近年来,在人工智能和云计算需求快速增长的推动下,数据中心服务器的集成度和性能不断提升,导致每个机架/服务器的功率密度迅速增长。这就要求电源单元 (PSU) 和中间总线转换器 (IBC) 使用效率更高、可靠性更强、密度更高的元件。特别是,MLCC(多层陶瓷电容器)等无源元件的性能和尺寸已成为关键的设计约束。

一、人工智能时代数据中心的电力趋势

近年来,随着人工智能的快速普及,数据中心服务器的功耗急剧增加。因此,高效、大功率的电源(PSU)对于保障服务器稳定运行的重要性日益凸显。

图:数据中心当前及预计总功耗

此外,服务器散热技术的进步和集成度的提高,对服务器机架内部PCB板的空间利用提出了更高的要求。由此,电源中使用的被动元件必须具备高性能、紧凑型和低高度等特点,而缩小PCB板的尺寸成为一项重大挑战。

二、MLCC在数据中心电力系统架构中的应用

在服务器电源系统中,典型的电源链为:UPS(不间断电源)→ PSU(交流电→48V等)→ IBC(48V→12V等)→ VRM(转换为CPU/GPU电压)。

在密度和输出功率不断增加的环境中,降低PSU阶段的损耗和散热,以及提高IBC阶段的功率传输效率,是关键的设计考量,需要用到额定电压为100V和450V及以上的MLCC。

图:数据中心的电源系统架构 

UPS:不间断电源

PSU:电源单元

IBC:中间总线转换器

VRM:电压调节模块

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1、MLCC适配高功率PSU需求

在输出功率提升方面,设计正从传统的千瓦级转向 6-12 千瓦及以上,更高的输出功率会增加元件的电压和电流应力,因此MLCC 需要更高的额定电压、更低的 ESR 和更高的可靠性。

2、MLCC在电源单元DC/DC级的应用

在 LLC 谐振电容器电路中,需要使用高压低损耗的 1 类 C0G MLCC,因为LLC谐振变换器是电源单元DC/DC级的主要拓扑结构,具有低开关损耗和高效率的特点。

3、MLCC 在IBC的应用与优势

MLCC凭借其特性,正成为IBC(48V转12V)电源设计中优化电路的关键选择。针对宽输入范围下对高效率、高密度的需求,除传统LLC电路外,搭配SCC(开关电容转换器)的方案中,MLCC作为飞跨电容展现出独特优势:

高电容密度:可在小面积内实现大电容。

低ESR/低ESL:对高频纹波和开关瞬态具有较强的抵抗能力,有利于抑制发热。

可大量并联:分散每个元件的电流和热负载。

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4、MLCC优化电路拓扑结构

对于超大功率电路,正在考虑采用飞跨电容的电路拓扑结构。在三电平电路中,理想情况下,飞跨电容两端的电压通常是直流母线电压的一半,因此额定电压为 450V 的多层陶瓷电容 (MLCC) 非常适用。

5、MLCC在典型电源中的应用

典型电源中常用的MLCC产品类型及其应用场景如下:

图源:TDK

● Y电容:用于EMI滤波,符合Y2级安全标准。

●旁路电容:额定电压630V及以上的高压MLCC;与大容量电解电容并联使用,以降低纹波。

●缓冲电容:具有优异浪涌耐受性的高压1级MLCC。   

●谐振电容:针对谐振优化的高压1级MLCC。   

● 48V输出电容:额定电压100V和75V的大容量MLCC,以减少元件数量。

三、AI驱动MLCC需求升级

AI发展拉动GPU销量激增和迭代加速,引发对芯片电源模块的批量供应和性能升级的双重需求。

GPU算力需求增加,MLCC成为保障高算力设备稳定运行的关键组件。GPU、CPU的供应前段面临多路电源转变,AI服务器采用的CPU、GPU、TPU等高性能IC在进行高运算时,会瞬时发生大的电流变化,超高容MLCC将最大程度减少电压下降,快速补偿电流波动,提高电源稳定。

根据 TrendForce 集邦咨询的最新研究数据显示,2025 年第一季度,全球 MLCC 供应商的出货总量预计将达到 11467 亿颗以上,但季减幅度可能达到 3%。这一数据表明,尽管 MLCC市场整体出货量依然庞大,但市场需求结构正在发生深刻变化。从需求领域来看,2025 年,产业订单需求焦点主要集中在 AI 服务器、加速器及电源管理系统等 AI 基础建设领域,预计这部分需求在 2025 年将实现超过 20%的增长。

目前在AI领域的MLCC产品方面,村田、三星电机、TDK、太阳诱电、三环集团、风华高科、国巨股份、微容科技等国内外企业均有产品布局。

内容参考来源:《面向数据中心(AI服务器)的多层陶瓷电容(MLCC)电源解决方案》、《国金证券-博迁新材(605376)AI需求有望带动毛利率大幅改善》等。

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推荐活动:艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会【2026年8月26-28日深圳国际会展中心(宝安新馆)】
一、展会精彩内容

·展出范围(包括但不限于以下内容)

陶瓷器件及材料
MLCC、LTCC、HTCC、生瓷带、LTCC介质陶瓷粉体等
精密陶瓷
氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、半导体陶瓷(搬运臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环……)、3D打印陶瓷等
陶瓷基板及封装外壳
陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板等
金属材料
银粉、金粉、铜粉、镍粉、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料等
设备
流延机、砂磨机、球磨机、等静压机、热切机、丝网印刷机、叠层机、层压机、贴片机、引线键合机、封盖机等
助剂&耗材
离型膜、载带(塑料和纸质)、精密网版、陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂等

·11场精彩同期论坛

第六届LTCC/HTCC产业论坛
第六届MLCC产业论坛
陶瓷轴承加工产业论坛
SOFC/SOEC陶瓷产业论坛
陶瓷基板暨功率半导体产业论坛
陶瓷制冷片散热论坛
压电陶瓷产业论坛
半导体陶瓷论坛
陶瓷天线论坛
医疗陶瓷论坛
金刚石散热材料论坛
二、展位预定
李小姐:18823755657(同微信)
邮箱:lirongrong@aibang.com
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作者 ab, 808