这类正面连接的技术路线,不再使用粗铜铝线进行互联,键合设备的需求会降低,贴片设备需求增高。4 水道直冷焊接技术随着功率密度不断提高,散热要求越来越高。硅胶、硅脂、碳膜等TIM技术也提升了很多,但还是不够牛逼。接着就开始探索直接焊接或者烧结,大面积银烧结技术走的更快,但银膏贵,在成本上控制不住,收益不明显,有条件不如加大芯片面积。大家又继续折腾soldering焊接技术,用卖材料的兄弟的话说,碰到做IGBT的都在做直焊这个事,也不见谁能突破,多元合金材料也送出去不少,还没见谁有采购的意思。既然难,就不瞎说太多。(网图 BXX的直焊产品图)还有其他概念的,如ABB的压接技术,冷焊,激光焊技术。二 模块封装概念目前汽车厂商主流的几种模块应用解决方案,大概分为以下几种:分立器件 ;1 in 1;2in1 ;6in1;All in 1(这里4in1主逆变器用的少,先不说)下边,挨个捋一下,
分立器件:
典型案例:Tesla Model X等设计非常经典巧妙,IGBT单管夹在散热水道两边,立体式设计节省空间;并且方便叠层母排布局,减小杂散电感;优点:成本低,集成度高,通用产品;缺点:设计复杂,热阻较大,散热效率不高
1 in 1
典型案例一 :Tesla Model 3比较新颖的封装形式,1 in 1这个名字很奇怪,为什么这种封装看起来像分立器件却被称为模块,直接叫分立器件不就完了。其实这种说法的原因是其采用了模块的封装技术Model 3 单个小模块包含一个开关,内部两个SiC芯片并联,使用时多个小模块并联优点:散热效率高,设计布局灵活缺点:量产工艺要求很高