富士康首座晶圆级封测厂正式投产

11 月 27, 2021

11月26日上午，富士康半导体高端封测项目投产仪式举行。

富士康半导体高端封测项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂，通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统，打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂，运用世界领先的封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、物联网、人工智能等应用芯片，预计达产后月封测晶圆芯片约3万片。

富士康首座晶圆级封测厂正式投产

原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：富士康首座晶圆级封测厂正式投产

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