MARUWA 丸和
株式会社MARUWA（丸和）成立于1973年4月5日，开发、制造和销售用于半导体、汽车、电信等领域的陶瓷。陶瓷基板产品包括氧化铝基板、氧化铝增韧氧化锆基板、氮化硅基板、氮化铝基板。
丸和自 1985 年开始生产氮化铝( AlN ) 基板，以在氧化铝基板制造中培养的材料技术，板材成型和烧制技术为基础，建立了稳定的氮化铝（AlN）大规模生产体系。热导率、强度和厚度等均能根据客户需求调整。氮化铝（AlN）基板可结合薄膜溅射，厚膜印刷，电镀金属化和多层/层压技术，按客户需求提供定制产品。氮化铝基板热导率170-230W/mK。
官网：https://www.maruwa-g.com
CeramTec 赛琅泰克
CeramTec（赛琅泰克）是高科技陶瓷的世界领先制造商之一，总部位于德国，专门从事陶瓷材料部件、元件和产品的开发、生产与供应。CeramTec是所有常见陶瓷基板的一站式商店，提供一站式服务：氧化铝、氮化铝（弯曲强度为450兆帕）、锆强化氧化铝ZTA、氧化锆ZrO2，以及自2024年春季起提供的氮化硅。除了陶瓷基板，还包括工程、激光加工和基板的金属化。
氮化铝陶瓷基片热导率为170W/mK，抗弯强度≥450。
官网：https://www.ceramtec.com.cn
Tokuyama-DOWA Power Materials
德山株式会社（Tokuyama Corporation）和DOWA METALTECH CO.,LTD.于2007年2月16日成立合资公司Tokuyama-DOWA Power Materials Co., Ltd.（德山持股65%， DOWA METALTECH持股35%），以德山制造的氮化铝粉末为原料生产氮化铝裸板，再由DOWA Power Devices 制备成金属化陶瓷基板。
氮化铝陶瓷基板包括SHAPAL™ SH-30、SHAPAL™ SH-15、SHAPAL™ SH-50，可应用于功率器件、LD、LED、半导体等领域。
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2019年5月Tokuyama-DOWAPowerMaterial扩建生产设施，将氮化铝白板产能增加20%。
官网：https://www.td-power.biz/business/
Furukawa Denshi 古河电子
古河电子株式会社（Furukawa Denshi Co., Ltd.）成立于2005年3月1日，是古河机械金属株式会社的全资子公司。氮化铝陶瓷产品主要有氮化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷填料、氮化铝陶瓷零部件。古河电子可提供导热系数为90W/m·K、170W/m·K、200W/m·K、230W/m·K和250W/m·K的氮化铝陶瓷基板产品。
氮化铝陶瓷生产工厂：栃木县日光市半导体材料分厂和福岛县磐城市工厂。
官网： https://www.furukawa-denshi.co.jp
CoorsTek
CoorsTek公司成立于1910年，是一家拥有一百多年历史的材料科学公司，总部位于科罗拉多州戈尔登，致力于开发专有技术陶瓷材料配方。
2012年CoorsTek收购德氮化铝陶瓷厂商Anceram，ANCeram以其广泛的特种氮化铝系列而闻名，为航空航天、激光、铁路、船舶和汽车行业制造陶瓷基板、绝缘体和结构部件。2013年推出导热率为170 W/mK的氮化铝基板产品。CoorsTek提供从裸基板到金属化电路的一系列产品。
官网： https://www.coorstek.com
Okamoto Glass 冈本硝子& U-MAP
冈本硝子株式会社（Okamoto Glass Co.,Ltd.）成立于1928年，主要从事光学玻璃零件和镀多层膜的镀膜产品的生产和销售，同时一直从事半导体和电子零件行业的陶瓷生片代工和测试加工业务。
株式会社U-MAP成立于2016年12月12日，通过与名古屋大学的共同研究，开发出纤维状氮化铝单晶(Thermalnite)的量产技术，并实现商业化。
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2021年4月冈本硝子与U-MAP合作开发量产添加了纤维状氮化铝单晶的氮化铝陶瓷白板，热传导率达200W/m.K、断裂韧性为5~7MPa・m1/2；
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2024年10月冈本硝子取得U-MAP的J-KISS型新股认购权；
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2025年10月散热基板量产出货；
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2025年11月投资9.35亿日元扩产，预计至2027年4月产能提升至原来水平的3倍。
官网：
https://ogc-jp.com/
https://umap-corp.com/
Denka 电化
电化株式会社（Denka）创立于1915年5月1日。由其全资子公司デンカイーマテリアル株式会社散热基板和电子电路板（电子电路、散热基板、白板）的制造，生产位于大牟田工厂。AN PLATE是使用具有氧化铝的数倍的导热率的氮化铝高导热陶瓷基板，包括标准品(150W/mK)、高导热型(180W/mK)，主要作为要求高导热性和高耐电压性的功率模块用陶瓷电路基板。电化通过整备从原料AlN粉末到厚铜基板的综合生产、管理体制，实现了前所未有的成本性和高质量。电化还销售氮化铝白板。
官网：
https://www.denka.co.jp
https://denka-e-material.co.jp/
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