11月30日，第七届陶瓷封装产业论坛将于苏州举办，届时佳利电子、中电科43所/合肥圣达、中电科55所、佛大华康、泓湃科技、中电科二所、德中技术、北京中础窑炉、深圳禾思、宏科电子、阿尔赛、武汉利之达/华中科技大学、中南大学等业内知名企业专家及学者将带来精彩报告分享，赞助&参会请联系李小姐：18124643204（同微信）

高温共烧陶瓷具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低的优点，在传感器、发热及封装领域得到了更为广泛的应用。高温共烧陶瓷材料有氧化铝、莫来石（主体为Al2O3-SiO2）、氮化铝、氧化锆等，采用流延法制备成一定厚度的生瓷带。生瓷流延技术是电子陶瓷材料、器件制造的基石技术，生瓷与金属浆料的匹配性也影响烧结后产品的外观及性能。下面为大家介绍几家HTCC生瓷带供应商，欢迎大家继续补充，艾邦建有陶瓷封装全产业链微信群，欢迎陶瓷封装产业链上下游扫码加群与我们交流。

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国内企业

• 苏州泓湃科技有限公司

苏州泓湃科技有限公司成立于2020年11月，是一家从事“专精特新”类电子浆料研发、生产的企业。主营业务包括混合厚膜电路系列电子浆料，树脂金属浆，高、低温共烧陶瓷元器件完整配套电子浆料及流延陶瓷膜，多层陶瓷电容、电感等片式元件用系列电子浆料，PET/PI柔性膜为基材的低温固化生物传感器系列浆料、导电胶系列、导热胶系列等共6大类产品体系方向。在特种贵金属粉体、氧/氮氧传感器用铂系浆料、低温共烧LTCC配套金/银系浆料、HTCC封装钨/钼/锰系浆料、氧化铝、氮化铝厚膜金/银系列浆料等方面具有较明显的竞争优势。

生瓷带产品包括HP-TA系列氧化铝生瓷带、HP-TN系列氮化铝生瓷带以及HP-TS系列氮化硅生瓷带。

官网：https://www.hongpaikeji.com

11月30日，泓湃科技 CEO 陈立桥先生将出席苏州第七届陶瓷封装产业论坛，并做《HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究》主题报告分享，欢迎各位行业朋友与会交流。

• 上海晶材新材料科技有限公司

上海晶材新材料科技有限公司成立于2016年5月,是深交所主板上市公司康达新材（股票代码 SZ.002669）旗下控股公司，是专业从事共烧陶瓷材料研发、生产、销售的高新技术企业，为客户提供微波介质陶瓷粉、生瓷料带、电子浆料及电子胶粘剂等产品。

晶材CeraTape®系列陶瓷生料带，稳定批量供应市场多年，尤其在高频领域应用获得客户青睐。生料带产品包括LTCC和HTCC可选。晶材MetaPaste®系列金属浆料，不仅覆盖LTCC/HTCC共烧制程产品的应用，还包括厚膜电路、端头电极等多种后烧制程的应用。

官网：http://www.miracle-tek.com/

• 四川六方钰成电子科技有限公司

四川六方钰成电子科技有限公司成立于2019年，位于四川省德阳市绵竹高新区，公司已建成薄膜陶瓷基板，薄膜电路和厚膜电路三条规模生产线。六方钰成研发制造氧化铝、氮化铝生瓷带及配套浆料。

网址：http://www.hexagold.net

• 株洲艾森达新材料科技有限公司

株洲艾森达新材料科技有限公司成立于 2021 年 3月，产品涵盖氮化铝粉体（包含流延粉、造粒粉、填料粉）、氮化铝基板、氧化铝基板、氮化硅基板、HTCC用氮化铝生瓷片、氧化铝生瓷片、LTCC用生瓷片、以及各种生瓷片的配套浆料、陶瓷多层基板、陶瓷封装管壳、UVLED支架、各类加热片、陶瓷结构件等。

陶瓷生瓷片是采用氮化铝或氧化铝粉体或LTCC玻璃粉体流延成为不同生瓷，分别用于氮化铝HTCC、氧化铝HTCC和LTCC，用于RF和微波封装、功率模块等。

官网：https://www.ascendus.com.cn

• 珠海粤科京华科技有限公司

珠海粤科京华科技有限公司成立于2010年3月，其前身为1999年成立的珠海粤科京华电子陶瓷有限公司，粤科京华是一家集科研、开发、生产和营销于一体的高新技术企业，技术来源于清华大学“新型陶瓷与精细工艺”国家重点实验室的“陶瓷基板流延法制备技术”。典型产品包括氧化铝、氧化锆电子陶瓷基板制品、高温共烧陶瓷发热体、陶瓷金属化、氧化锆固体电解质片等。粤科京华研发制造HTCC电子浆料和陶瓷生坯，陶瓷生坯主要用于黑色基板、白色陶瓷基板、半导体集成电路、具有高光敏感性的电子产品、发热体、LED等产品的基础材料。

官网：http://www.gtttech.com

• 浙江新纳陶瓷新材有限公司

浙江新纳陶瓷新材有限公司成立于1993年，是横店集团旗下的一家专业从事设计开发、生产制造、销售陶瓷材料和产品的高新技术民营企业， 拥有国外先进、国内领先的陶瓷材料和产品生产线，已形成以陶瓷基板、结构陶瓷、陶瓷器件等为主导的多门类产品。新纳陶瓷开发有HTCC流延生胚料带，多用于陶瓷生胚金属化的制作，广泛应用于消费电子、工农业技术、通讯、设备等领域。

官网：https://www.xinnatc.com

国外企业

• 山村光电子株式会社

山村光电子株式会社是日本山村硝子旗下从事光电子、微晶玻璃部件材料的制造销售的子公司，提供 LTCC 生片、各种陶瓷片等产品。利用LTCC基板用生瓷片的成膜技术，可以将各种陶瓷和玻璃粉末制成片状，如氧化铝、氧化锆、氮化铝、氮化硅、玻璃等各种材料。

官网：https://www.yama-ph.co.jp/

• Vibrantz

2022年，Prince、Ferro 和 Chromaflo Technologies 合并为 Vibrantz Technologies Inc.。Vibrantz 电子材料为高温共烧陶瓷提供全面广泛的产品组合，产品包括氧化铝生瓷带、氧化锆生瓷带以及HTCC浆料，应用于传感器、加热器、HTCC封装金属化等应用。

官网：https://vibrantz.com

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推荐活动1：【邀请函】第七届陶瓷封装产业论坛（11月30日 苏州）

第七届陶瓷封装产业论坛

The 7th Ceramic Packages Industry Forum

2023年11月30日

苏州汇融广场假日酒店

（虎丘区城际路21号 近高铁苏州新区站）

01

暂定议题

序号	暂定议题	拟邀请
1	多层陶瓷高温共烧关键技术介绍	佳利电子 副总 胡元云
2	氮化铝HTCC封装材料现状及技术发展趋势	中电科43所/合肥圣达 集团高级专家 张浩
3	芯片管壳空腔封装	佛大华康 总经理 刘荣富
4	HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究	泓湃科技 CEO 陈立桥
5	HTCC氢氮气氛烧结窑炉	北京中础窑炉 副总经理 付威
6	高速高精度HTCC全工艺流程视觉检测应用介绍	深圳禾思 总经理 杨泽霖
7	精密激光在LTCC/HTCC加工中的关键技术及发展趋势	德中技术 张卓 战略发展与市场总监
8	微波大功率封装外壳技术发展	中电科55所 研究员 庞学满
9	陶瓷封装焊接技术应用	待定
10	低温共烧LTCC和高温共烧HTCC烧结中的关键因素	苏州阿尔赛 王笏平 总经理
11	多层共烧陶瓷生产线装备与系统	中电科2所 郎新星 高级专家
12	多层共烧陶瓷的增材制造技术	中南大学 教授 王小锋
13	三维电镀陶瓷基板（3DPC）及其封装应用	华中科技大学/武汉利之达 教授/创始人 陈明祥
14	多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计	宏科电子 副厂长 康建宏

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赞助及支持企业

 

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报名方式

 

方式一：加微信

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方式二：长按二维码扫码在线登记报名

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推荐活动2：【邀请函】 2024年第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会（深圳·8月28日-30日）

原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：高温共烧陶瓷（HTCC）生瓷带供应商介绍