行业挑战：传统机加工的边界正在被突破
半导体制造对零部件的精度、热稳定性与无颗粒洁净度要求持续攀升；设备组件的结构复杂度不断突破传统设计极限。面对复杂几何、超大尺寸与多样化材料选型，传统机加工陶瓷工艺正遭遇前所未有的瓶颈——可加工性受限、尺寸受限、交付周期过长。
全新方案：陶瓷3D打印的三大技术突破
新东先进陶瓷自2021年起，率先将陶瓷3D打印技术引入半导体设备关键零部件开发，目前已实现三大技术突破：
1.协同设计优化
与全球头部设备厂商深度合作，完成上百种关键陶瓷零件的可打印性重构与性能优化，实现“设计即制造”的跨越。
2.选择性批量生产
成功批量化制造气体喷嘴、装配夹具、精密绝缘件等核心部件。产品兼具复杂几何精度、一体化成型与功能集成——如内流道、异形结构、多材料梯度等，彻底打破传统机加工的几何束缚。
3.快速迭代与降本增效
显著缩短设计验证周期与交付时间，在刻蚀、沉积等极端环境中仍保持更高可靠性。综合成本显著低于传统加工路线，为客户节约可观的研发与模具费用。
核心价值：陶瓷3D打印不仅实现了“过去做不出的设计”，更让创新变得经济可行。
面向大尺寸、高精度陶瓷需求的双工艺协同
针对半导体陶瓷领域日益严苛的大尺寸与超高精度需求，新东先进陶瓷同步提供：
1.超大尺寸陶瓷真空浇注
可制造长达4米的陶瓷测量仪器、夹具及结构件，满足半导体设备大型部件需求。
2.超精密加工与检测
直线度精度保证≤2μm，并可对机床工作台 XYZ 方向精度进行检测，协助客户长期维持精密加工基准。
材料全面覆盖：从大尺寸结构件到复杂功能件
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材料体系：氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硅、堇青石、氮化铝等多种结构陶瓷。
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服务网络：日本、德国、美国、中国，全球协同交付。
通过“真空浇注（大尺寸）+3D 打印（复杂精密件）+超精密加工”多工艺协同，新东先进陶瓷已全面覆盖半导体陶瓷的高端制造需求——从米级结构件到微米级复杂功能件，一站式解决。
公司简介
新东先进陶瓷（原博世先进陶瓷）成立于2016年，是业内率先实现陶瓷增材制造稳定工业化批量生产的先行者之一。2026年正式加入新东集团，更名为新东先进陶瓷，进一步整合陶瓷真空浇注、3D打印与超精密加工三大核心工艺能力。
作为全球性技术品牌，我们在中国设有专门销售办事处，始终秉持“以应用需求为驱动，打造可靠、可量产的先进陶瓷部件”的使命，助力半导体、医疗、新能源等行业攻克工程挑战。
8月26日，新东先进陶瓷中国区业务开发经理聂品旭先生出席2026年半导体陶瓷产业论坛并将作《大尺寸 + 高精度：新东先进陶瓷“3D打印+超精密加工”打通半导体陶瓷产业化》主题报告分享，欢迎各位行业朋友莅临交流，地址：深圳国际会展中心7号馆！
推荐活动：【议题更新】2026年半导体陶瓷产业论坛（8月26日·深圳）
2026年半导体陶瓷产业论坛
The Semiconductor Ceramics Industry Forum
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序号 |
拟定议题 |
拟邀嘉宾 |
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1 |
半导体设备中的陶瓷材料和部件 |
清华大学 教授 潘伟 |
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2 |
静电卡盘及其关键材料技术（待定） |
东南大学 应国兵 教授 |
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3 |
氮化铝陶瓷加热器的研发及其在 CVD 中的应用 |
广东精瓷 高级副总裁 於定新 |
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4 |
碳化硅陶瓷在半导体制程中的应用 |
山东国晶新材料 研发总监 王之腾 |
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5 |
致密高强高弹性模量超低膨胀堇青石陶瓷的研究 |
华南理工大学材料学院教授 博士生导师 饶平根 |
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6 |
低温中压等离子体射流技术赋能自蔓延氮化硅粉体合成及应用 |
山东中临半导体 董事长 刘红亮 |
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7 |
静电卡盘精密制造与AI智能检测全产线开发 |
苏州大学 (高级工程师、苏州高级技术经理人导师）吴刚祥 |
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8 |
大尺寸 + 高精度：新东先进陶瓷“3D打印+超精密加工”打通半导体陶瓷产业化 |
新东先进陶瓷中国区 业务开发经理 聂品旭 |
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9 |
待定 |
淄博科浩热能 |
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10 |
晶圆制造用陶瓷探针卡关键技术及高频化发展趋势 |
拟邀请探针卡企业/高校研究所 |
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11 |
真空钎焊工艺在半导体陶瓷部件产业中的应用优化与缺陷控制 |
拟邀请真空钎焊企业/高校研究所 |
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12 |
3D打印技术在半导体陶瓷零部件领域的应用进展 |
拟邀请3D打印企业/高校研究所 |
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13 |
耐等离子腐蚀氧化钇陶瓷的开发及其在刻蚀设备中的应用 |
拟邀请氧化钇陶瓷企业/高校研究所 |
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14 |
半导体设备用陶瓷零部件表面处理技术 |
拟邀请表面处理/陶瓷零部件企业 |
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15 |
高强度碳化硅材料在半导体设备中的关键部件应用 |
拟邀请半导体设备企业/高校研究所 |
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16 |
半导体陶瓷零部件增材制造的材料与工艺挑战及解决方案 |
拟邀请半导体陶瓷零部件企业/高校研究所 |
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17 |
刻蚀/薄膜沉积设备腔体与内衬陶瓷部件的耐蚀性与寿命提升 |
拟邀请陶瓷零部件企业/高校研究所 |
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18 |
特种陶瓷高温烧结技术及其在半导体制造中的应用进展 |
拟邀请热工装备企业/高校研究所 |
报名方式 1:请加微信并发名片报名
电话：李小姐 18823755657（同微信）
邮箱：lirongrong@aibang.com
方式 2：长按二维码扫码在线登记报名
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名：
https://www.aibang360.com/m/100315?ref=459583
李小姐：18124643204（同微信）
温小姐：18126443075（同微信）
邮箱：wenxiaoting@aibang.com
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