2026年半导体陶瓷产业论坛
The Semiconductor Ceramics Industry Forum
邀请函
| 序号 | 拟定议题 | 拟邀嘉宾 |
| 1 | 半导体设备中的陶瓷材料和部件 | 清华大学 教授 潘伟 |
| 2 | 静电卡盘及其关键材料技术（待定） | 东南大学 应国兵 教授 |
| 3 | 氮化铝陶瓷加热器的研发及其在 CVD 中的应用 | 广东精瓷 高级副总裁 於定新 |
| 4 | 碳化硅陶瓷在半导体制程中的应用 | 山东国晶新材料 研发总监 王之腾 |
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致密高强高弹性模量超低膨胀堇青石陶瓷的研究 | 华南理工大学材料学院教授 博士生导师 饶平根 |
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低温中压等离子体射流技术赋能自蔓延氮化硅粉体合成及应用 | 山东中临半导体新材料有限公司 董事长 刘红亮 |
| 7 | 静电卡盘精密制造与AI智能检测全产线开发 | 苏州大学 (高级工程师、苏州高级技术经理人导师）吴刚祥 |
| 8 | 大尺寸 + 高精度：新东先进陶瓷“3D打印+超精密加工”打通半导体陶瓷产业化 | 新东先进陶瓷中国区 业务开发经理 聂品旭 |
| 9 | 陶瓷静电卡盘核心材料技术瓶颈及产业化路径 | 拟邀请静电卡盘企业/高校研究所 |
| 10 | LTCC技术在半导体晶圆探针卡中的应用与性能优化 | 拟邀请探针卡企业/高校研究所 |
| 11 | 陶瓷劈刀制备技术在引线键合中的应用与良率提升 | 拟邀请劈刀企业/高校研究所 |
| 12 | 晶圆制造用陶瓷探针卡关键技术及高频化发展趋势 | 拟邀请探针卡企业/高校研究所 |
| 13 | 真空钎焊工艺在半导体陶瓷部件产业中的应用优化与缺陷控制 | 拟邀请真空钎焊企业/高校研究所 |
| 14 | 3D打印技术在半导体陶瓷零部件领域的应用进展 | 拟邀请3D打印企业/高校研究所 |
| 15 | 耐等离子腐蚀氧化钇陶瓷的开发及其在刻蚀设备中的应用 | 拟邀请氧化钇陶瓷企业/高校研究所 |
| 16 | 半导体设备用陶瓷零部件表面处理技术 | 拟邀请表面处理/陶瓷零部件企业 |
| 17 | 高强度碳化硅材料在半导体设备中的关键部件应用 | 拟邀请半导体设备企业/高校研究所 |
| 18 | 半导体陶瓷零部件增材制造的材料与工艺挑战及解决方案 | 拟邀请半导体陶瓷零部件企业/高校研究所 |
| 19 | 刻蚀/薄膜沉积设备腔体与内衬陶瓷部件的耐蚀性与寿命提升 | 拟邀请陶瓷零部件企业/高校研究所 |
| 20 | 特种陶瓷高温烧结技术及其在半导体制造中的应用进展 | 拟邀请热工装备企业/高校研究所 |
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