Nat Commun︱田京/李国强/陆遥团队合作开发“压电芯片”——第三代半导体氮化铝（AlN）的多层压电芯片，实现无支架骨再生新突破
研究开发出一种新型“自增强压电芯片”，可在无需骨支架与外部刺…
泛半导体先进材料及核心部件制造基地项目在昆山开发区投资10亿元建设，将专注于半导体蚀刻、液晶面板刻蚀制程用静电卡盘，以及半导体用氧化钇等陶瓷材料等前沿装备的研发与制造
6月30日，泛半导体先进材料及核心部件制造基地项目、源顺电子…
精密陶瓷展揭秘！中山君铖陶瓷将携『先进陶瓷结构件』亮相精密陶瓷暨功率半导体产业链展
中山君铖陶瓷有限公司邀您莅临8月26-28日深圳宝安国际会展…