半导体 艾邦陶瓷展 光博会上的国产陶瓷外壳企业,中瓷|五十五所|三环|中航天成|瓷金|圣达|艾森达|武汉凡谷等企业齐亮相 2023年9月8日 gan, lanjie 封装是对芯片的保护形式。按封装材料种类分,主要有金属封装、塑…
艾邦陶瓷展 日本研究员交替层叠钛酸钡纳米立方体薄膜与石墨烯,实现MLCC大幅薄层化;村田、石原产业、富士钛合资公司正式成立 2023年9月6日 li, meiyong 日本研究员交替层叠钛酸钡纳米立方体薄膜与石墨烯,实现MLCC…