2026年6月23日，博敏电子与华工科技战略合作签约仪式在博敏电子创芯智造园顺利举行。在AI算力基础设施建设浪潮席卷全球、光模块产业加速向1.6T乃至3.2T代际跃迁的关键节点，光电子产业领军企业华工科技（000988.SZ）与国内高端PCB及陶瓷基板核心制造商博敏电子（603936.SH）正式签署《战略合作框架协议》。双方将在光模块PCB和陶瓷基板领域建立长期、稳定、深入的战略合作伙伴关系，协议有效期三年，被业内视为光模块产业链上下游“珠联璧合”的又一标志性事件。
此次携手，是两家上市公司各自核心能力的精准对接。
华工科技作为中国光电子产业领域的领先企业，拥有以信息通信技术为重要支撑的光连接核心业务。其旗下华工正源具备从硅光芯片到光模块的全栈自研能力，在400G、800G、1.6T等高速光模块领域拥有领先的技术优势和优质客户资源，产品广泛应用于全球数据中心光互联场景。
博敏电子是国内领先的高端印制电路板（PCB）及陶瓷基板制造商，长期聚焦高附加值PCB产品市场，在光模块HDI板、mSAP板、高多层板等高阶PCB产品以及DPC/TFC陶瓷基板领域，具有深厚的技术积累和成熟的量产能力。博敏电子自2023年起前瞻性布局光模块PCB赛道，引进行业顶级技术人才，为高阶工艺的研发与量产筑牢根基；2025年光模块业务成为公司增长的核心亮点，并提前锁定关键设备产能，为后续业务放量预留充足空间；今年以来，公司光模块PCB在手订单已超现有产能，市场供不应求态势逐步凸显。光模块PCB与陶瓷基板是博敏电子未来极为重要的战略方向，针对800G、1.6T、3.2T产品迭代带来的高阶mSAP与陶瓷基板需求，博敏电子将持续加大高端设备投入与专业人才培育力度，以领先的技术、可靠的产能、稳定的交付构筑长期核心竞争壁垒。
值得注意的是，双方合作并非“从零起步”：博敏电子的400G/800G光模块HDI产品已进入华工科技供应链体系，光模块mSAP产品正处于爬坡阶段，DPC/TFC陶瓷基板也已间接供应业内头部光模块客户。
与常规采购合作不同，本次框架协议充分体现出“互相绑定、风险共担、利益共享”的战略共同体属性，合作维度更深、绑定周期更长。
一是份额绑定。双方明确，力争三年内将博敏电子在华工科技同类产品采购中的份额提升至供应链前列，使其成为华工科技光模块PCB和陶瓷基板的核心战略供应商。对于已通过认证的产品，华工科技承诺在同等条件下优先采购。
二是产能绑定。华工科技将依据自身光模块业务的产能规划和市场需求预测，定期（原则上不低于每季度一次）向博敏电子输出需求指引；博敏电子据此提前安排材料备货与设备投资布局，确保在华工科技产能爬坡期间，提供及时、充足、稳定的产品供应。这种“需求前置、产能预备”的协同机制，是应对当前行业供给紧张的关键举措。
三是技术绑定。双方建立常态化技术交流机制，共同探索1.6T、3.2T及更高速率新一代光模块对PCB和陶瓷基板的技术标准与性能要求，联合开展技术预研与工艺开发。博敏电子将对标华工科技技术路线图，提前布局技术储备，精准匹配其产品迭代节奏。
四是机制绑定。双方各指定一名高管担任协调负责人，并建立每半年一次的战略合作联席会议机制，必要时成立专项工作小组，确保合作长期、稳定、深入推进。
来源：博敏电子、梅州日报
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