嵌入式封装“卡点”如何破局？富乐华陶瓷载板给出新答案

5 月 11, 2026

在新能源汽车与高功率电子快速发展的背景下，嵌入式封装技术正逐步成为行业关注的新热点。相较传统封装形式，嵌入式方案在提升功率密度、缩小体积以及优化电性能等方面展现出明显优势。

图片1. 嵌入式技术示意图

目前市场上主流路径主要包括PCB嵌入式封装与AMB封装模式，两者各具优势，并已在不同应用场景中广泛应用。但随着功率等级持续提升，行业痛点也愈发凸显：

一方面，客户对封装模块的导热效率提出更高要求；另一方面，更大的挑战在于芯片嵌入后的平面位置精准度与整体平整度控制。尤其在大功率芯片应用中，这一问题直接影响模块可靠性与长期稳定性，成为制约技术进一步发展的关键因素。

针对这一新兴需求，富乐华推出创新型DAB（Direct Aluminium Bonding）基板产品解决方案，为嵌入式封装提供全新思路。DAB直接覆铝基板具备优异的耐高压性能与轻量化优势，能够更好适配新能源汽车等高压应用场景。

在结构设计上，富乐华提出以陶瓷为基座的芯片嵌入方案。通过高精度陶瓷承载，实现芯片更高对位精度与更优平整度，从而推动功率模块向一体化方向发展。这不仅有效改善热管理表现，也显著提升整体可靠性。

图2. 嵌入式工艺示意图

与此同时，DAB直接覆铝基板方案在满足高性能需求的同时，兼具良好的性价比，使其在耐高压、高可靠性等细分应用领域中展现出独特竞争力。

2026年3月，富乐华已在SPT封装论坛上对该方案进行了专题分享，获得行业广泛关注。面向未来，富乐华将继续以材料与结构创新为驱动，携手客户共同探索嵌入式封装的新路径。

欢迎联系富华获取样品、技术资料与项目支持。

联系人：柳珩

电话：13816884003

邮箱：liuheng@ftpowersemi.com

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