09月28日，顺络电子(002138)在投资者关系平台上表示，公司在陶瓷领域拥有十分丰富的经验，掌握包括材料研发、粉体制备、粉体配方、金属化印刷、多层共烧、精密加工、气密封装及自动化制造在内的一体化研发和制造能力，依托当前成熟的LTCC工艺平台、叠层平台与薄膜平台的优秀经验，实现了HTCC产品和产业的快速进展，具备了自主知识产权与规模化量产的能力。目前HTCC系列产品主要包括高导热氮化铝多层陶瓷基板、氧化铝多层陶瓷基板、气密封装陶瓷管壳、激光器专用各类封装管壳等产品，均可应用于光模块领域。
随着 AI 服务器光通信需求的大幅增强，光模块行业迎来 800G 向 1.6T、CPO 架构迭代的新一轮景气周期，高速光引擎功耗与热流密度持续抬升，带动陶瓷基板、HTCC 陶瓷管壳等封装结构件配套需求持续上行；AI 服务器高速光模块、共封装光引擎集成度大幅提升，高密度并行光路对封装载体的高导热、高频低损耗、气密可靠性、小型化布线能力提出严苛要求，相比传统 BT 树脂基板、普通塑封外壳的解决方案，AI 高端光模块对氮化铝陶瓷基板、气密式陶瓷管壳这类耐高温、低热膨胀系数、绝缘稳定性优异的精密陶瓷产品需求持续走高。顺络电子前瞻布局氮化铝陶瓷基板与 HTCC 陶瓷管壳业务，围绕光模块光芯片封装、光引擎高密度布线散热形成完整精密陶瓷配套能力，适配 AI 高速光模块的长期发展需求。
顺络电子已全面掌握陶瓷材料体系、高精度金属化、多层共烧、精密结构加工及气密封装全套核心技术，具备自主知识产权与规模化量产能力。
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。
