据韩国媒体报道，HanWool Semiconductor Inc 已与村田制作所（Murata）签署谅解备忘录（MOU），将针对高性能 MLCC（多层陶瓷电容器）制造工艺所需的贴片设备展开合作。该协议旨在满足人工智能（AI）服务器、数据中心及电动汽车（EV）市场扩张所带来的对高可靠性 MLCC 日益增长的需求。
根据协议，双方计划共同评估专为高性能 MLCC 制造而设计的贴片设备的开发潜力、性能提升空间及工艺适用性。此外，双方还将开展分阶段的技术交流与咨询，涵盖初步评估、样品验证、设备运行条件优化以及质量稳定策略等内容。合作范围还包括提升自动化能力、进行数据驱动的工艺分析以及探索提升设备性能的途径。未来的计划包括根据评估结果，考虑签署供需协议的可能性。
HanWool Semiconductor 致力于开发用于半导体、电子元件及显示器制造工艺的检测与自动化设备。凭借机器视觉、超精密传输系统及超声波无损检测等技术，该公司已将其业务拓展至 MLCC 检测及工艺设备领域。该公司期望此次合作能成为一个契机，将其高速高精度贴片设备技术及基于 AI 的工艺分析能力应用于 MLCC 行业全球领军企业的生产线中。
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