近日，冷芯科技重磅发布了一款新一代高端TEC温控芯片，成功攻克了当前“卡脖子”技术难题；具备宇航级高可靠性能，国内唯一量产多级微型TEC，实现了国产替代的重要突破。
（1）核心技术自主研发：热电材料自研可控，ZT值达1.20对标国际顶尖；国内独家多级微型TEC量产技术，空间更小、温控更强；具备宇航级高可靠性，适配极端恶劣环境。
（2）赋能光通信行业：精准抑制波长漂移与光功率波动；保障CW激光器稳定运行；满足PON系统传输指标；超小超薄、低功耗，适配TO-can/COB封装，全面覆盖 DML/EML器件温控需求。
（3）产业价值显著：易于量产集成，助力光通信产业降本增效，提升我国光通信产品的全球竞争力。
冷芯科技专注高性能微型半导体温控器件，依托中国科学院金属研究所的科研支撑，实现了从材料、工艺到装备的全链条国产化自主可控，成功打破了高端温控芯片长期依赖进口的局面。
公司是国内少数具备多级微型TEC量产能力的企业之一，产品性能达国际领先水平，已进入光迅科技、海信宽带、德科立等头部企业供应链，批量应用于5G通信、数据中心、汽车电子等关键领域。
来源：冷芯科技
