2026年6月24日，重庆臻宝科技股份有限公司（股票简称：臻宝科技，股票代码：688797.SH）在上海证券交易所科创板正式挂牌上市，成为国内集成电路关键零部件领域的标杆企业。
本次发行募集资金119,752.30万元拟运用于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目、臻宝科技研发中心建设项目。通过募投项目的实施，臻宝科技将扩大硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等零部件产品的产能，提高产线生产效率，加速石墨、碳化硅等关键材料及半导体静电卡盘、氮化铝加热器等新型零部件产品的研发与应用，完善“原材料+零部件+表面处理”的一体化业务优势，推动技术创新，促进国内先进工艺半导体零部件行业国产化水平的提升。
臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案，主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。臻宝科技近年经营业绩持续快速增长，2023年至2025年，公司营业收入从5.06亿元增长至8.68亿元，2025年同比增长36.73%；归母净利润从1.09亿元增长至2.26亿元，2025年同比增长48.78%。公司持续突破硅、石英、碳化硅及陶瓷零部件领域关键技术，产品已批量配套14nm及以下逻辑芯片、200层以上3D NAND、20nm以下DRAM等先进制程产线。
半导体设备零部件方面，臻宝科技突破了微深孔加工、曲面加工等多项技术难题，实现了碱性刻蚀曲面硅上部电极等零部件的自主可控，阶段性突破了高致密涂层制备等表面处理技术，在碳化硅零部件、半导体静电卡盘等关键精密零部件和高致密涂层制备等表面处理技术等领域持续加大研发投入，自主研发半导体 12 寸刻蚀设备静电卡盘产品、氮化铝加热器、碳化硅气体分配盘，继续推动半导体设备核心零部件国产代，进一步拓展公司业务发展空间。
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