2026年6月03日，富乐德科技发展（北京）有限公司集成电路先进制程配套-产业集群项目启动仪式在北京经济开发区隆重举行。
该项目总投资5.4亿元，占地约41亩，计容建筑面积58576平米，由富乐德三家子公司分别建设。项目采用自建、场地承租差异化模式，布局洗净、精密零部件、特种陶瓷三大主业，预计2027年7月竣工投产。项目达产后，可实现精密零部件月清洗10万件，设备配件月产2500套，大、小型陶瓷部品月产分别1500件、7500件，将填补京津冀半导体产业的配套缺口。
作为富乐德布局北方市场的关键落子，项目依托北京科创资源集聚、产业配套完善、人才资源富集的核心优势，打造集研发创新、智能制造、配套服务于一体的现代化产业基地。投产后落地智能绿色产线，攻坚核心工艺，吸纳高端人才、拉动地方就业环境，加速区域半导体国产化进程，为区域半导体产业集群高质量发展注入强劲动能。
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