合肥圣达电子科技实业有限公司，为中国电子科技集团公司第43研究所控股公司，专注国家电子封装、电子功能材料、电子热环保事业的发展，服务于移动通讯、数据中心、智能网联汽车、人工智能、新能源及国防等产业领域，为客户提供包括热管理、信号传输、气密封装、表面防护、工艺设备等在内的整套技术解决方案，提供芯片和光学元件的封装、陶瓷基板、导体浆料、封装外壳、电热环保设备等一系列高科技产品，致力于建设成具有“国内卓越、国际一流”水准的专业化封装材料与设备公司。
公司目前已成为国际知名、国内领先的光通讯器件、混合集成电路及工业激光器用高端金属外壳提供商，也是覆盖氮化铝电子陶瓷材料全产业链的企业，是电力电子器件用陶瓷覆铜板、电子元器件导体浆料等产品的知名供应商。
圣达科技的产品主要包括陶瓷基础材料、陶瓷金属化基板、陶瓷覆铜板、金属外壳、陶瓷外壳、特殊形式外壳等大类，其中陶瓷基础材料主要包括氮化铝粉体、HTCC生料带、HTCC钨浆、LTCC银浆/金浆、MLCC镍浆/铜浆；陶瓷基板及金属化基板主要包括氮化铝基板、氮化铝厚膜基板、氮化铝HTCC基板、氮化铝薄膜基板；陶瓷覆铜板主要包括Al2O3-DBC、AlN/ZTA-DBC、AlN-AMB、Si3N4-AMB等基板。陶瓷外壳主要包括陶瓷表面贴装封装外壳SMD、陶瓷扁平封装外壳（CFP）、陶瓷四边引出扁平封装外壳（CQFP）、陶瓷四边无引脚扁平封装外壳（CQFN）、陶瓷针栅阵列封装外壳（CPGA）、陶瓷球栅阵列封装外壳（CBGA）；金属外壳主要包括集成器件外壳、光电器件外壳、uPUMP外壳、WSS外壳、高速LN调制器外壳、微波器件外壳、微波功放外壳、热沉材料、大功率激光器外壳等。
陶瓷基础材料
陶瓷覆铜板
陶瓷外壳材料
金属外壳
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：中电科43所/合肥圣达将参加第七届陶瓷封装产业论坛并做《氮化铝HTCC封装材料现状及技术发展趋势》主题演讲