第七届艾邦陶瓷展圆满收官｜以展为媒，共话半导体陶瓷封装新机遇-石家庄封测电子

9 月 2, 2026

本次第七届艾邦陶瓷展已圆满结束，衷心感谢每一位莅临展台交流探讨的新老客户、行业同仁。

展会现场，我们围绕HTCC 高温共烧陶瓷管壳、HTCC陶瓷基板、DPC 基板/陶瓷管壳/热沉、TVC陶瓷多层载板、IPD 滤波器、先进封装等核心产品方案，与各界伙伴开展深度技术交流，倾听行业实际需求，收获了大量宝贵建议与合作意向。

▶ 展会现场 ◀

▶ 产品亮点 ◀

本次展会，石家庄封测电子科技重点展示了HTCC 高温共烧陶瓷管壳、HTCC陶瓷基板、DPC陶瓷基板/管壳/热沉、TVC陶瓷多层载板、IPD 滤波器、先进封装等产品与技术。

HTCC 陶瓷管壳系列

HTCC陶瓷基板RDL

DPC 陶瓷基板& 管壳& 热沉

TVC陶瓷多层载板

IPD 滤波器

先进封装能力

短暂的相聚是合作的全新起点。展会结束后，我们将逐一梳理本次展会的沟通信息，跟进各项意向对接。持续深耕半导体陶瓷封装领域，打磨产品性能，优化技术服务，为客户提供稳定可靠的封装解决方案。

感恩相遇，期待未来与各位携手同行，共创产业价值！

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9 月 2, 2026 ab, 808

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