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松下新闻 News
6月26日,松下电子材料(苏州)有限公司新工厂开业典礼圆满落幕。这座总投资6亿元、占地面积约5万平方米的智能化绿色生产基地,历经两年多建设,现已正式投入运营。多位松下集团高层出席典礼,共同见证这一里程碑时刻。

 

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松下电子材料(苏州)有限公司成立于1994年,是松下集团在华布局的核心企业之一。三十余年来,公司深耕电子回路基板材料领域的制造与销售,产品广泛应用于半导体封装、网络通信设备、车载电子等多个领域。依托苏州优越的产业生态与营商环境,松下在苏州高新区已陆续设立多家企业,形成了集研发、制造、销售于一体的完整产业链,持续为全球客户提供高品质的解决方案。

 

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启幕· 开业盛典
 

在喜庆的开场节目中,开业典礼正式拉开帷幕。

 

松下控股株式会社首席顾问、中国日本商会会长本间哲朗在致辞中回顾了松下与中国结缘的契机,经过48年的不断壮大,松下集团目前在中国拥有59家法人,占集团全球事业的25%。中国是松下集团最为重视的市场之一,松下集团近年来持续加大在中国的投入。而苏州是松下在华布局最集中的区域之一,自1994年松下设立第一家工厂以来,包含关联公司在内共9家企业,其中5家位于高新区。他盛赞苏州高水平的对外开放格局、雄厚的产业实力以及务实亲和的发展氛围,并对苏州市政府、高新区各级领导及相关部门长期以来的鼎力支持表达了诚挚感谢。

 

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松下控股株式会社首席顾问、中国日本商会会长

本间哲朗

 

 

松下机电株式会社电子材料事业部长桑田治彦指出,苏州新工厂是公司未来发展的重要基石之一。随着AI服务器等尖端领域对电子材料的需求不断增长,松下将不断加强生产能力,构建稳定的供应体系。未来,公司将以苏州新工厂为重要生产基地,打造更加安全高效的生产环境,致力于在全球范围内拓展业务,以稳定的价值支撑电子材料事业的持续成长。

 

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松下机电株式会社电子材料事业部长

桑田治彦

 

 

松下电子材料(苏州)有限公司总经理桥本昌二表示,苏州新工厂是一座高度智能化、自动化的现代化工厂,松下将以此为全新起点,持续向世界提供高性能、高品质产品,积极助力AI服务器、半导体封装、车载电子及移动终端等领域的技术革新,为苏州及中国的发展添砖加瓦。

 

松下电子材料(苏州)有限公司总经理

桥本昌二

 

剪彩 · 鸿业肇基
 

在热烈的掌声中,松下高层共同登台,为苏州新工厂剪彩。伴随着彩带的缓缓落下,将开业典礼的氛围推向高潮,也标志着这座新基地正式扬帆起航。

 

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首发 · 华章初展
 

伴随着现场欢快而充满力量的鼓点声,苏州新工厂迎来首次的正式出货。这是一个全新的起点。我们将以此为契机,不忘初心,持续提升产品力、服务力和品牌力,以“中国速度、中国成本、中国风格”,为客户创造更大的价值。

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苏州新工厂的正式开业,是企业顺应全球AI算力浪潮与半导体产业重构趋势的重要战略落子。未来,这座新工厂的投产将有效填补国内高端电子材料的产能缺口,提升关键材料的本土化供给能力,为战略性新兴产业提供坚实的底层支撑!

 

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作者 ab, 808