近日，高美可半导体设备核心部件研发制造项目在中韩（惠州）产业园仲恺片区奠基动工。项目计划总投资约1.5亿元，投产后预计实现年产值约3亿元，届时将深度赋能半导体和显示产业发展。
据介绍，韩国高美可（KoMiCo）是韩国KOSDAQ上市企业，主要产品为半导体部件清洗、涂层及陶瓷材料部件。高美可惠州项目计划总投资约1.5亿元人民币，用地面积约1.7万平方米，投产后年产值约3亿元人民币，预计2027年3月完成竣备。高美可惠州项目将继承总部先进的工艺技术，深度服务华南地区快速发展的显示及半导体产业，大幅优化半导体核心零部件周转周期。
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