新征程，新起点
江苏固家智能科技有限公司（以下简称“固家智能”）近日宣布成功完成B轮融资。
本轮融资由国中（深圳）三期中小企业发展私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、江苏宜宸产业投资有限公司领投，多家知名投资机构跟投。此次融资不仅是对固家智能过往成就的强力背书，更是其加速深化在激光器、光通讯、军工、大功率半导体核心封装材料领域战略布局的关键一步。
核心优势｜国内唯一全链条垂直整合，技术对标国际顶尖。
自2019年成立以来，固家智能始终致力于以创新技术驱动制造业智能化升级，聚焦大功率芯片散热领域。
公司核心优势在于其国内唯一的垂直一体化布局：从陶瓷粉体→ 陶瓷基板（含DPC、AMB等先进工艺） → 陶瓷覆铜板 → HTCC陶瓷管壳 → 金属管壳，产品线几乎覆盖了激光、军工、IGBT、光通信等高端应用所需封装材料的全链条核心环节。
凭借这一独特商业模式，公司不仅实现供应链自主可控，更以批量化生产能力成为国内高导热芯片散热材料领域龙头——技术参数可对标日本同行，且是目前国内唯一具备该类材料规模化量产能力的企业。其核心团队在高导热材料与芯片散热领域积累深厚，已形成从研发到产业化的完整技术壁垒。
战略投入｜资金赋能未来，聚焦三大方向
本次所融资金将重点投入以下战略方向，加速公司发展目标的实现：
1、加快单晶氮化铝的研发速度，全力奔向散热天花板领域。
2、团队强化与高端人才引进： 持续优化核心团队结构，吸引在先进材料、精密制造、半导体封装等领域的顶尖人才加入，为公司的持续创新与快速发展提供强有力的人才保障。
3、深化国内重点市场布局，积极拓展海外市场渠道，提升“固家智能”品牌在全球高端封装材料市场的影响力与市场份额。
感谢B轮领投方国中（深圳）三期中小企业发展私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、江苏宜宸产业投资有限公司以及所有新老投资人的鼎力支持与信任！投资方的远见卓识与资源赋能，将为固家智能注入强劲的发展动能。
同时，公司也向一路相伴成长的全体团队成员、广大客户、合作伙伴及社会各界朋友致以最诚挚的谢意！正是大家的信赖与支持，铸就了固家智能今天的成就。固家智能将不忘初心，牢记使命：持续引领芯片高导热封装材料与散热技术发展；推动陶瓷基板等先进封装材料在激光、光通信、军工、新能源、半导体等领域的规模化、标准化应用；深化垂直一体化优势，促进产业链协同创新；以创新为驱动，以客户为中心，深耕产品与服务，为社会创造更大价值，不负每一位支持者的厚望。
产业变革正当时，携手共赴新征程！
固家智能热忱期待与更多志同道合的产业伙伴、行业精英携手同行，共同开创中国高端封装材料产业的下一个辉煌篇章！关注固家智能，见证创新力量！
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏右侧“微信群”，申请加入陶瓷基板交流群
活动推荐1：
2025年6月12日
苏州日航酒店
地址：苏州市虎丘区 长江路368号
|
第五届陶瓷基板及封装产业论坛议题 |
||
|
时间 |
议题 |
演讲嘉宾 |
|
08:45-09:00 |
开场词 |
艾邦智造创始人江耀贵 |
|
09:00-09:30 |
引领高可靠氮化硅覆铜陶瓷基板在新能源汽车、光伏储能与工业功率模块的全域创新应用 |
南通威斯派尔半导体技术有限公司总经理 周鑫 |
|
09:30-10:00 |
无钎焊料驱动：Si₃N₄和AlN陶瓷基板LAB技术对传统AMB的革新突破 |
哈尔滨工业大学（威海）特聘副研究员宋延宇 |
|
10:00-10:30 |
茶歇 |
|
|
10:30-11:00 |
高品级氮化铝粉末规模化制备及应用 |
厦门钜瓷科技有限公司技术副总监王月隆 |
|
11:00-11:30 |
薄膜沉积技术在基板制备中的应用 |
广东汇成真空科技股份有限公司项目经理覃志伟 |
|
11:30-12:00 |
高强韧陶瓷基板用高质量氮化物粉体的产业化制备及其应用 |
中国北方发动机研究所研究员吴晓明 |
|
12:00-13:30 |
午餐 |
|
|
13:30-14:00 |
高端陶瓷封装基板金属化新技术与产业化进展 |
北大深圳研究院副教授吴忠振 |
|
14:00-14:30 |
低成本高可靠芯片空腔封装（ACC ACP）： |
佛山市佛大华康科技有限公司高级工程师刘荣富 |
|
14:30-15:00 |
氧化铍基板新型金属化技术研究与应用 |
宜宾红星电子有限公司技术中心副主任陈超 |
|
15:00-15:30 |
金属化陶瓷基板在光器件的应用进展 |
苏州联结科技有限公司执行董事谢斌教授 |
|
15:30-16:00 |
茶歇 |
|
|
16:00-16:30 |
芯片陶瓷封装基板缺陷检测大模型关键技术与装备 |
东北大学软件学院教授 |
|
16:30-17:00 |
晶圆级金刚石高功率用芯片散热基板 |
中科粉研河南超硬材料有限公司董事长冯建伟 |
|
17:00-17:30 |
圆桌会议:嘉宾和议题策划中 |
|
|
18:00-20:00 |
晚宴 |
|
迎推荐或自拟议题。演讲/赞助请联系李小姐：18124643204
二、报名方式：
方式一：
温小姐：18126443075（同微信）
邮箱：ab057@aibang.com
扫码添加微信，咨询会议详情
注意：每位参会者均需要提供信息
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100241?ref=196271
2025年6月13日
苏州日航酒店
地址：苏州市虎丘区 长江路368号
|
2025年第四届功率半导体产业论坛 |
||
|
时间 |
议题 |
演讲单位 |
|
08:45-09:00 |
开场致辞 |
艾邦创始人江耀贵 |
|
09:00-09:30 |
IGBT在工业驱动器的应用技术与探讨 |
汇川技术IPU 部门经理 李高显 |
|
09:30-10:00 |
功率半导体IGBT器件在新能源车上的应用 |
陆芯电子市场技术总监曾祥幼 |
|
10:00-10:30 |
茶歇 |
|
|
10:30-11:00 |
半导体功率模块真空灌胶方案的探讨 |
苏州韩迅总经理朱洲山 |
|
11:00-11:30 |
轻蜓AI+3D技术助力功率半导体视觉检测 |
轻蜓光电SEMI业务&市场负责人 殷习全 |
|
11:30-12:00 |
第三代半导体高性能高可靠性塑封料的开发与应用 |
衡所华威电子研发工程师刘建 |
|
12:00-13:30 |
午餐 |
|
|
13:30-14:00 |
碳化硅车载功率模块用MOSFET及其可靠性研究 |
瞻芯电子副总经理曹峻 |
|
14:00-14:30 |
纳米金属烧结技术国产化助力功率模块降本 |
清连科技董事长贾强 |
|
14:30-15:00 |
车规功率器件可靠性认证分析与SIC适用性探讨 |
SGS AEC-Q认证授权签字人 Niko Ren |
|
15:00-15:30 |
高性能功率模块铜互连的技术演进与工艺实践 |
哈尔滨理工大学教授刘洋 |
|
15:30-16:00 |
茶歇 |
|
|
16:00-16:30 |
电动汽车电机控制器的设计与制造技术 |
伟创力工程经理张润平 |
|
16:30-17:00 |
车规级SiC芯片及模块的创新进展及未来挑战 |
中电科五十五所国扬电子副总经理 刘奥 |
|
17:00-17:30 |
动力域控制器关键技术探讨 |
重庆青山工业前瞻技术研究院电气副总工程师徐志鹏 |
|
17:30-18:00 |
碳化硅芯片在车规应用中的挑战和前瞻 |
芯粤能半导体业务发展总监胡学清 |
|
18:00-20:00 |
晚宴 |
|
活动推荐3
第四届多层陶瓷（LTCC/HTCC/MLCC）产业论坛（2025年7月3日·合肥）
2025年7月3日
合肥
合肥皇冠假日酒店
一、会议议题
|
第四届多层陶瓷（LTCC/HTCC/MLCC）产业论坛 |
||
|
序号 |
暂定议题 |
拟邀请企业 |
|
1 |
氮化铝陶瓷新应用和新技术 |
合肥圣达电子科技实业有限公司部长集团专家党军杰 |
|
2 |
HTCC/LTCC电子陶瓷 技术及应用前景 |
嘉兴佳利电子有限公司研究院院长胡元云 |
|
3 |
多层共烧陶瓷烧结设备工艺研究 |
合肥恒力装备有限公司 |
|
4 |
基于纳米导电墨水高温厚膜电极电路喷墨制造技术 |
北京大华博科智能科技有限公司 CEO 张兴业 |
|
5 |
低成本高可靠芯片空腔封装（ACC ACP）： |
佛山市佛大华康科技有限公司高级工程师刘荣富 |
|
6 |
功能陶瓷金属化浆料概述 |
合肥圣达电子科技实业有限公司部长杨军博士 |
|
7 |
多层陶瓷电容器的研制及应用 |
风华高科研究院检测分析中心技术开发工程师孙鹏飞 |
|
8 |
MLCC技术发展趋势及信维新产品介绍 |
深圳市信维通信股份有限公司 MLCC研发总经理 宋喆 |
|
9 |
微射流均质机在MLCC行业的应用 |
诺泽流体科技(上海)有限公司 销售总监 刘立柯 |
|
10 |
多层陶瓷元器件与材料发展及应用 |
电子科技大学教授唐斌 |
|
11 |
MLCC的浆料过滤技术研究与应用 |
迈博瑞生物膜技术有限公司 |
|
12 |
电子行业高纯氮气降本增效 |
加力新能源科技（上海）有限公司发展部部长李晓冬 |
|
13 |
陶瓷覆铜板用原材料国产化 |
合肥圣达电子科技实业有限公司部长集团专家许海仙 |
|
14 |
低成本高频高强度铜基LTCC材料及工程应用（上） |
中国振华集团云科电子有限公司副总工程师庞锦标 |
|
15 |
低成本高频高强度铜基LTCC材料及工程应用（下） |
航天科技五院西安分院主任工艺师杨士成 |
|
16 |
陶瓷基板表面构筑陶瓷多层电路 |
拟邀蚌埠学院 |
|
17 |
更多议题更新中…… |
|
以最终议题为准。欢迎推荐或自拟议题，演讲/赞助请联系李小姐：18124643204
二、报名方式：
方式一：
温小姐：18126443075（同微信）
邮箱：ab057@aibang.com
扫码添加微信，咨询会议详情
注意：每位参会者均需要提供信息
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100244?ref=196271&sessionid=1554576259
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。
