11月30日，合肥圣达电子科技实业有限公司 集团高级专家 张浩将出席在苏州举办的第七届陶瓷封装产业论坛，并做《氮化铝HTCC封装材料现状及技术发展趋势》的主题演讲，欢迎大家与会交流。
研究员级高工，中国电子科技集团公司集团高级专家，长期从事于电子陶瓷材料的研究，对氮化铝HTCC陶瓷封装及材料具有较深刻的认识，熟悉本领域国内和国际发展现状，时刻关注并推进氮化铝陶瓷材料的应用。
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：11月30日，中电科43所/合肥圣达将出席苏州陶瓷封装产业论坛，并做《氮化铝HTCC封装材料现状及技术发展趋势》的主题演讲