跳至内容
  • 周一. 11 月 24th, 2025
CMPE 艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会

CMPE 艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会

2026年8月深圳国际会展中心

  • 首页
  • CMPE2026
    • 展会介绍
    • 精彩视频
    • 联系我们
  • 新消费电子展
  • 展位图
  • 参展范围
  • 收费标准
  • 参展报名
  • 参展商手册
  • 展商列表
  • 同期论坛2025
  • 艾邦社区
  • 联系我们
  • 艾邦人才网
  • 艾邦官网
  • 智飞网
  • 艾邦机器人
  • 论坛视频回放
  • 观众登记
热门标签
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • 论坛
  • PE
  • TPU
  • MLCC

最新文章

NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍,以加强对下一代半导体市场的响应 三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC 集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台,打造先进封装新引擎 村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装 静电卡盘公司「安弧科技」获常春藤资本领投千万天使轮,加速半导体核心零部件国产化
艾邦陶瓷展

NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍,以加强对下一代半导体市场的响应

2025年11月21日 ab, 808
艾邦陶瓷展

三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC

2025年11月21日 ab, 808
艾邦陶瓷展

集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台,打造先进封装新引擎

2025年11月21日 ab, 808
艾邦陶瓷展

村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装

2025年11月19日 ab, 808
艾邦陶瓷展

静电卡盘公司「安弧科技」获常春藤资本领投千万天使轮,加速半导体核心零部件国产化

2025年11月18日 ab, 808
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍,以加强对下一代半导体市场的响应
艾邦陶瓷展
NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍,以加强对下一代半导体市场的响应
三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC
艾邦陶瓷展
三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC
集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台,打造先进封装新引擎
艾邦陶瓷展
集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台,打造先进封装新引擎
村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装
艾邦陶瓷展
村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装
推进先进介质陶瓷材料与元器件研究,矽瓷成立博士创新站
艾邦陶瓷展
推进先进介质陶瓷材料与元器件研究,矽瓷成立博士创新站
索尼银行投资三菱机电300亿日元债券,扩大SiC产能
半导体
索尼银行投资三菱机电300亿日元债券,扩大SiC产能
年产3.3亿只分立器件,江苏诚盛科技大功率器件项目发布
半导体
年产3.3亿只分立器件,江苏诚盛科技大功率器件项目发布
一文了解碳化硅(SiC)半导体结构及生长技术
半导体
一文了解碳化硅(SiC)半导体结构及生长技术
NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍,以加强对下一代半导体市场的响应
艾邦陶瓷展
NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍,以加强对下一代半导体市场的响应
三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC
艾邦陶瓷展
三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC
集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台,打造先进封装新引擎
艾邦陶瓷展
集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台,打造先进封装新引擎
村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装
艾邦陶瓷展
村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装
艾邦陶瓷展

陶瓷基板疲劳失效&台阶设计

2024年6月29日 gan, lanjie

基板疲劳失效&台阶设计 随着对功率密度要求的不断提高…

半导体

一文看懂在不同领域如何选择IGBT/SiC功率器件

2024年6月29日 li, meiyong

近年来,新能源汽车、充电桩、智能装备制造、光伏新能源等新兴应…

艾邦陶瓷展

宇阳科技推出U系列高Q低ESR电容

2024年6月28日 gan, lanjie

宇阳科技 U系列高Q产品介绍 高频|高容量|高可靠|小型化M…

艾邦陶瓷展

京瓷堇青石陶瓷镜首次被应用于国际空间站光通信设备

2024年6月28日 gan, lanjie

近日,京瓷公司宣布,其“精密堇青石”陶瓷镜已被选用于国际空间…

艾邦陶瓷展

索尼半导体推出工业用8K宽幅全局快门图像传感器,采用LGA陶瓷封装

2024年6月28日 gan, lanjie

索尼半导体解决方案公司(以下简称“SSS”)即将推出一款新型…

半导体

SiC封装银烧结设备供应商(更新至2024年6月)

2024年6月28日 li, meiyong

随着新能源汽车的飞速发展,汽车中碳化硅功率模块的广泛使用,催…

半导体

安世半导体将在德国投资14亿元,扩大SiC/GaN产能

2024年6月28日 li, meiyong

Nexperia 6月27日在官网表示,将投资 2亿美元(约…

艾邦陶瓷展

国瓷材料张曦:创新是新材料的密码

2024年6月28日 gan, lanjie

智能化时代,越来越多领域需要应用陶瓷新材料,而且随着电子产品…

艾邦陶瓷展

好材料成就好生活|国瓷材料发展新质生产力一线调研

2024年6月28日 gan, lanjie

经过近20年的研发与市场开拓,国瓷材料自主研发的陶瓷新材料技…

会议、论坛

【邀请函】固态电池产业链论坛(7月18日|苏州)

2024年6月28日 ab

固态电池产业链论坛 Solid-State Battery …

艾邦陶瓷展

北京漠石:功率半导体封装领域AMB陶瓷线路板核心制造商

2024年6月27日 gan, lanjie

2024年由艾邦主办的第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会…

艾邦陶瓷展

低温共烧陶瓷工艺之打孔

2024年6月27日 gan, lanjie

低温共烧陶瓷工艺之打孔 LTCC(低温共烧陶瓷)技术中,打孔…

艾邦陶瓷展

国瓷康立泰年产10万吨釉料产线正式启动

2024年6月27日 gan, lanjie

6月24日,国瓷康立泰芦苞新工厂年产10 万吨釉料的生产线正…

艾邦陶瓷展

材料AB面|氮化硅陶瓷

2024年6月27日 gan, lanjie

材料AB面 中材高新坚定先进陶瓷和人工晶体两大赛道 聚焦主责…

电子元器件 艾邦陶瓷展

昀冢科技:MLCC 业务为中长期策略发展领域

2024年6月27日 gan, lanjie

2024年6月25日,苏州昀冢电子科技股份有限公司(昀冢科技…

电子元器件

国内TF-SAW滤波器佼佼者,星曜半导体完成10亿元B轮融资

2024年6月27日 gan, lanjie

近日,国产TF-SAW射频滤波器领军企业浙江星曜半导体有限公…

电子元器件 艾邦陶瓷展

无锡村田电子MLCC新工厂项目一期实现“竣备即发证”

2024年6月27日 gan, lanjie

据新吴区数据局消息,近日,新吴区无锡村田电子有限公司贴片式陶…

半导体

Yole&PCIM:功率半导体革命——变革与趋势

2024年6月27日 li, meiyong

在不断发展的电力半导体领域,过去十年间发生了显著的变化,并有…

半导体

诺天科技1.5亿碳化硅项目签约株洲

2024年6月27日 li, meiyong

6月24日,湖南省功率半导体产业对接会在株洲召开,株洲当日签…

半导体

Wolfspeed 宣布碳化硅8寸工厂关键性进展

2024年6月27日 li, meiyong

MVF 莫霍克谷 200mm 碳化硅工厂实现 20% 利用率…

文章分页

1 … 65 66 67 … 1,108
分类
  • 2025CMPE (223)
  • 3D 打印 (29)
  • 3D打印陶瓷 (119)
  • 5G材料 (120)
  • AR/VR (573)
  • CMPE2018展商介绍 (53)
  • CMPE2021展商介绍 (66)
  • CMPE2023展商介绍 (224)
  • CMPE2024展商介绍 (162)
  • CMPE2025展商介绍 (29)
  • Mini LED (29)
  • 会议、论坛 (190)
  • 储能充电 (423)
  • 光伏 (1,147)
  • 光通信 (10)
  • 动力电池 (40)
  • 医用陶瓷 (76)
  • 医药高分子 (127)
  • 半导体 (1,255)
  • 压电陶瓷 (41)
  • 复合材料 (225)
  • 弹性体 (316)
  • 新能源 (38)
  • 智能家居 (22)
  • 智能汽车 (208)
  • 智能穿戴 (202)
  • 未分类 (8,929)
  • 材料 (156)
  • 气凝胶 (82)
  • 氢能源 (660)
  • 汽车智能表面 (103)
  • 热管理材料 (114)
  • 环保材料 (6)
  • 电子元器件 (174)
  • 电感 (2)
  • 碳化硅陶瓷 (50)
  • 笔电 (242)
  • 艾邦5G加工展 (779)
  • 艾邦陶瓷展 (3,401)
  • 艾邦高分子 (1,530)
  • 车衣膜 (223)
  • 透明陶瓷 (14)
  • 金刚石 (34)
  • 锂电池 (1,236)
  • 陶瓷轴承 (52)

3D打印 3D打印陶瓷 3D玻璃 CMPE2018 LTCC MLCC PC PE PET PVC TPE TPU 会议 会议论坛 半导体 塑料 复合板材 尼龙 展会 展商介绍 展商资料 手机 手机塑胶外壳论坛 折叠屏 折叠屏手机 智能穿戴 材料 毫米波雷达 氛围灯 注塑仿玻璃 激光雷达 笔电 笔记本电脑 粉末 艾邦智造 艾邦陶瓷展 论坛 设备 车灯 车衣膜 镀膜 阻燃 陶瓷 陶瓷基板 陶瓷,展会

You missed

艾邦陶瓷展

NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍,以加强对下一代半导体市场的响应

2025年11月21日 ab, 808
艾邦陶瓷展

三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC

2025年11月21日 ab, 808
艾邦陶瓷展

集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台,打造先进封装新引擎

2025年11月21日 ab, 808
艾邦陶瓷展

村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装

2025年11月19日 ab, 808
CMPE 艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会

CMPE 艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会

2026年8月深圳国际会展中心

粤ICP备17004167号