▲ 盛中智能产业园项目效果图（图源：白云区融媒体中心）
▲ 盛中电子电容系列产品图（图源：盛中电子）
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第四届多层陶瓷（LTCC/HTCC/MLCC）产业论坛（2025年7月3日·合肥）
2025年7月3日
合肥
合肥皇冠假日酒店
一、会议议题
第四届多层陶瓷（LTCC/HTCC/MLCC）产业论坛 | ||
序号 | 暂定议题 | 拟邀请企业 |
1 | 氮化铝陶瓷新应用和新技术 | 合肥圣达电子科技实业有限公司部长集团专家党军杰 |
2 | HTCC/LTCC电子陶瓷 技术及应用前景 | 嘉兴佳利电子有限公司研究院院长胡元云 |
3 | 多层共烧陶瓷烧结设备工艺研究 | 合肥恒力装备有限公司 |
4 | 基于纳米导电墨水高温厚膜电极电路喷墨制造技术 | 北京大华博科智能科技有限公司CEO 张兴业 |
5 | 低成本高可靠芯片空腔封装（ACC ACP）： | 佛山市佛大华康科技有限公司高级工程师刘荣富 |
6 | 功能陶瓷金属化浆料概述 | 合肥圣达电子科技实业有限公司部长杨军博士 |
7 | MLCC产品的检测及其可靠性分析技术 | 风华高科研究院检测分析中心技术开发工程师孙鹏飞 |
8 | MLCC技术发展趋势及信维新产品介绍 | 深圳市信维通信股份有限公司MLCC研发总经理 宋喆 |
9 | 微射流均质机在MLCC行业的应用 | 诺泽流体科技(上海)有限公司 销售总监 刘立柯 |
10 | 多层陶瓷元器件与材料发展及应用 | 电子科技大学教授唐斌 |
11 | 迈博瑞新一代MLCC浆料过滤技术解决方案 | 迈博瑞新材料（嘉兴）有限公司研发经理胡进华 |
12 | 电子行业高纯氮气降本增效 | 加力新能源科技（上海）有限公司发展部部长李晓冬 |
13 | 陶瓷覆铜板用原材料国产化 | 合肥圣达电子科技实业有限公司部长集团专家许海仙 |
14 | 低成本高频高强度铜基LTCC材料及工程应用（上） | 中国振华集团云科电子有限公司副总工程师庞锦标 |
15 | 低成本高频高强度铜基LTCC材料及工程应用（下） | 航天科技五院西安分院主任工艺师杨士成 |
16 | LTCC射频器件研制技术和发展趋势 | 深圳飞特尔科技有限公司董事长王洪洋博士 |
17 | 更多的议题更新中…… | |
以最终议题为准。欢迎推荐或自拟议题，演讲/赞助请联系李小姐：18124643204
二、报名方式：
方式一：
温小姐：18126443075（同微信）
邮箱：ab057@aibang.com
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注意：每位参会者均需要提供信息
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