5月21日，冈本硝子株式会社发布《关于氮化铝散热基板量产认证完成》的公告，内容显示其与株式会社U-MAP（爱知县名古屋市）共同推进的氮化铝散热基板，现已完成其日本基板厂商的量产认证。
▲ 氮化铝散热基板（来源：岡本硝子株式会社官网）
发光器件在车载照明系统、智能手机闪光灯等应用中，对高亮度化与小型化的需求日益增强，伴随而来的是发热量大幅增加。因此，如何高效将半导体芯片产生的热量传导至散热片，避免半导体性能劣化至关重要，而散热基板正是发光器件中的关键组件。
据悉，此次通过量产认证的产品将作为激光二极管（LD）及LED芯片等发光器件的氮化铝散热基板使用（参考下图）。
▲ 图源：岡本硝子株式会社官网
此次认证的产品为热导率达170W/m·K的陶瓷基板，针对预计持续扩大的功率半导体市场，将逐步开发并量产更高热导率的200W/m·K、230W/m·K产品，以及采用此类基板的电路板，致力于通过其产品解决面临的散热课题。
此外，继其日本厂商的量产认证后，中国台湾地区的厂商也正在推进产品评估。
冈本硝子株式会社成立于1928年，主要产品有散热基板、玻璃材料、玻璃球/海洋探测器、玻璃成型制品、薄膜/涂层用玻璃料·浆料、玻璃偏振片等。其中有独特介电特性的LTCC材料，提供由非晶质玻璃、结晶化玻璃、玻璃与陶瓷混合粉末制成的生瓷带。
▲ 图源：岡本硝子株式会社官网文章内容来源：岡本硝子株式会社官网
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