
近年来,在人工智能和云计算需求快速增长的推动下,数据中心服务器的集成度和性能不断提升,导致每个机架/服务器的功率密度迅速增长。这就要求电源单元 (PSU) 和中间总线转换器 (IBC) 使用效率更高、可靠性更强、密度更高的元件。特别是,MLCC(多层陶瓷电容器)等无源元件的性能和尺寸已成为关键的设计约束。
一、人工智能时代数据中心的电力趋势
近年来,随着人工智能的快速普及,数据中心服务器的功耗急剧增加。因此,高效、大功率的电源(PSU)对于保障服务器稳定运行的重要性日益凸显。

图:数据中心当前及预计总功耗
此外,服务器散热技术的进步和集成度的提高,对服务器机架内部PCB板的空间利用提出了更高的要求。由此,电源中使用的被动元件必须具备高性能、紧凑型和低高度等特点,而缩小PCB板的尺寸成为一项重大挑战。
二、MLCC在数据中心电力系统架构中的应用
在服务器电源系统中,典型的电源链为:UPS(不间断电源)→ PSU(交流电→48V等)→ IBC(48V→12V等)→ VRM(转换为CPU/GPU电压)。
在密度和输出功率不断增加的环境中,降低PSU阶段的损耗和散热,以及提高IBC阶段的功率传输效率,是关键的设计考量,需要用到额定电压为100V和450V及以上的MLCC。

图:数据中心的电源系统架构
UPS:不间断电源
PSU:电源单元
IBC:中间总线转换器
VRM:电压调节模块

1、MLCC适配高功率PSU需求
在输出功率提升方面,设计正从传统的千瓦级转向 6-12 千瓦及以上,更高的输出功率会增加元件的电压和电流应力,因此MLCC 需要更高的额定电压、更低的 ESR 和更高的可靠性。
2、MLCC在电源单元DC/DC级的应用
在 LLC 谐振电容器电路中,需要使用高压低损耗的 1 类 C0G MLCC,因为LLC谐振变换器是电源单元DC/DC级的主要拓扑结构,具有低开关损耗和高效率的特点。
3、MLCC 在IBC的应用与优势
MLCC凭借其特性,正成为IBC(48V转12V)电源设计中优化电路的关键选择。针对宽输入范围下对高效率、高密度的需求,除传统LLC电路外,搭配SCC(开关电容转换器)的方案中,MLCC作为飞跨电容展现出独特优势:
●高电容密度:可在小面积内实现大电容。
●低ESR/低ESL:对高频纹波和开关瞬态具有较强的抵抗能力,有利于抑制发热。
●可大量并联:分散每个元件的电流和热负载。

4、MLCC优化电路拓扑结构
对于超大功率电路,正在考虑采用飞跨电容的电路拓扑结构。在三电平电路中,理想情况下,飞跨电容两端的电压通常是直流母线电压的一半,因此额定电压为 450V 的多层陶瓷电容 (MLCC) 非常适用。
5、MLCC在典型电源中的应用
典型电源中常用的MLCC产品类型及其应用场景如下:

● Y电容:用于EMI滤波,符合Y2级安全标准。
●旁路电容:额定电压630V及以上的高压MLCC;与大容量电解电容并联使用,以降低纹波。
●缓冲电容:具有优异浪涌耐受性的高压1级MLCC。
●谐振电容:针对谐振优化的高压1级MLCC。
● 48V输出电容:额定电压100V和75V的大容量MLCC,以减少元件数量。
三、AI驱动MLCC需求升级
AI发展拉动GPU销量激增和迭代加速,引发对芯片电源模块的批量供应和性能升级的双重需求。
GPU算力需求增加,MLCC成为保障高算力设备稳定运行的关键组件。GPU、CPU的供应前段面临多路电源转变,AI服务器采用的CPU、GPU、TPU等高性能IC在进行高运算时,会瞬时发生大的电流变化,超高容MLCC将最大程度减少电压下降,快速补偿电流波动,提高电源稳定。
根据 TrendForce 集邦咨询的最新研究数据显示,2025 年第一季度,全球 MLCC 供应商的出货总量预计将达到 11467 亿颗以上,但季减幅度可能达到 3%。这一数据表明,尽管 MLCC市场整体出货量依然庞大,但市场需求结构正在发生深刻变化。从需求领域来看,2025 年,产业订单需求焦点主要集中在 AI 服务器、加速器及电源管理系统等 AI 基础建设领域,预计这部分需求在 2025 年将实现超过 20%的增长。
目前在AI领域的MLCC产品方面,村田、三星电机、TDK、太阳诱电、三环集团、风华高科、国巨股份、微容科技等国内外企业均有产品布局。
内容参考来源:《面向数据中心(AI服务器)的多层陶瓷电容(MLCC)电源解决方案》、《国金证券-博迁新材(605376)AI需求有望带动毛利率大幅改善》等。

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