本川智能（300964.SZ）于5月22日举行2025年度网上业绩说明会，财务数据显示，2025年实现营业收入8.76亿元，同比增长46.94%；归母净利润0.32亿元，同比增长33.74%。
在产量与产能利用方面，本川智能2025年PCB产品产量达123.14万平方米，销量116.97万平方米，产销率94.99%，产能利用率维持在89.52%的较高水平，规模效应持续释放，摊薄单位生产成本。
在谈及技术研发与生产方面，本川智能常规订单交付周期可由传统的14天缩短至8天以内，此外，公司已掌握高频高速、高阶HDI、预埋元件等核心技术，HDI板技术上已实现6阶，高层板可达32层。
在产业延伸方面，本川智能控股子公司皖粤光电具备DBC、DPC、AMB全系列陶瓷基板工艺，能生产AI服务器所需的高导热氮化铝陶瓷基板，并重点研发CIPB芯片内嵌功率基板，主攻AI服务器高功率电源、新能源汽车高压三电系统等高附加值赛道。
Prismark数据称，2025年全球PCB市场产值同比增长15.8%至851.52亿美元，中国产值增19.2%至489.69亿美元，预计2025至2030年全球PCB行业复合增长率为7.0%，行业将总体保持平稳增长。
受益于人工智能A|算力基建带来的服务器、交换机需求高速增长，以及AI开启的消费电子终端创新周期，HDI、层数较高的高多层板等高端品需求快速增长，PCB行业景气度持续上行，而作为AI算力时代的“散热救星——陶瓷基板，高度适配AI服务器极端工况需求。受制于成本偏高、加工工艺复杂、规模化程度不足等因素，行业并未采用陶瓷基板整板替代PCB的方案，而是普及HDI PCB+陶瓷基板混压的渐进式落地路线：在高热流、大电流的核心区域依托陶瓷基板补强性能，在常规布线区域保留PCB的成本优势，实现性能、可靠性与经济性的最优平衡。
更多关于陶瓷基板PCB嵌入式封装等陶瓷基板封装前沿技术，敬请期待8月26日，陶瓷基板暨功率半导体产业论坛，届时富乐华将带来《创新基于DAB陶瓷基板的嵌入式封装技术》主题演讲。
本文参考内容来源：财联社
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（议题更新至5月23日）
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