9月15日，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展"十五五"规划》（工信部联规〔2026〕216号，2026年9月10日成文）。其中提到，推动宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。
这是金刚石首次被写入国家级电子信息制造业五年规划。一个长期被归类为"超硬材料"的传统工业原料，正式进入国家半导体产业战略的核心序列。
此外，AI芯片热流密度的持续攀升，正将金刚石散热技术从备选方案推向产业必选项。主流AI芯片的热设计功耗正触及2000W，依靠增大散热面积或提高风扇转速的粗放模式已无法应对如此高的热密度。而金刚石凭借约5倍于铜的极高导热效率，成为从热源核心处解决问题的“终极材料”。
根据普华有策数据，全球服务器液冷总体市场空间将从2026年的125.7亿美元增长至2030年的535.1亿美元。假设2030年金刚石散热价值量占液冷市场的10%，则市场规模有54亿美元。
来源：财联社、《电子信息制造业发展"十五五"规划》
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