8月5日，北京元六鸿远电子科技股份有限公司（股票简称：鸿远电子，股票代码：603267）发布公告称，公司董事会审议通过2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票方案，拟募集资金总额不超过3亿元，扣除发行费用后用于多层片式瓷介电容器及可调电容器产业化技术改造项目、微纳系统封装管壳产业化项目及补充流动资金。
为顺应 MLCC 行业微型化、高容量、高压化的技术发展趋势，提升鸿远电子产品在多应用领域的自主供给能力，募投的多层片式瓷介电容器及可调电容器产业化技术改造项目拟在现有生产基地内，通过改造部分厂房、购置先进生产与检测设备、升级软件系统，建设智能化产线，对微小型/ 高容量、高压安规瓷介电容器及可调电容器等产品进行产线技术升级改造和规模化量产。项目实施旨在系统性增强公司 MLCC 产品的技术竞争力，推动产品向汽车电子、工业控制、服务器、高端医疗等民用高端领域拓展，优化整体业务结构。该项目实施主体为鸿远苏州，拟投资总额 14,152.80 万元，其中拟使用募集资金投入 12,371.15 万元。
随着电子系统向微型化、高密度集成和高可靠性发展，HTCC 陶瓷封装产品以其优异的耐高温、结构强度强、化学稳定性卓越、高气密性等特性，在航空航天、光通信、高端传感器等领域的需求持续增长。为把握微纳系统封装市场快速增长及国产化的窗口机遇，巩固并提升鸿远电子在以 HTCC 技术为核心的微纳系统封装管壳产品技术与市场地位，鸿远电子将通过购置先进生产与检测设备、引进专业技术人才，在现有成熟工艺技术体系和业务模式的基础上，系统性地提升微波器件、光传感器、光模块等领域用微纳系统封装管壳的批量化生产能力与研发水平。现阶段，鸿远电子已在部分头部客户中完成产品送样、试供或小批量供货，技术与品质获得初步验证。募投的微纳系统封装管壳产业化项目拟集中推动高密度布线、陶瓷共烧等现有材料和工艺的优化以提升产品良率与性能；同时重点布局 3D 堆叠高密度微波 SiP 陶瓷管壳、高导热光通信管壳、大尺寸光传感器外壳等前沿产品与技术的开发。该项目实施主体为鸿安信，拟投资总额 15,616.75 万元，其中拟使用募集资金投入 14,089.43 万元。
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。
