随着半导体芯片，如高性能CPU、GPU、FPGA及功率器件的计算能力和功率密度不断提升，其产生的热量已成为制约性能与可靠性的关键瓶颈。
传统的表面贴装技术将芯片直接焊接在PCB表面，散热路径长、热阻大，难以有效导出核心热量，现有改进技术中，有采用在PCB内部埋入铜块作为局部热沉的方法，这种方法存在缺陷，本文将介绍芯片‑铜块‑铜柱‑AMB 基板垂直散热通路的高密度集成封装，在多层电路板中埋入焊接有芯片的铜块，并通过垂直互连结构与下层AMB基板形成高效散热通道的芯片封装方案，用于解决传统芯片封装散热和热机械可靠性差的问题。更多关于陶瓷嵌入PCB的技术交流，敬请关注11月19日艾邦在深圳举办的高频高速PCB产业创新论坛。
具体的工艺流程如下：
（2） 铜块底部的位置，通过开窗、镭射钻孔和电镀填孔形成垂直互连结构，所垂直互连结构为镀铜柱，贯穿铜块底部与AMB基板顶部之间的电路板介质层，且镀铜柱的底部露出。
（2） 在镀铜柱底部与 AMB 基板顶部铜层之间放置银膜，实现镀铜柱底部‑银膜‑AMB 顶部铜层接触，通过银烧结形成冶金结合连接AMB基板集成在多层核心板中；
文章内容来源：胜伟策专利《一种高密度芯片集成结构及方法》
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一、会议议题
（包括PCB上下游产业以及陶瓷基板嵌入PCB等相关议题）
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