4月15日，中京烽火科技有限公司宣布，其自主研发的金刚石铜复合材料热管理解决方案，已成功在国家电网旗下智芯微电子的AI服务器中实现批量部署。这标志着国产尖端散热技术在国内首次实现了对高功率GPU热管理的规模化应用。
中京烽火（北京）科技有限公司成立于2024年，总部位于北京通州，专注于半导体级金刚石和金刚石复合材料应用研发和生产，致力于为AI高功率GPU芯片产业链客户提供低成本高效热管理（晶圆+封装+散热器）系统级整体解决方案。
公司掌握金刚石全链条低成本、规模化生产核心技术，突破性解决了诸如金刚石金属复合材料界面结合等行业难题，并独创了μ-CHS（微通道均热）结构获得高达1200-1500 W/mK导热率的超高导热性能，并将其真正转化为系统级的散热优势。
拥有全场景产品矩阵
1、“冰锋”系列 (高性能风冷)
主要面向500W以下功耗场景，针对传统数据中心大量存在的风冷服务器升级需求，冰锋系列通过金刚石铜复合热管/VC技术，在不改变现有风冷架构的前提下，实现导热性能提升80%，风阻降低20%。这解决了客户希望在有限预算内，最大限度提升存量设备算力的痛点。
2、“寒穹”系列 (高效液冷)
面向500W-1500W的高功耗场景，是本次在国家电网批量应用的主力产品。它解决了NVIDIA GB300/Rubin等新一代AI服务器传统液冷方案仍无法满足极限散热需求的痛点。通过金刚石铜液冷板与μ-CHS微通道技术，实现热阻降低67%，并支持45°C温水冷却，完美契合AIDC对极致PUE的追求。
3、“极酷”系列 (封装级直接冷却)
面向未来1500W以上的超高功耗及Chiplet/3D-IC等先进封装。它通过封装级直接冷却（MLCP Pro）方案，解决了芯片热点过于集中、热膨胀失配导致封装体损坏的终极痛点。其CTE与芯片完美匹配，热阻降低80%，为后摩尔时代的算力持续增长提供了颠覆性的解决方案。
目前，中京烽火已形成覆盖AI芯片、光模块、智能电网IGBT三大领域的完整产品矩阵，并通过四位一体的产业布局，为全球客户提供从材料到系统的一站式热管理解决方案。
来源：融中财经
会议议题：
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序号 |
演讲议题 |
拟邀企业 |
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1 |
大尺寸金刚石散热片制备进展 |
金刚石材料/基板企业 |
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2 |
金刚石/铜复合材料界面热阻优化策略 |
金刚石材料/基板企业 |
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3 |
金刚石散热材料国产化趋势及应用 |
金刚石材料/基板企业 |
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4 |
低界面热阻金刚石晶圆及低温键合工艺 |
金刚石材料/基板企业 |
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5 |
液冷+金刚石散热复合方案在智算中心的应用前景 |
金刚石基板企业/数据中心散热企业 |
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6 |
MPCVD技术优化：均匀性控制与缺陷抑制 |
金刚石基板/材料/设备企业 |
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7 |
微型半导体制冷片（Micro-TEC）在光模块中的应用 |
陶瓷制冷片TEC企业 |
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8 |
氮化铝陶瓷基板用于半导体制冷片TEC散热优势 |
陶瓷制冷片TEC企业 |
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9 |
陶瓷制冷片与AI数据中心液冷-热点混合散热方案 |
陶瓷制冷片TEC企业 |
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10 |
半导体制冷片赋能新能源汽车热管理 |
陶瓷制冷片TEC企业 |
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11 |
陶瓷制冷片TEC破解消费电子微型化散热难题 |
陶瓷制冷片TEC企业 |
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12 |
半导体制冷片赋能医疗设备的精准控温 |
陶瓷制冷片TEC企业 |
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