一、 金属材料价格飞涨

过去一年，黄金价格上涨了100%左右，而白银更狠，涨幅高达200%以上，铜价也上涨了40%以上，这三种贵金属在电子陶瓷领域应用很广。

白银：作为导电浆料的关键材料，主要用于电子陶瓷元器件的电极和导电环节，导电性最优。

黄金：用于高可靠性、高精密部位的电镀，保障稳定性与低损耗。

铜：作为陶瓷覆铜板如DPC、DBC、AMB的核心材料的重要材料。

表1 近一年（2025.1.29-2026.1.29）金、银、铜价格涨幅汇总表

*表格数据来源网络仅供参考

当然，电子陶瓷对金银铜的需求确实有很大差异，它们的价值和重要性也体现在不同的方面。

表2 金银铜在电子陶瓷产品的应用汇总

二、 金银铜在电子陶瓷中的应用

金银铜金属材料在电子元器件上的应用非常广泛，下面详细介绍一下具体应用。

1、 与电子元器件相关产品中，银金属材料的应用

① 低温共烧陶瓷（LTCC）导电银浆：银浆在LTCC基板或电子元器件中的使用位置，通常可分为内电极浆料、外电极浆料和通孔填充浆料。

低温共烧陶瓷基板(LTCC)的构造（图源：村田）

② MLCC：电极通过电极内电极浆料中使用的导电相金属粉体主要有镍、银、钯，外电极浆料中使用的导电相金属粉体主要有铜和银。

MLCC金属材料示意图

为了进一步加强交流，艾邦建有MLCC交流群，诚邀MLCC生产、设备、材料等相关企业参与。

 

③ 烧结银：烧结银是一种高导电性和高散热性的导电材料，广泛应用于电子封装和功率器件中，如SiC功率模块中的芯片封装等。

图源：爱仕特科技

④ AMB陶瓷基板的焊料：AMB工艺依靠活性金属钎料实现氮化铝与无氧铜的高温冶金结合，形成铜-钎料-陶瓷-钎料-铜的结构，其中活性金属钎料的材料是银铜钛(AgCuTi)。

图源：亚通新材招股书

除了银在电子元器件上应用比较广泛，铜和金的应用也同样广泛。

2、 金属铜在电子陶瓷上的应用

DPC陶瓷基板：DPC主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，然后再是铜颗粒，最后电镀增厚，接着以普通PCB工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。

图 DPC陶瓷基板工艺流程

DBC陶瓷基板：DBC 是一种将铜箔直接键合在陶瓷基板上的工艺。优点在于其高热导率、高绝缘性能和高可靠性。

图 DBC基本工艺流程

AMB陶瓷基板：AMB陶瓷覆铜板采用的是AMB活性钎焊工艺做铜，铜层结合力比DPC要高，在18n/mm以上，高的达到21n/mm以上。AMB陶瓷覆铜板通常结合力高，通常做的铜较厚，在100um~800um之间，一般很少做线路或者打孔，就算有线路也是非常简单，间距比较宽。

图 AMB基本工艺流程

3、 金在电子陶瓷上的应用

① 在陶瓷封装/IGBT功率模块互连技术中的引线键合技术，采用金线、铝丝或铜丝等金属丝将芯上的PAD（焊盘）与基板上的LEAD（键合指）连接起来。

图 金线引线键合

② 陶瓷管壳表面镀镍金

陶瓷管壳作为电子封装材料，广泛应用于各种高性能电子器件中。然而，陶瓷材料本身具有强共价键型化合物的特性，电子配位十分稳定，不易与其他材料反应，且润湿性较差。因此，陶瓷管壳表面的金属化处理显得尤为重要。

SMD化镀镍金 图源：创达晖跃

镀金技术正是通过化学反应或电化学方法，在表面沉积一层金属金，从而改善其导电性和耐腐蚀性。

如光器件模块（例如SFP/QSFP）中ROSA（接收光子组件）和TOSA（发射光子组件）是中的关键子模块封装，用于容纳关键的光电元件。

光通信封装系列（ROSA/TOSA等）图源：英诺华

③ 目前低温共烧陶瓷（LTCC）技术中，银浆是最主要的电极浆料，占据核心地位；铜浆因成本优势在部分场景作为补充；金浆仅在特殊高可靠或高频场景中少量使用。

*文章内容由公开信息整理，如有遗漏或错误欢迎指正。

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