2026年8月深圳国际会展中心
3月23日，高性能耐磨新材料研发生产项目正式落户资兴并签约。…
2023年3月22日，“中国建筑材料行业氮化物陶瓷工程技术中…
在MLCC制程中，过滤在介质陶瓷浆料和电极导电浆料的制备及使…
3月21日，江苏瀚思瑞半导体科技有限公司与海门开发区签订投资…
一些陶瓷封装外壳在长时间放置或经过高温循环试验后会出现镀金层…
MLCC 是目前用量最大、发展最快的电子元件之一，制作 ML…
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3 月 23 日，华为春季旗舰发布会如约而至，推出了包括华为…
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Gr…
IGBT(Insulated Gate Bipolar Tr…
据鼎胜新材(603876)3月21日晚间公告，公司及全资子公…
在集成电路领域；陶瓷材料广泛的应用于集成电路领域，陶瓷基板、…
近日，道森股份(603800.SH)公布，公司的控股子公司洪…
铜箔的抗拉强度、伸长率、表面粗糙度、表面质量、厚度均匀性、抗…
3月22日，上海捷氢科技股份有限公司（简称“捷氢科技”）与上…
3月22日，汽车行业高性能氢动力总成解决方案的领先开发商 V…
SEBS是以聚苯乙烯为末端段，以聚丁二烯加氢得到的乙烯-丁烯…
3月21日，曾打破全球消费类AR眼镜销量记录的Rokid，发…
3月21日，2023易现春季发布会【易世界 现未来】在杭州成…
我国医疗器械进入高速发展期，但当下医疗器械行业瞬息万变，企业…
