6月26日，郑州高新技术产业开发区与中科粉研(河南)超硬材料有限公司正式签署合作协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地成功落户郑州高新区。
签约仪式于郑州高新区隆重举行，此次落地标志着我国第四代半导体材料产业实现从技术研发到规模化生产的关键性跨越，为破解行业“卡脖子”难题、抢占全球半导体产业制高点注入强劲动能。
该项目总投资15亿元，建成后可实现500台MPCVD设备量产2-4英寸单晶晶圆、50条LPPHT产线生产微米/纳米球形金刚石的产能规模。项目今年底将实现200台MPCVD设备投产，三年内可达成年产值30亿元、年税收3亿元的产业效益，为国家战略产业提供“中国芯”关键材料支撑。同时，企业将联合中南大学，共建全国首个国家级金刚石科技博物馆。
本次落地的生产基地，将依托中科粉研全球首条LPPHT微纳米金刚石产线的成熟技术积累，为我国第四代半导体核心材料实现自主研发、自主创新、自主生产、规模量产筑牢坚实根基。
中科粉研是国内唯一具备金刚石CVD装备、长晶、外延、微纳加工到先进封装基板全链条垂直整合能力的高科技企业，由中南大学参股，企业定位为“国际前沿的金刚石功能材料系统制造商”。公司董事长陈泽民表示，科技报国、实业兴邦是企业不变的初心。此次基地建设将推动微纳米金刚石材料从实验室研发走向大规模产业化应用。
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