CMPE 艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会 - 第 94 页 - 2026年8月深圳国际会展中心

周三. 11 月 26th, 2025

热门标签

最新文章

NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍，以加强对下一代半导体市场的响应三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC 集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台，打造先进封装新引擎村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装静电卡盘公司「安弧科技」获常春藤资本领投千万天使轮，加速半导体核心零部件国产化

艾邦陶瓷展

NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍，以加强对下一代半导体市场的响应

2025年11月21日 ab, 808

艾邦陶瓷展

三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC

2025年11月21日 ab, 808

艾邦陶瓷展

集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台，打造先进封装新引擎

2025年11月21日 ab, 808

艾邦陶瓷展

村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装

2025年11月19日 ab, 808

艾邦陶瓷展

静电卡盘公司「安弧科技」获常春藤资本领投千万天使轮，加速半导体核心零部件国产化

2025年11月18日 ab, 808

NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍，以加强对下一代半导体市场的响应

艾邦陶瓷展

NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍，以加强对下一代半导体市场的响应

三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC

艾邦陶瓷展

三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC

集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台，打造先进封装新引擎

艾邦陶瓷展

集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台，打造先进封装新引擎

村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装

艾邦陶瓷展

村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装

推进先进介质陶瓷材料与元器件研究，矽瓷成立博士创新站

艾邦陶瓷展

推进先进介质陶瓷材料与元器件研究，矽瓷成立博士创新站

索尼银行投资三菱机电300亿日元债券，扩大SiC产能

索尼银行投资三菱机电300亿日元债券，扩大SiC产能

年产3.3亿只分立器件，江苏诚盛科技大功率器件项目发布

年产3.3亿只分立器件，江苏诚盛科技大功率器件项目发布

一文了解碳化硅(SiC)半导体结构及生长技术

一文了解碳化硅(SiC)半导体结构及生长技术

NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍，以加强对下一代半导体市场的响应

艾邦陶瓷展

NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍，以加强对下一代半导体市场的响应

三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC

艾邦陶瓷展

三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC

集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台，打造先进封装新引擎

艾邦陶瓷展

集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台，打造先进封装新引擎

村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装

艾邦陶瓷展

村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装

艾邦陶瓷展

五矿铍业氧化铍陶瓷研发取得新成效

2024年3月28日 gan, lanjie

发挥科技创新引领作用氧化铍陶瓷研发取得新成效今年来，五矿铍…

艾邦陶瓷展

斥资超 1200 万美元，美国陶瓷封装厂商Remtec宣布新工厂竣工

2024年3月28日 gan, lanjie

近日，美国电子行业领先的陶瓷封装、组件、基板和元件供应商Re…

SABIC将在2024年OFC展上展示EXTEMᵀᴹ树脂，该产品适用于共封装光学器件的微透镜阵列

2024年3月28日 li, meiyong

●SABIC的EXTEM™ RH树脂可以支持新兴的光学技术，…

总投资50亿美元！Wolfspeed 8英寸碳化硅工厂封顶

2024年3月28日 li, meiyong

全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed位于美国北卡罗来纳州…

CMPE2024展商介绍

展商推荐|国科测试—第三代半导体及新能源领域测试设备领军企业

2024年3月27日 gan, lanjie

2024年8月28-30日，国科测试将参加第六届精密陶瓷暨功…

会议、论坛艾邦陶瓷展

【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】北京科技大学杨会生教授报告：《第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展》

2024年3月27日 gan, lanjie

【在线报名】2024年半导体陶瓷产业论坛（4月12日·泉州）…

艾邦陶瓷展

一文了解陶瓷真空吸盘在半导体晶圆制造中的应用

2024年3月27日 gan, lanjie

陶瓷真空吸盘是由多孔陶瓷材料制作，孔径分布均匀，内部相互贯通…

会议、论坛艾邦陶瓷展

合肥费舍罗热工装备有限公司将参加半导体陶瓷产业论坛并做展台展示

2024年3月27日 gan, lanjie

4月12日，2024年半导体陶瓷产业论坛将于泉州举办，届时，…

艾邦陶瓷展

国巨新型电子元器件制造增资扩产项目签约落地

2024年3月27日 gan, lanjie

3月26日上午，东莞塘厦镇举行2024年一季度重大项目签约动…

碳化硅陶瓷艾邦陶瓷展

上海光机所在飞秒激光加工碳化硅陶瓷基复合材料方面取得进展

2024年3月27日 gan, lanjie

近期，中国科学院上海光学精密机械研究所强场激光物理国家重点实…

艾邦陶瓷展

TDK推出2012/3216规格100V 汽车用MLCC

2024年3月27日 gan, lanjie

2024年3月26日，TDK株式会社（TSE：6762）扩大…

Yole：碳化硅SiC 与氮化镓GaN 2029年市场预计超100亿美元和24.5亿美元

2024年3月27日 li, meiyong

投资并购将重塑功率SiC与GaN市场近期多家 SiC 厂商…

银河微电2023年报：营收实现7亿元，SiC等功率器件产销量增加

2024年3月27日 li, meiyong

3月26日，银河微电（688689）发布了2023年年度报告…

碳化硅陶瓷艾邦陶瓷展

三责新材南通二期高精度高纯度半导体设备用碳化硅部件项目开工

2024年3月26日 gan, lanjie

3月15日，江苏三责新材料科技股份有限公司南通二期高精度高纯…

艾邦陶瓷展

三责引领高性能碳化硅陶瓷，新材料“锻造”新未来

2024年3月26日 gan, lanjie

让结构陶瓷大有可为三责新材以卓越的科技实力和创新成果，近日…

会议、论坛艾邦陶瓷展

【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】郑州磨料磨具磨削研究所有限公司宋运运部长：《真空吸盘在集成电路关键装备中的应用以及发展方向》

2024年3月26日 gan, lanjie

2024年半导体陶瓷产业论坛 4月12日泉州 4月12日，…

会议、论坛艾邦陶瓷展

株洲瑞德尔智能装备有限公司将参加半导体陶瓷产业论坛并做展台展示

2024年3月26日 gan, lanjie

4月12日，2024年半导体陶瓷产业论坛将于泉州举办，届时，…

CMPE2024展商介绍

展商推荐|鑫浩自动化—PCB软板字符喷印机

2024年3月26日 gan, lanjie

2024年8月28-30日，鑫浩自动化将参加第六届精密陶瓷暨…

艾邦陶瓷展

喜报 | 国家级荣誉+1！福建华清电子材料科技有限公司入选国家制造业单项冠军企业

2024年3月26日 gan, lanjie

国家级荣誉+1！福建华清电子材料科技有限公司入选国家制造…

艾邦陶瓷展

100%持股，华新科拟收购双信电机剩余股权

2024年3月26日 gan, lanjie

3月25日，被动组件大厂华新科发布公告，每股拟配息 2.15…

You missed

艾邦陶瓷展

NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍，以加强对下一代半导体市场的响应

2025年11月21日 ab, 808

艾邦陶瓷展

三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC

2025年11月21日 ab, 808

艾邦陶瓷展

集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台，打造先进封装新引擎

2025年11月21日 ab, 808

艾邦陶瓷展

村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装

2025年11月19日 ab, 808