8月26日，第八届深圳精密陶瓷产业展正式开幕。金博股份携KBMC金博金瓷系列先进陶瓷粉体产品重磅亮相，与产业链上下游客户及行业伙伴展开深入交流。
本次展会，公司集中展示氮化铝（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）、钛酸钡（BaTiO₃）三大系列产品，面向功率半导体封装、电子元器件及精密结构件等应用方向。其中，高纯高导热氮化铝粉体聚焦功率半导体散热需求，在高纯度、高导热及电绝缘性能等方面持续优化，为高功率、高集成电子器件提供材料支撑。
依托多年材料制备与工程化技术积累，金博股份持续拓展技术边界，实现从碳基复合材料到先进陶瓷领域的战略延伸，加快构建“碳基材料+先进陶瓷”双轮驱动的新材料产业体系，以材料创新回应高端制造不断升级的需求。
展会期间，金博股份参与陶瓷基板暨功率半导体论坛，围绕高纯高导热氮化铝粉体的制备与产业化进展进行专题分享，与行业专家及伙伴共同探讨先进陶瓷材料的发展方向。
