

1

活动安排

 

 

 

12月23日(周三):12:00—18:00 签到

12月23日(周三):14:00—17:00 参观佳利电子(具体安排待定,参观名额有限,先到先得)

12月24日(周四):7:30-8:50 签到;8:50—18:00 会议报告;18:00-19:30 晚宴

 

 

 

2

会议报告

 

 

 

 

序号

拟定议题

演讲嘉宾

1

议题暂定

嘉兴佳利电子有限公司

2

陶瓷封装的宇航应用及其挑战

上海航天技术基础研究所 研究员  赵立有

3

光模块用陶瓷封装外壳与基板技术探讨

南京固体器件有限公司 副总经理 邵金涛

4

HTCC在半导体封装中的应用

郑州中科集成电路与系统应用研究院 先进封测中心副主任 周继瑞

5

增材制造赋能LTCC异形结构调控与性能优化

武汉理工大学 研究员 黄志锋

6

LTCC封装技术

中国电科四十三所 集团公司专家 刘俊永

7

精密激光加工技术在陶瓷封装制造中的应用

浙江紫宸激光智能装备有限公司   总经理  赵建涛

8

LTCC在射频微系统中的应用

中国兵器工业第二一四研究所 研究员 高亮

9

陶瓷芯板在AI算力板中应用的结构和工艺

西瑞米克 创始人 陈兴农

10

议题暂定

电子科技大学 研究员 邢孟江

11

议题待定

常州普雷特印刷科技有限公司

12

系统级封装(SiP)用陶瓷基板技术研发与产业化

拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所

13

HTCC氮化铝基板研究进展与产业化应用

拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所

14

嵌入式微小流道多层陶瓷基板研究进展

拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所

15

陶瓷封装技术在医疗领域的应用

拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所

欢迎自荐或推荐演讲,题目自拟,演讲&展台赞助联系:温小姐 18126443075(同微信)
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赞助企业名单

 

 

 

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  • 嘉兴佳利电子有限公司

  • 上海航天技术基础研究所 

  • 南京固体器件有限公司

  • 郑州中科集成电路与系统应用研究院 

  • 武汉理工大学 

  • 中国电子科技集团有限公司第四十三研究所

  • 浙江紫宸激光智能装备有限公司 

  • 萍乡西瑞米克微电子有限公司

  • 电子科技大学

  • 中国兵器工业第二一四研究所

  • 合肥费舍罗热工装备有限公司

  • 武汉欧双光电科技股份有限公司

  • 浙江德龙科技有限公司

  • 常州普雷特印刷科技有限公司

  • 上海煊廷丝印设备有限公司

  • 合肥智热装备有限公司

  • 长沙建宇网印机电设备有限公司

  • 合肥韬普斯半导体科技有限公司

  • 上海晶隆科技有限公司

  • 阿尔美(苏州)科技有限公司

  • 昆山永宏棋智能科技有限公司

参会报名方式:长按二维码扫码在线登记报名

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采集来源:威派格拟4.34亿元,收购臻璟新材64.29%股权

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作者 czy