2027年8月深圳国际会展中心
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2023年10月19日，亿年光学（苏州）有限公司与江苏省级园…
自从特斯拉第三代电驱系统选用TPAK SiC模块获得广泛应用…
10月19日，正齐半导体年产六万颗高阶功率模块研发生产项目在…
电动汽车近几年的蓬勃发展带动了功率模块封装技术的更新迭代。各…
11月30日，第七届陶瓷封装管壳产业论坛将于苏州举办，届时佳…
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随着电动汽车的快速发展，车用电机控制器得到广泛的关注。车用电…
10月19日下午，三环集团联合渠道商恒汇鑫科技举办了以“高容…
【邀请函】第七届陶瓷封装管壳产业论坛（11月30日 苏州）…
微型化、集成化及智能化是当今科学技术的主要发展方向。随着微机…
共烧陶瓷技术是20世纪80年代中期美国首先推出的集互联、无源…
在碳化硅生产流程中，碳化硅衬底制备是最核心环节，技术壁垒高，…
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村田制作所社长中岛规巨 (Norio Nakajima)近日…
10月16日，中瓷氮化硅新材料产业化项目正式签约落户孝感高新…
10月13日上午，细雨绵绵，在筠连经开区海瀛功能区，王点科技…
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2023年9月，科友首批自产8英寸SiC衬底于科友产学研聚集…
